专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]成形软钎料及成形软钎料的制造方法-CN201910865300.9有效
  • 坂本伊佐雄;喜多村明;谷口裕亮 - 株式会社田村制作所
  • 2019-09-12 - 2022-08-19 - B23K35/40
  • 提供能够抑制空隙的发生,且在钎焊接合时使由液相线温度高的金属组成的金属粉末容易在熔融的软钎料合金中扩散,从而使钎焊接合后的成形软钎料(钎焊接合部)的熔融温度变化的成形软钎料及成形软钎料的制造方法。一种成形软钎料,其特征在于,其为将多种金属粉末的混合体加压成形而形成的成形软钎料,前述多种金属粉末中的至少1种金属粉末由包含多种金属元素的合金组成,所述成形软钎料通过在前述多种金属粉末的液相线温度之中最低的液相线温度以上的温度进行加热,从而会产生熔融温度变化。
  • 成形料及软钎料制造方法
  • [发明专利]含松香酯焊接用助焊剂组合物及焊膏组合物-CN201410079658.6有效
  • 成濑章一郎;土屋雅裕;喜多村明;清野桃子;岛崎贵则;大野耐一;大年洋司 - 株式会社田村制作所
  • 2014-03-05 - 2018-04-17 - C09F1/04
  • 提供含松香酯焊接用助焊剂组合物及焊膏组合物,含松香酯焊接用助焊剂组合物即便长时间暴露于激烈的冷热循环下,助焊剂残渣也不易出现龟裂。所述松香衍生物化合物是(A)松香类含羧基树脂与(b‑1)、(b‑2)或(b‑3)的任意者脱水缩合而成的(b‑1)将下述通式(1)表示的二聚酸还原而得到的二聚酸衍生物柔软性醇化合物,式(1)中,D为二聚酸来源的脂肪链,n为1~3;(b‑2)二聚酸与前述通式(1)的化合物脱水酯化而得到的二聚酸衍生物柔软性醇化合物;(b‑3)二聚酸与下述通式(2)表示的醇化合物脱水酯化而得到的二聚酸衍生物柔软性醇化合物,式(2)中,R为碳数2~10的烷基连接基团,包含直链或支链结构,另外n2为1~10。
  • 松香焊接焊剂组合
  • [发明专利]固化性树脂组合物-CN201110135125.1无效
  • 土屋雅裕;喜多村明;谷口裕亮;原嶋启太 - 株式会社田村制作所
  • 2011-05-18 - 2011-12-28 - C08G59/42
  • 本发明提供一种可以形成防止因经时及热过程导致扩散反射率降低,同时具有柔软性、低翘曲性、与基板的密接性、耐化学药品性的阻焊剂膜的固化性树脂组合物。一种固化性树脂组合物,其特征在于,含有(A-1)使通式(i)表示的化合物与使通式(ii)表示的化合物反应得到的含有羧基的共聚树脂或(A-2)使通式(ii)表示的化合物与通式(iii)表示的化合物反应得到的含有羧基的共聚树脂;(B)通式(iv)表示的具有烷基季鏻阳离子的化合物;(C)具有环氧基的化合物以及(D)无机白色颜料。
  • 固化树脂组合

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