|
钻瓜专利网为您找到相关结果 30个,建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [实用新型]一种BGA焊点焊接成型辅助装置-CN201921410653.1有效
-
黄春跃;唐香琼;赵胜军;付玉祥;高超
-
桂林电子科技大学
-
2019-08-28
-
2020-05-29
-
B23K3/08
- 本实用新型公开了一种BGA焊点焊接成型辅助装置,包括用于将印刷电路板水平固定的夹紧定位机构和用于将BGA芯片压紧在印刷电路板上的压紧机构,压紧机构设置在夹紧定位机构的上方。本实用新型先通过控制夹紧驱动圆盘的逆时针和顺时针的旋转带动四个夹爪的水平位移,从而使印刷电路板被夹紧在四个夹爪之间固定;印刷电路板被夹紧固定以后,再在印刷电路板上面植球,再将芯片放置在已经植好的锡球上,然后通过控制位移调整旋钮控制旋转圈数,带动升降螺杆运动,使得压块在升降螺杆的作用下向下或者向上产生精确的位移和定位,以实现将芯片压紧到印刷电路板上,然后通过再流焊炉子对锡球加热,从而实现对芯片的焊接。
- 一种bga焊接成型辅助装置
|