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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]布线电路基板及其制造方法-CN201711037358.1有效
发明人： 大泽彻也;本上满;山内大辅 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2010-08-27 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种布线电路基板及其制造方法，在基底绝缘层上形成多个布线图案和多个镀处理用引线。各布线图案与各镀处理用引线相互形成为一体。在各布线图案的端部设置有电极焊盘，以从各电极焊盘起向布线图案的相反侧延伸的方式设置镀处理用引线。将各镀处理用引线的宽度设定为大于各布线图案的宽度。
布线路基及其制造方法

[发明专利]布线电路基板-CN201210419441.6有效
发明人：樋口直孝;大泽彻也 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2012-10-26 - 公布日： 2017-07-07 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种布线电路基板，其包括金属支承层、第1绝缘层、导体层、第2绝缘层、接地层。在沿厚度方向投影时，第1绝缘层的第1开口部在第2绝缘层的第2开口部范围内，接地层以与金属支承层的上表面接触的方式经由第2开口部充填到第1开口部内，或者，在沿厚度方向投影时，第1开口部包含第2开口部，第2绝缘层充填到第1开口部的周端部，接地层以与金属支承层的上表面接触的方式充填到第2开口部内。
布线路基

[发明专利]带电路的悬挂基板-CN201310054743.2有效
发明人：藤村仁人;大泽彻也;石井淳 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2013-02-20 - 公布日： 2017-05-03 - 主分类号： G11B5/48 文献下载
摘要：本发明提供一种带电路的悬挂基板，其用于搭载具有电子元件的滑撬单元，该电子元件以如下的方式被搭载当在厚度方向上进行投影时，该电子元件形成有与用于搭载磁头的滑撬重叠的重叠部分和从滑撬突出的突出部分，其中，在带电路的悬挂基板上形成有第1开口部和第2开口部，该第1开口部沿厚度方向贯穿该带电路的悬挂基板并用于收纳重叠部分，该第2开口部与第1开口部相连通并用于收纳突出部分。
电路悬挂

[发明专利]布线电路基板及其制造方法-CN201410203201.1在审
发明人： 大泽彻也;本上满;山内大辅 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2010-08-27 - 公布日： 2014-07-30 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供一种布线电路基板及其制造方法，在基底绝缘层上形成多个布线图案和多个镀处理用引线。各布线图案与各镀处理用引线相互形成为一体。在各布线图案的端部设置有电极焊盘，以从各电极焊盘起向布线图案的相反侧延伸的方式设置镀处理用引线。将各镀处理用引线的宽度设定为大于各布线图案的宽度。
布线路基及其制造方法

[发明专利]布线电路基板及其制造方法-CN201410204120.3在审
发明人： 大泽彻也;本上满;山内大辅 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2010-08-27 - 公布日： 2014-07-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种布线电路基板及其制造方法，在基底绝缘层上形成多个布线图案和多个镀处理用引线。各布线图案与各镀处理用引线相互形成为一体。在各布线图案的端部设置有电极焊盘，以从各电极焊盘起向布线图案的相反侧延伸的方式设置镀处理用引线。将各镀处理用引线的宽度设定为大于各布线图案的宽度。
布线路基及其制造方法

[发明专利]带电路的悬挂基板-CN201210586828.0在审
发明人：樋口直孝;金川仁纪;大泽彻也;山内大辅 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2012-12-28 - 公布日： 2013-07-03 - 主分类号： G11B5/48 文献下载
摘要：本发明提供一种带电路的悬挂基板，该带电路的悬挂基板包括：搭载部，其用于搭载滑橇；支承部，其用于支承搭载部的一端部；相对部，其以与上述搭载部隔开间隔的方式与上述搭载部相对；驱动部，其设置在搭载部与相对部之间。驱动部包括加热器和因加热器发热而热膨胀的膨胀部。
电路悬挂

[发明专利]布线电路基板-CN201210252194.5有效
发明人： 大泽彻也 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2012-07-19 - 公布日： 2013-01-23 - 主分类号： G11B5/58 文献下载
摘要：本发明提供一种布线电路基板。该布线电路基板包括绝缘层和形成在绝缘层之上的导体层。绝缘层包括第1绝缘层和形成在第1绝缘层之上的第2绝缘层。导体层包括第1导体图案和第2导体图案。第1导体图案包括：第1连接部，其形成在第1绝缘层之上且形成在第2绝缘层之下；第1端子，其与第1连接部连续且与外部的电子元件电连接，并且以互相隔开间隔的方式设有至少1对，以便架设电子元件。第2导体图案包括：第2连接部，其形成在第2绝缘层之上；第2端子，其与第2连接部连续且与设置于外部的滑动件的磁头电连接。
布线路基

[发明专利]带电路的悬挂基板-CN201210254776.7有效
发明人： 大泽彻也 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2012-07-20 - 公布日： 2013-01-23 - 主分类号： G11B5/60 文献下载
摘要：本发明提供带电路的悬挂基板，构成为能够搭载用于搭载磁头的不隶属于该悬挂基板的滑橇及设置在磁头附近的不隶属于该悬挂基板的电子元件，其包括：金属支承基板；第1绝缘层，层叠在金属支承基板的表面；第1导体图案，具有层叠在第1绝缘层的表面侧的第1端子；第2绝缘层，层叠在金属支承基板的背面；第2导体图案，具有层叠在第2绝缘层的背面侧的第2端子。在带电路的悬挂基板中形成有在表背方向上贯通的连通空间。第1端子构成为与滑橇的磁头电连接。第2端子构成为与电子元件电连接，以能够架设电子元件的方式隔着连通空间地设有至少一对。在向表背方向投影时，第1绝缘层和第2绝缘层的端缘比金属支承基板的端缘向连通空间内突出。
电路悬挂

