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[发明专利]一种挠性覆金属板、电子装置及挠性覆金属板的制作方法-CN202210595813.4有效
发明人：苏陟;周街胜;周涵钰 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2022-05-27 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本发明公开一种挠性覆金属板、电子装置及挠性覆金属板的制作方法，挠性覆金属板包括绝缘基膜层和设置在所述绝缘基膜层至少一表面的金属箔层；所述金属箔层面向所述绝缘基膜层的一表面为粗化处理面，所述粗化处理面的若干粗糙度参数满足表面轮廓纵向均匀度关系式，和/或，表面轮廓横向均匀度关系式。通过对粗化处理面的若干粗糙度参数进行限定，以此要求粗化处理面所形成的粗化粒子趋近于均匀分布，从而利用均匀的粗化粒子提高金属箔层与绝缘基膜层之间粘接的牢固强度，以此显著提高金属箔层与绝缘基膜层之间的剥离强度，进而有利于提高整个挠性覆金属板的耐热性、抗起泡、抗拉强度以及尺寸稳定性的整体性能的提高。
一种挠性覆金属板电子装置制作方法

[发明专利]挂载剥离强度测试夹具、测试系统及其测试方法-CN201710854944.9有效
发明人：陆兵;李茂东;陈家善;张胜军;丁金森;郑佩根;周街胜;吴文栋;涂欣;笪菁;李智;辛明亮;尹香槟;申洋 -专利权人：广州特种承压设备检测研究院
申请日： 2017-09-20 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： G01N19/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种挂载剥离强度测试夹具、测试系统及其测试方法，包括安装座，安装座包括承载主体、连接柱及间隔设置于承载主体上的第一滚动体和第二滚动体；第一夹持体，第一夹持体包括第一连接件及分别与第一连接件的两端一一对应连接的第一挂接件；及第二夹持体，第二夹持体包括第二连接件及分别与第二连接件的两端一一对应连接的第二挂接件；其中，待测钢管样品上设置有防腐层样条，防腐层样条与检测设备的拉伸夹头夹持固定，拉伸接头可沿远离拉伸夹头的方向匀速移动。能够实现对拉力方向和剥离速度的可控，保证防腐层剥离过程中拉力始终与钢管表面垂直以及剥离速度均匀，利于提高测试结果的精准性，满足测试需求，且操作简单、省力。
剥离强度测试夹具系统及其方法

[发明专利]一种薄膜电阻及电路板-CN202310821003.0在审
发明人： 周街胜;李冬梅 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2023-07-05 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01C1/012 文献下载
摘要：本发明提供一种薄膜电阻及电路板，薄膜电阻包括基底层和第一电阻层，基底层的至少一侧表面具有若干凸起，第一电阻层位于基底层具有凸起的一侧表面，基底层具有凸起的一侧表面的表面积与基底层投影面积之比为1.3‑10，第一电阻层位于基底层具有凸起一侧表面且与基底层同形设置。上述限定提高了沉积到基底层表面的第一电阻层的均匀性，进而提高了第一电阻层的方阻均匀性，有利于制备具有较高精度的埋入式电阻，有利于电路板乃至电子元件的性能。
一种薄膜电阻电路板

[发明专利]一种复合金属箔与电路板-CN202310794927.6在审
发明人：苏陟;周街胜 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2023-06-30 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种复合金属箔与电路板，所述复合金属箔包括第一导电层和第一电阻层，所述第一导电层至少有一个粗糙面，所述粗糙面上设有若干个不规则的凸起，所述凸起为晶粒；所述第一电阻层设置在所述第一导电层的粗糙面上；所述第一导电层的粗糙度Rz和第一导电层粗糙面上的晶粒的最大宽度D比值为0.06≤Rz/D≤30。本发明通过控制导电层的粗糙度和晶粒最大值的比值范围，提高了薄膜电阻的方阻均匀性，进一步提高了薄膜电阻与电路板的粘合性，从而提高了成品的良品率。
一种复合金属电路板

[发明专利]一种电磁屏蔽罩和线路板-CN202310809535.2在审
发明人：苏陟;周街胜 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司;东莞市惟实电子材料科技有限公司
申请日： 2023-07-03 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电磁屏蔽罩和线路板，其中电磁屏蔽罩包括载体层、导电胶层、屏蔽层和胶膜层；所述载体层设于所述导电胶层的一面上，所述屏蔽层设于所述导电胶层的远离所述载体层的一面上，所述胶膜层设于所述屏蔽层的远离所述导电胶层的一面上；所述导电胶层设有延伸部，所述延伸部相对所述凸起结构的外轮廓向外发散凸起。本发明实施例提供的电磁屏蔽罩和线路板，对导电胶层进行改进，通过在导电胶层内设计凸起结构和延伸部，在压合过程中使其下屏蔽层挤压，进而使得屏蔽层出现凸起，刺穿下层的胶膜层，防止接触不良，提高接地效率。
一种电磁屏蔽线路板

