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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]使用特征尺度建模的填充工艺优化-CN202080011487.7在审
发明人：迈克尔·鲍斯;阿塔施·巴苏;卡皮尔·索拉尼;李东耀;阿南德·查德拉什卡;大卫·M·弗瑞德;米卡尔·达内克 -专利权人：朗姆研究公司
申请日： 2020-01-28 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：在此提供了用于优化特征填充工艺的系统与方法。该特征填充优化系统与方法可用于从小量的图案化晶片测试来优化特征填充。该系统与方法可用于优化增强的特征填充工艺，其中该增强的特征填充工艺包括有包含抑制和/或蚀刻操作与沉积操作的操作。来自试验的结果可用于校准特征尺度行为模型。一旦被校准了，参数空间可迭代地被探索，以优化该工艺。
使用特征尺度建模填充工艺优化

[发明专利]使用关键尺寸扫描型电子显微镜的工艺仿真模型校正-CN201980033624.4在审
发明人：冯野;朱利安·麦尔福尔特;陆阳;埃米莉·安·奥尔登;高利胜;大卫·M·弗瑞德;丹尼尔·安东尼·西蒙;安德鲁·D·贝利三世 -专利权人：朗姆研究公司
申请日： 2019-04-03 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： G06F30/367 文献下载
摘要：公开了将工艺仿真模型优化至使半导体设备制造操作特性化的工艺参数值的计算机实施方法，该工艺仿真模型预测半导体设备制造操作的结果。所述方法涉及使用半导体设备制造操作的运算性预测结果及至少部分通过在反应室中执行半导体设备制造操作所产生的计量结果来产生成本价值，该反应室是在成组的固定工艺参数值下操作。工艺仿真模型的参数的判定可采用工艺前轮廓、经由相对轮廓计量结果的参数的结果性工艺后轮廓的优化。例如光学散射测量、扫描型电子显微术及透射电子显微术的成本价值可用于引导优化。
使用关键尺寸扫描电子显微镜工艺仿真模型校正

[发明专利]抗蚀剂和蚀刻建模-CN201980027462.3在审
发明人：萨拉瓦纳普里亚·西里拉曼;大卫·M·弗瑞德 -专利权人：朗姆研究公司
申请日： 2019-04-08 - 公布日： 2020-11-27 - 主分类号： H01L21/3065 文献下载
摘要：计算机实施方法以及计算机程序产品具有用于生成传递函数的指令，所述传递函数将光刻光掩模上的区段与通过使用这样的区段的光刻及蚀刻操作所产生的特征相关联一。这种方法可以通过以下要素表征：(a)接收产生自一或多个第一测试衬底的显影后检验的检测结果，其中在所述一或多个第一测试衬底上已涂布抗蚀剂并使用成组的设计布局区段进行图案化；(b)接收产生自一或多个第二测试衬底的蚀刻后检验的检测结果，所述一或多个第二测试衬底是在将抗蚀剂涂布并使用所述成组的设计布局区段图案化之后受蚀刻；以及(c)将所述成组的设计布局区段与相对应的显影后检验的检测结果以及相对应的蚀刻后检验的检测结果一同使用于生成所述传递函数。
抗蚀剂蚀刻建模

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