专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]复合材料-CN201280043491.7有效
  • 蛯名武雄;塚本胜朗;中村雄三;岩本拓也;藤原广治;坂东诚二 - 独立行政法人产业技术综合研究所;日本泰克斯株式会社;住友精化株式会社
  • 2012-08-22 - 2014-05-28 - B32B27/34
  • 本发明提供一种复合材料,所述复合材料由含无机填料的材料、和由膨胀石墨、有机纤维、无机纤维的任意一种形成的成形体构成,所述含无机填料的材料是在聚酰亚胺薄膜,由聚酰胺酸溶液形成的聚酰亚胺清漆,干燥聚酰胺酸溶液后得到的、酰亚胺化反应尚未完全且具有自立性的聚酰亚胺前体薄膜,聚苯并咪唑薄膜,由聚苯并咪唑溶液形成的清漆,聚甲亚胺薄膜,由聚酰亚胺树脂和聚苯并咪唑树脂形成的混合薄膜,由聚酰胺酸溶液和聚苯并咪唑溶液形成的混合清漆,由聚酰亚胺前体和聚甲亚胺形成的混合薄膜,聚苯并恶唑薄膜等中含有无机填料而成的材料。本发明的复合材料适于作为能够替代石棉密封材料的密封材料或导热性优异的散热片来使用。
  • 复合材料
  • [发明专利]2-酰基噻吩化合物的制备方法-CN200480035125.2无效
  • 坂东诚二;佐竹秀三;加贺野宏和 - 住友精化株式会社
  • 2004-12-13 - 2006-12-27 - C07D333/22
  • 本发明涉及作为副产物产生的3-酰基异构体含量降低的2-酰基噻吩化合物的制备方法。所述方法的特征在于:在存在固体酸催化剂以及不存在任何溶剂的情况下,在低于75℃的温度下,使通式(1)所示的噻吩化合物与至少一种选自通式(2)所示的酸酐和通式(3)所示的酰卤的物质进行反应,(其中R1表示氢、C1-6烷基、苯基或卤原子,R2表示C1-6烷基或苯基,R2的定义同上,X表示卤原子),所述方法用于制备通式(4)所示的2-酰基噻吩化合物,(其中R1和R2的定义同上)。
  • 噻吩化合物制备方法

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