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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201310647834.7在审
  • 友永义幸;大井田充;渡邉胜己;佐藤秀成 - 株式会社吉帝伟士
  • 2013-12-04 - 2014-06-18 - H01L23/31
  • 本发明提供同时实现低热阻化以及高密度化、耐热性优异的半导体装置及其制造方法。上述半导体装置具备：在背面具有多个外部端子、在表面具有与多个外部端子电连接的多个键合端子的基板；搭载在基板的表面上，且在表面具有多个键合焊盘的半导体芯片；对多个键合焊盘之间或者多个键合端子与多个键合焊盘之间分别进行连接的多个键合线；对基板的表面、多个键合线以及半导体芯片进行密封的第一密封层；以及形成在第一密封层上、且比第一密封层的热传导率高的第二密封层。
  • 半导体装置及其制造方法
  • [发明专利]半导体封装-CN02108727.X无效
  • 大井田充;福田昌利;小塩康弘;舩仓宽 - 株式会社东芝
  • 2002-03-29 - 2002-11-13 - H01L23/48
  • 一种导体封装包括(a)插入物;(b)布线层,其包含相邻间距不造成导体之间的短路的多个导体,该布线层覆盖插入物的给定区域,以阻挡光线通过该给定区域;(c)遮光层,其覆盖该插入物的没有被布线层所覆盖的非布线区域,以阻挡光线通过该非布线区域;(d)电连接到布线层的半导体芯片;以及(e)密封该布线层、遮光层和芯片的树脂模。
  • 半导体封装
  •  1 
  • 共 3 条
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