专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]轧制装置以及轧制监视方法-CN201380021569.X有效
  • 伊藤健作;木之本刚;小野源治;和泉亮;立石康博;狩野竜一 - 新日铁住金株式会社
  • 2013-04-23 - 2014-12-31 - B21C51/00
  • 提供一种轧制装置,其能够识别被轧制机咬入的钢板的行迹等轧制状况,能够稳定进行轧制作业。轧制装置(10)包括:多个具备一对轧制辊(12)的轧制机(11);以及拍摄部件(15),其配置在相邻的轧制机(11A、11B)之间,并用于拍摄从位于轧制方向下游侧的轧制机(11A)的上游侧被轧制机(11B)的一对轧制辊(12B)咬入的钢板(1);拍摄部件(15)在轧制机(11B)的轧制方向(Z)上游侧,以满足下述数式1的关系的方式配置在钢板(1)的能够通过区域(P)的板宽方向中央部分:2×L×tan(α/2)>Wmax···(1)。在此,L是拍摄部件(15)与位于轧制方向下游侧的轧制机(11B)在轧制方向上的距离,α是拍摄部件的水平视场角,Wmax是钢板(1)的最大宽度。
  • 轧制装置以及监视方法
  • [发明专利]半导体激光装置的制造方法-CN01803280.X有效
  • 齐藤公彦;和泉亮;松村英树 - 三井化学株式会社
  • 2001-08-22 - 2003-01-29 - H01S5/028
  • 在半导体衬底上层叠一包含一势阱层的半导体薄膜,半导体衬底及半导体薄膜被解理,在有加热的催化物质存在情况下,将通过解理获得的半导体衬底和半导体薄膜的解理面暴露在一种气氛中,该气氛是分解一种含N原子气体形成的,由此去除解理面的表面层并在该表面上形成氮化物层。随后在解理面上形成一种介质膜。根据上述技术,通过使用催化CVD装置,形成在解理表面上的自然氧化膜被去除,并且可形成一保护膜。
  • 半导体激光装置制造方法

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