[发明专利]一种复合箔材及其应用-CN202310805427.8在审
发明人：张美娟;苏陟;周街胜 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2023-07-03 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01M4/80 文献下载
摘要：本发明提供了一种复合箔材及其应用，所述复合箔材包括基底层以及基底层至少一侧表面的导电层，所述复合箔材设置有孔结构，孔的孔径与孔深的比值为1/200≤D/H≤110，其中，D为孔径，H为孔深；本发明所述复合箔材通过具备特定径深比孔结构的设置，减轻了箔材的重量，提高了能量密度，且还提升了箔材的延伸率和剥离力，延伸率的提高，避免了应力集中，提升了电池安全性能；同时，孔结构的设置降低了锂枝晶刺穿隔膜的风险，从而进一步提升了电池的安全性能。
一种复合及其应用

[发明专利]一种薄膜电阻和电路板-CN202310772748.2在审
发明人：张美娟;周街胜;苏陟 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2023-06-27 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种薄膜电阻和电路板，薄膜电阻包括：基底层和第一电阻层；第一电阻层层叠在基底层的至少一个表面；基底层在靠近第一电阻层的一侧设置有凸起结构；凸起结构的底部最大平面宽度X满足0.1μm≤X≤50μm，其中，凸起结构的底部最大平面宽度是指凸起结构的底部宽度水平距离的最大值，凸起结构的底部宽度是指凸起结构一侧边沿的相邻位置的最低处与该凸起结构另一侧边沿的相邻位置的最低处之间的水平距离。本申请通过对凸起结构的底部最大平面宽度的限定，提高了第一电阻层方阻的均匀性和电阻稳定性。
一种薄膜电阻电路板

[发明专利]一种薄膜电阻和电路板-CN202310774050.4在审
发明人：李冬梅;喻建国;周街胜 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2023-06-27 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种薄膜电阻和电路板，薄膜电阻包括基底层和第一电阻层；第一电阻层层叠在基底层的至少一侧表面；基底层在靠近第一电阻层的一侧设置有向第一电阻层突出的凸起结构；凸起结构的两个底部角度包含锐角，第一电阻层的方阻为1‑2000Ω。本申请通过对凸起结构的底部角度进行限定，解决了现有技术中电阻层阻值不均、电阻稳定性差的技术问题，优化了薄膜电阻的方阻均匀性，使得薄膜电阻具有阻值更均匀、电阻稳定性更高的技术效果。
一种薄膜电阻电路板

[发明专利]一种标识膜和线路板-CN202111657012.8在审
发明人：张美娟;苏陟;喻建国;周街胜 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种标识膜和线路板，其中，标识膜的标识码层包括第一区域和第二区域，于第一区域上设置第一标识码，于第二区域上设置第二标识码；第一透光层设置于标识码层的一侧面，第一透光层上设置有第一透光区和第二透光区，第一透光区与第一区域对应，第二透光区与第二区域对应，第一透光区与第二透光区的透光率不同。通过设置第一标识码和第二标识码，以及在可供识别的方向设置不同透光率的透光区，可以选择性的识别两种标识码，可实现防伪、信息分散存储等方面的功能。
一种标识线路板

[发明专利]一种标识屏蔽膜和线路板-CN202111650587.7在审
发明人：张美娟;苏陟;喻建国;周街胜 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明公开一种标识屏蔽膜和线路板，其中，标识屏蔽膜包括依次层叠设置第一透光胶层、对比层、屏蔽膜层和胶膜层，对比层和屏蔽膜层的灰度值不同，对比层上设置有镂空图案，以使对比层和屏蔽膜层组合成型第一标识码和第二标识码，第一标识码和第二标识码位置间隔设置，第一透光胶层为半透光胶层，第一透光胶层上设置有镂空区域，镂空区域和第一标识码位置正对。通过设置对比层和屏蔽膜层组合成型第一标识码和第二标识码，不仅可以使得标识屏蔽膜可以起到标识作用，还可以减少标识屏蔽膜的膜层数量，降低标识屏蔽膜的成本；通过设置第一标识码和第二标识码，可以将产品的信息进行分渠道储存，第二标识码可以作为防伪码。
一种标识屏蔽线路板

