“唐令新”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果11个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种夹具-CN202222268306.8有效
发明人：董克剑;唐令新;陈让终;熊国昌 -专利权人：珠海精毅电路有限公司
申请日： 2022-08-26 - 公布日： 2023-02-10 - 主分类号： C25D17/08 文献下载
摘要：本实用新型公开一种夹具，包括：支架，所述支架包括至少一个电镀框，所述电镀框的两侧设置有导电边，所述每个导电边上设置有三个底板，三个所述底板沿所述导电边的长度方向均匀阵列分布；夹持件，铰接所述导电边，所述夹持件的数量与所述底板数量相匹配，所述夹持件可以将待电镀的薄板抵接在所述底板上。如此设置，提高夹具的结构均匀性，从而提高薄板的电镀均匀性。
一种夹具

[实用新型]一种小尺寸PCB板串板装置-CN202222270190.1有效
发明人：陈让终;唐令新;魏福英;罗方明 -专利权人：珠海精毅电路有限公司
申请日： 2022-08-26 - 公布日： 2023-02-10 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型公开一种小尺寸PCB板串板装置，包括：固定架；支架板，设置在固定架上，支架板上设置有滑槽；辅助排板组件，包括两个滑块和两个支板，支板连接滑块，两个滑块相对布置且滑动连接在滑槽中；驱动件，设置在固定架上，驱动件用于驱动两个滑块相互靠近或相互远离，从而使两个支板相互靠近或相互远离；串板架，设置在固定架的下方，且位于两个支板之间的中轴线处；其中，固定架用于固定在模具上。如此设置，通过驱动件驱动两个滑块和两个支板相互远离，从而使已叠加的小尺寸PCB板下落至串板架上，完成自动串板，相对于人工串板，该装置的增加大大提高了串板的效率。
一种尺寸 pcb 板串板装置

[实用新型]一种线路板防焊预烤装置-CN202222270177.6有效
发明人： 唐令新;陈让终;罗方明;唐钰旺 -专利权人：珠海精毅电路有限公司
申请日： 2022-08-26 - 公布日： 2023-02-07 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本实用新型公开一种线路板防焊预烤装置，包括：垫板，所述垫板的中部设置有十字支撑架；两个定位柱，设置在所述十字支撑架上。如此设置，对线路板进行塞孔及防焊预烤时，将线路板水平放置在垫板上，由十字支撑架对线路板起到支撑作用，同时将两个定位柱穿过线路板上的定位孔，从而限制线路板的左右位移，无需人工进行定位，省时省力，提高生产效率。
一种线路板防焊预烤装置

[发明专利]一种手机震动马达电路板制作方法-CN202211037043.8在审
发明人： 唐令新;陈让终;罗方明;熊国昌;唐钰旺 -专利权人：珠海精毅电路有限公司
申请日： 2022-08-26 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H05K3/12 文献下载
摘要：本发明公开一种手机震动马达电路板制作方法，包括以下步骤：设计，将电路板上的导线头间距在线路图形上做成等距，并设置阻焊开窗，碳油图形的大小单边比阻焊开窗大0.05mm，碳油图形通过碳油条模块进行导通电流；碳油调配，根据手机电压所提供给马达的电压，调节电流的碳油阻值设置在300±50Ω，并根据欧姆定律公式计算出对应方阻碳油；丝印，将调配好的碳浆均匀印涂在导线露铜点及两铜点间；碳油固化，对电路板进行烤板，使碳油固化；保护油，通过丝网印刷方式在碳油层表面丝印一层阻焊油墨，将碳油完全覆盖保护起来。如此设置，通过对碳油图形的设计，碳油的调配、丝印、固化及刷保护油的步骤，来达到短距高阻值碳油制作的阻值一致性。
一种手机震动马达电路板制作方法

[发明专利]一种电路板电镀硬金方法-CN202211033918.7在审
发明人：陈让终;唐令新;董克剑;罗方明;熊国昌 -专利权人：珠海精毅电路有限公司
申请日： 2022-08-26 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明公开一种电路板电镀硬金方法，包括：上板，将整流子上传至电镀装置；除油，将整流子上的防锈油去除；微蚀，对整流子进行微蚀刻，使各金属层次得以清楚的界分开；酸洗，对整流子表面进行酸洗；电镍，在整流子的表面电镀一层镍及镍合金，其电流密度控制范围为16‑20安培/平方英尺；金活化，对整流子的表面进行金活化处理；镀厚金，在整流子表面进行镀金处理，其电流密度控制范围为6‑10安培/平方英尺，镀金量设置为1‑2.5g/L；下板。如此设置，通过控制电镀镍层时的电流密度范围以及镀厚金时的电流密度范围，以及镀金量的控制，来提高换向片金面的耐磨性，使其可以达到手机马达震动10万次以上的换向片耐磨要求。
一种电路板电镀方法

[发明专利]一种耐高压电源板的生产工艺-CN201910699088.3有效
发明人：罗方明;唐令新;赖建平 -专利权人：珠海精毅电路有限公司
申请日： 2019-07-31 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开一种耐高压电源板的生产工艺，S1.将基板开料后进行烘烤；S2.内层芯板加工处理；S3.层压加工处理；S4.根据实际生产需求进行钻孔；S5.沉铜板电加工处理，S6.外层线路加工处理，S7.在外层线路的表面印刷阻焊层。与现有的单面板或双面板的电源板相比，本发明采用多层板的线路板生产工艺制作电源板，可以增大电源板的线路面积，从而提高电源板的耐压能力；本发明对电源板生产工艺中的参数进行调整和严格控制，保证线路的均匀性和过孔的铜厚，可以降低因线路发热而产生的应力对线路的影响，以及保证过孔的过电能力。
一种高压电源板生产工艺