[发明专利]带电路的悬挂基板-CN201210086739.X无效
发明人： 大泽彻也 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2012-03-28 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： G11B5/48 文献下载
摘要：本发明提供一种带电路的悬挂基板。该带电路的悬挂基板在表面具有导体图案。带电路的悬挂基板具有能够向该悬挂基板的背面侧折返的折返部。在折返部的周缘处，周缘的一部分经由弯曲部与折返部的周围的带电路的悬挂基板相连，周缘的剩余部分以与折返部的周围的带电路的悬挂基板隔着沿厚度方向贯穿带电路的悬挂基板的贯穿空间的方式配置。导体图案至少具有配置在带电路的悬挂基板的表面上的表面侧端子和配置在折返部上的背面侧端子。
电路悬挂

[发明专利]带电路的悬挂基板及其制造方法-CN201110308286.6有效
发明人： 大泽彻也 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2011-10-11 - 公布日： 2012-05-09 - 主分类号： G11B5/48 文献下载
摘要：本发明提供一种带电路的悬挂基板及其制造方法。该带电路的悬挂基板具有金属支承基板、形成在金属支承基板上的绝缘层、形成在绝缘层上的导体层。绝缘层具有第1绝缘层和形成在第1绝缘层上的第2绝缘层。导体层具有第1导体图案和第2导体图案。第1导体图案具有形成在第1绝缘层上且形成在第2绝缘层下方的第1连络部和以与第1连络部相连续的方式形成的第1端子。第2导体图案具有形成在第2绝缘层上的第2连络部和以与第2连络部相连续的方式形成的第2端子。在带电路的悬挂基板上，形成有贯穿厚度方向的开口部。设有电子元件及磁头的滑动件设置为电子元件插入开口部内并与第1端子电连接，而且磁头与第2端子电连接。
电路悬挂及其制造方法

[发明专利]带电路的悬挂基板-CN201110296268.0有效
发明人： 大泽彻也 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2011-09-27 - 公布日： 2012-05-09 - 主分类号： G11B5/58 文献下载
摘要：本发明提供一种带电路的悬挂基板，该带电路的悬挂基板包括用于形成导体层的导体区域和用于安装滑橇的安装区域，该滑橇用于装设与导体层电连接的磁头。以能够使滑橇相对于导体区域进行相对移动的方式在安装区域中安装该滑橇，且导体区域包括在滑橇相对于导体区域进行相对移动时在厚度方向上与滑橇相对的相对区域。该带电路的悬挂基板包括用于防止滑橇对相对区域造成损伤的损伤防止部。
电路悬挂

[发明专利]带电路的悬挂基板及其制造方法-CN201110308450.3有效
发明人： 大泽彻也 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2011-10-12 - 公布日： 2012-05-09 - 主分类号： G11B5/58 文献下载
摘要：本发明提供带电路的悬挂基板及其制造方法。带电路的悬挂基板具有金属支承基板、层叠在金属支承基板表面的第1绝缘层、层叠在金属支承基板背面的第2绝缘层、层叠在第1绝缘层的表面侧且有与磁头电连接的第1端子的第1导体图案、层叠在第2绝缘层的背面侧且有与电子元件电连接的第2端子的第2导体图案。带电路的悬挂基板划分安装滑动件的滑动件安装区域，在滑动件安装区域，滑动件安装在表面侧，配置电子元件的电子元件安装空间沿表背方向贯通金属支承基板，表背方向投影时，第1绝缘层及上述第2绝缘层的端缘沿厚度方向相互隔开金属支承基板厚度那样的间隔，比金属支承基板的端缘向电子元件安装空间内突出，第2端子与电子元件安装空间相对。
电路悬挂及其制造方法

[发明专利]布线电路基板组件、电子部件检查方法、连接构件及方法-CN201010571841.X有效
发明人： 大泽彻也;金川仁纪 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2010-12-01 - 公布日： 2011-06-01 - 主分类号： G11B5/60 文献下载
摘要：本发明提供一种布线电路基板组件、电子部件检查方法、连接构件及方法，在电子部件与布线电路基板的连接构件中，电子部件具备多个外部端子。布线电路基板具备金属支承基板、形成于金属支承基板上的基底绝缘层以及形成于基底绝缘层上的导体图案。导体图案具备用于与多个外部端子进行连接的多个端子部。以外部端子与端子部相对置的方式来配置电子部件与布线电路基板。以导体图案翘曲的方式使布线电路基板弯曲，并且利用翘曲的反作用力而使端子部与外部端子相抵接，电子部件与布线电路基板进行电连接。
布线路基组件电子部件检查方法连接构件

[发明专利]带电路的悬挂基板集合体片及其制造方法-CN201010256074.3有效
发明人：井原辉一;大泽彻也 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2010-08-13 - 公布日： 2011-04-20 - 主分类号： G11B5/48 文献下载
摘要：本发明提供一种带电路的悬挂基板集合体片及其制造方法，集合体片包括多个悬挂基板和一体地支承多个悬挂基板的框构件。在框构件的表面，与悬挂基板相对应地设有用于在自动光学检查时分别识别悬挂基板的位置的多个识别标记。
电路悬挂集合体及其制造方法

[发明专利]布线电路基板及其制造方法-CN201010266986.9有效
发明人： 大泽彻也;本上满;山内大辅 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2010-08-27 - 公布日： 2011-04-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种布线电路基板及其制造方法，在基底绝缘层上形成多个布线图案和多个镀处理用引线。各布线图案与各镀处理用引线相互形成为一体。在各布线图案的端部设置有电极焊盘，以从各电极焊盘起向布线图案的相反侧延伸的方式设置镀处理用引线。将各镀处理用引线的宽度设定为大于各布线图案的宽度。
布线路基及其制造方法

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