[发明专利]一种双面标识膜和线路板-CN202111654486.7在审
发明人：张美娟;苏陟;喻建国;周街胜 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种双面标识膜和线路板，其中，双面标识膜包括标识码层和粘胶层，标识码层内设置有第一标识码和第二标识码，第一标识码和第二标识码位置间隔，标识码层包括基材层和设置在基材层两侧的半透光层，基材层上设置有形成第一标识码和第二标识码的镂空图案，半透光层上设置有第一透光区和第二透光区，第一透光区和第一标识码位置正对，第二透光区和第二标识码位置正对，第一透光区的透光率大于第二透光区的透光率；标识码层的两侧均设置有粘胶层，粘胶层的透光率大于半透光层的透光率。双面标识膜两面均具有粘性，使得双面标识膜的任意一面均可以作为粘贴面，不用区分双面标识膜的正反面，有利于提高双面标识膜粘贴作业的效率。
一种双面标识线路板

[发明专利]一种无胶挠性覆铜板及其制备方法-CN202111644032.1在审
发明人：李焕兴;苏陟;喻建国;周街胜 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： B32B7/025 文献下载
摘要：本发明提供了一种无胶挠性覆铜板及其制备方法，所述无胶挠性覆铜板包括依次层叠的导电层、第一膜层及第二膜层；所述导电层的一侧表面设置有第一凸起，所述第一膜层的一侧表面设置有第二凸起，所述导电层设置有第一凸起的一侧与所述第一膜层表面设置有第二凸起的一侧完全贴合；所述第一膜层的材质为热塑性材料，所述第二膜层的材质为热固性材料。本发明所述的无胶挠性覆铜板的耐热性好、尺寸稳定性高、厚度小、耐弯曲性高且导电层与第一膜层的结合力强。
一种无胶挠性覆铜板及其制备方法

[发明专利]电磁屏蔽膜及电路板-CN202111616021.2在审
发明人：张美娟;苏陟;喻建国;周街胜 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明公开一种电磁屏蔽膜及电路板，其中，电磁屏蔽膜包括第一绝缘层、屏蔽层和导电胶膜层，导电胶膜层具有相对设置的第一侧面和第二侧面，第一侧面用于与电路板的第二绝缘层贴合，第二侧面设置有屏蔽层，第一绝缘层包括绝缘基层，绝缘基层设置在屏蔽层的第一侧面，绝缘基层的边缘朝向导电胶膜层所在的侧面延伸形成遮挡围壁，遮挡围壁的内侧面贴合并遮挡屏蔽层和导电胶膜层的侧边。本发明的电磁屏蔽膜结构简单，不会溢胶，有效防止短路的情况发生，且层与层之间的结合强度高，不易发生分离。
电磁屏蔽电路板

[实用新型]一种电磁屏蔽罩、线路板和电子终端设备-CN202221642361.2有效
发明人：杨伟帆;周街胜;张美娟;苏陟 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电磁屏蔽罩、线路板和电子终端设备，其中电磁屏蔽罩包括黑膜层、金属层和胶膜层；所述黑膜层设于所述金属层的一面上，所述胶膜层设于所述金属层的另一面上；所述黑膜层的拉伸应力为0.5‑3kgf/mm2，所述黑膜层的弹性模量为0‑1000MPa。本实用新型实施例提供的电磁屏蔽罩、线路板和电子终端设备，通过对黑膜层中的拉伸应力和弹性模量进行设计，解决了在将电磁屏蔽罩贴合于电子元器件表面上时，容易导致金属层变形/断裂的技术问题，有效提高了金属层的延伸率，保障电磁屏蔽罩的屏蔽性能。
一种电磁屏蔽线路板电子终端设备

[发明专利]电磁屏蔽膜及线路板-CN202211388422.1在审
发明人：李冬梅;周街胜;苏鑫 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2022-11-08 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电磁屏蔽膜和线路板，其中，电磁屏蔽膜包括屏蔽层和胶膜层,所述胶膜层中设有导电粒子；所述屏蔽层靠近所述胶膜层一侧的粗糙度Ra与所述导电粒子在所述胶膜层中的重量占比的比值大于或等于0.2；部分所述导电粒子在0‑1/2H的平均横截面面积大于在1/2H‑H的平均截面面积，其中H为所述导电粒子的高度。采用本发明实施例，在压合电磁屏蔽膜时，能够使得所述屏蔽层与线路板的地层有效接触连接，从而有利于提高电磁屏蔽膜的接地性能。
电磁屏蔽线路板

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