[发明专利]线路板树脂塞孔工艺-CN201911055389.9有效
发明人： 唐令新;陈让终;罗方明;熊国昌 -专利权人：珠海精毅电路有限公司
申请日： 2019-10-31 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板树脂塞孔工艺，包括步骤：前处理，预热烤炉至第一预设温度后将线路板放入烤炉烤板，其中线路板上钻有盲孔的一面朝下放置，烤板温度提高至第二预设温度；一次树脂塞孔，对盲孔和背钻孔进行树脂塞孔；一次固化，在第三预设温度条件下烤板，以使树脂处于半固化状态，将烤板温度提高至第四预设温度，直至树脂固化；一次研磨；二次树脂塞孔，对盲孔、背钻孔和通孔进行树脂塞孔；二次固化，在第四预设温度下进行烤板；二次研磨。前处理工序可以清除盲孔内的水汽，与传统的一次树脂塞孔工艺相比，进行两次树脂塞孔可以确保盲孔塞孔饱满，在一次固化时，在不同温度条件下烤板，可以避免盲孔内的树脂急速膨胀而导致爆孔。
线路板树脂工艺

[发明专利]在印刷线路板上制作低阻值、厚度≥25um碳油的方法-CN201710686749.X有效
发明人： 唐令新 -专利权人：珠海精毅电路有限公司
申请日： 2017-08-11 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： H05K3/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种在印刷线路板上制作低阻值、厚度≥25um碳油的方法，包括有：a.工程设计出碳油拼板方向和拼板尺寸；b.在线路板上制作线路图形并完成防焊制作；c.将线路板裁剪成利于丝印所需的尺寸；d.在直拉网上贴水菲林后涂上感光浆,并烘干晒网；e.使用低阻碳油在线路板上进行一次丝印，制作出低于50欧姆阻值、厚度≥25um的碳油；f.对丝印后线路板进行烘烤，固化碳油。这样，即可在线路板上一次丝印、制作出低阻值、厚度≥25um的碳油，缩短了线路板制作流程，降低了制作成本，提高了生产效率。
印刷线路板制作阻值厚度 25 um 方法

[发明专利]线路板制作工艺-CN201911053901.6在审
发明人：陈让终;唐令新;罗方明;李平毅 -专利权人：珠海精毅电路有限公司
申请日： 2019-10-31 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板制作工艺，包括以下步骤：S1、在线路板上钻盲孔，所述盲孔底部呈圆锥形，所述圆锥形的轴截面的两条母线之间的夹角为钝角；S2、对所述线路板进行第一次沉铜处理和第一次电镀处理，以使所述盲孔内的铜厚达到5～8um；S3、对所述线路板进行第二次沉铜处理和第二次全板电镀处理，使所述盲孔内的铜厚达到15～20um。本发明将线路板盲孔的底部制成圆锥形，并分别进行两次沉铜和两次全板，使盲孔内的铜层分布均匀，避免盲孔底部拐角无铜或铜厚偏薄。
盲孔线路板沉铜线路板制作电镀处理全板电镀夹角为拐角钝角母线全板铜层

[发明专利]一种印刷线路板金属化半孔的制作方法-CN201710847793.4在审
发明人： 唐令新 -专利权人：珠海精毅电路有限公司
申请日： 2017-09-19 - 公布日： 2018-01-12 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷线路板金属化半孔的制作方法，包括以下步骤a.完成线路板由开料至表面处理的流程制作，形成待金属化半孔制作状态板；b.对金属化半孔两侧孔壁进行二钻通过定位钉将线路板固定在钻孔机上，钻头顺时针方向旋转切入孔壁，即在半孔后期将铣开处孔两边的孔壁上加钻一个小孔，将孔壁铜钻断；c.铣板边金属化半孔调取铣板程序，铣刀按顺时针方向铣出金属化孔边完成铣板动作，金属化半孔形成；d.铣板单元边调取铣板程序，按照正常作业参数铣出单元边完成铣板动作，线路板铣成小单元，金属化半孔成品板形成。本发明解决了毛刺披峰问题，缩短了线路板制作流程，降低了制作成本，提高了品质良率及生产效率。
一种印刷线路板金属化制作方法

[发明专利]一种用于通信天线元器件载体的线路板内层制作方法-CN201710685414.6有效
发明人： 唐令新 -专利权人：珠海精毅电路有限公司
申请日： 2017-08-11 - 公布日： 2017-10-17 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于通信天线元器件载体的线路板内层制作方法，该电路板包括线路板本体的板内单元和在所述板内单元周围辅助线路板的板边，该电路板内层制作步骤包括有开料、化学前处理、压膜、对位曝光、显影和蚀刻，在对位曝光时，制作两套菲林，一套为正常菲林，一套为在正常基础上线路单边内缩2mil的二次曝光菲林；同时在正常菲林和二次曝光菲林及菲林边设置多个PIN孔及在PIN孔上安装PNL钉以顶住线路板边，实现用于通信天线元器件载体的单面超长、超薄线路板的定位。这样，即可实现单面超长、超薄内层线路板的定位，定位和曝光方便、仅需一人操作，定位精确度极高，制作质量和效率高，人工成本低，产品优良率高。
一种用于通信天线元器件载体线路板内层制作方法

1
共 11 条