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[发明专利]一种具有高相变焓的聚氨酯固―固相变材料的制备方法-CN201310081524.3无效
发明人：田春蓉;王建华;高毅;周秋明;余雪江;陈可平;贾晓蓉 -专利权人：中国工程物理研究院化工材料研究所
申请日： 2013-03-15 - 公布日： 2013-06-19 - 主分类号： C08G18/76 文献下载
摘要：本发明提供了一种具有高相变焓的聚氨酯固-固相变材料的制备方法，其配方包括多元醇Ⅰ：65%~96%、多元醇Ⅱ：1%~30%、二异氰酸酯：3%~20%、催化剂：0%~3%。本发明的制备方法包括步骤：将多元醇Ⅰ（或多元醇Ⅱ）与二异氰酸酯反应，合成预聚体，然后再利用将该预聚体与多元醇Ⅱ（或多元醇Ⅰ）混合均匀，加入催化剂后脱泡，浇注到模具中，固化，冷却，脱模，得到聚氨酯固-固相变材料。本发明所用的原材料易于获得，制备方法简便易控制，且制备过程不会用到对环境或人体有毒害的有机溶剂。
一种具有相变聚氨酯材料制备方法

[发明专利]一种高强度耐高温环氧改性聚异氰脲酸酯泡沫塑料及其制备方法-CN201210558329.0无效
发明人：田春蓉;陈可平;王建华;周秋明;贾晓蓉 -专利权人：中国工程物理研究院化工材料研究所
申请日： 2012-12-21 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： C08G18/58 文献下载
摘要：本发明提供了一种高强度耐高温环氧改性聚异氰脲酸酯泡沫塑料及其制备方法，其配方包括异氰酸酯、环氧树脂、发泡剂、泡沫稳定剂、催化剂、增强剂。本发明的制备方法，包括步骤：将异氰酸酯、环氧树脂、泡沫稳定剂、增强剂、发泡剂加入到反应容器中，搅拌均匀后加入催化剂，快速搅拌均匀，将物料浇注到预热的模具中，待物料充满模具后将模具闭合，然后将模具放置在烘箱中固化，冷却后脱模，得到环氧改性聚异氰脲酸酯泡沫塑料。本发明的制备方法简便易实施，所制备的泡沫塑料的玻璃化转变温度达到250℃~350℃，同时还具有较高的压缩强度，可以满足对力学性能有较高要求、且使用温度高达250℃~300℃的应用环境的需求。
一种强度耐高温改性聚异氰脲酸酯泡沫塑料及其制备方法

[发明专利]一种耐高温高强度环氧泡沫塑料及其制备方法-CN201210361865.1无效
发明人：田春蓉;陈可平;王建华;周秋明 -专利权人：中国工程物理研究院化工材料研究所
申请日： 2012-09-25 - 公布日： 2013-01-09 - 主分类号： C08L63/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种耐高温高强度环氧泡沫塑料及其制备方法，其配方包括：环氧树脂50%至80%，固化剂10%至40%，增强剂0%至30%，泡沫稳定剂0.5%至5%，发泡剂0.5%至4%。本发明的制备方法，包括以下步骤：将环氧树脂、表面活性剂、增强剂加入100℃至150℃的反应釜中，反应一段时间后，加入发泡剂，快速搅拌均匀，将物料浇注到预热的模具中，发泡完成后，将泡沫放入烘箱中，固化，冷却，脱模，得到耐高温环氧泡沫塑料。与现有的环氧泡沫塑料相比，本发明制备得到的环氧泡沫塑料，玻璃化转变温度可以高达220℃，能够满足200℃高温环境的应用需求。
一种耐高温强度泡沫塑料及其制备方法

[发明专利]一种环形产品无遮挡镀膜装载架-CN201210360660.1有效
发明人：刘际伟;冯敏;刘婷;田春荣;周秋明;梁延民 -专利权人：中国工程物理研究院化工材料研究所
申请日： 2012-09-21 - 公布日： 2012-12-26 - 主分类号： C23C14/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种环形产品无遮挡镀膜装载架，包括转轴和十字架；十字架沿导向槽套入转轴；十字架的四支上通过蝶形螺钉水平固定四个轴向套管管芯；四个轴向套管管芯外面各套有一个径向定位套管。所述的一种环形产品无遮挡镀膜装载架，被镀膜的环形产品所有表面得到了均匀的镀层，镀层外观色泽一致，在提高了生产效率的同时，也提高了产品质量。
一种环形产品遮挡镀膜装载

[发明专利]硬质聚氨酯泡沫塑料表面涂层附着力提升装置和提升方法-CN201210232951.2无效
发明人：刘际伟;胡贵生;高晓敏;冯敏;周秋明 -专利权人：中国工程物理研究院化工材料研究所
申请日： 2012-07-06 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： B29C71/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种模塑成型硬质聚氨酯泡沫塑料表面涂层附着力的提升装置，包括一个腔体，在腔体内安装有水平的上电极和下电极，在下电极上方有刀刃支撑块，腔体通过反应供气计量系统与工作气体装置连接；腔体也与真空获得系统连接，上电极和下电极与电容耦合射频电源和射频电源匹配器串联连接。本发明还公开了硬质聚氨酯泡沫塑料表面涂层附着力的提升方法。本发明的装置和方法，能使涂层附着力达到模塑成型硬质聚氨酯泡沫塑料了的本体强度，涂层被拉剥时，泡沫塑料基底被拔出小坑。涂层外观良好，涂层不会出现因表面不浸润或浸润性差而导致的缩孔，高效、环保。
硬质聚氨酯泡沫塑料表面涂层附着力提升装置方法

[发明专利]线路组件-CN201110042223.0有效
发明人：林茂雄;罗心荣;周秋明;周健康 -专利权人：米辑电子股份有限公司
申请日： 2006-07-24 - 公布日： 2011-08-17 - 主分类号： H01L23/532 文献下载
摘要：本发明提供一种线路组件，包括：一基底；一第一绝缘层，位于该基底上；一第一金属层，位于该第一绝缘层上，且该第一金属层包括一第一黏着/阻障层、一第一种子层与一第一金属线圈，该第一种子层位于该第一黏着/阻障层上，该第一金属线圈位于该第一种子层上；一第二绝缘层，位于该第一绝缘层与该第一金属层上；一第二金属层，位于该第二绝缘层上，且该第二金属层包括一第二黏着/阻障层、一第二种子层与一第二金属线圈，该第二种子层位于该第二黏着/阻障层上，该第二黏着/阻障层没有位于该第二金属线圈的侧壁上，该第二金属线圈位于该第二种子层上并且连接该第一金属线圈；以及一打线导线，连接该第二金属层。
线路组件

[发明专利]线路组件制作方法-CN200910145302.7有效
发明人：林茂雄;周健康;刘益诚;周秋明;李进源;李文杰 -专利权人：米辑电子股份有限公司
申请日： 2006-05-18 - 公布日： 2009-11-04 - 主分类号： H01L21/77 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路组件制作方法，包括下列步骤：提供半导体基底、第一线圈以及保护层，其中该第一线圈位于该半导体基底之上，该保护层位于该第一线圈之上，且该保护层包括厚度介于0.2微米至1.2微米之间的含硅氮化物；以旋涂工艺形成第一聚合物层在该保护层上，且该第一聚合物层接触该保护层；在形成该第一聚合物层的步骤之后，利用1倍的曝光步进机曝光该第一聚合物层；在曝光该第一聚合物层的步骤之后，硬化该第一聚合物层；以及在硬化该第一聚合物层的步骤之后，形成第二线圈在该第一聚合物层之上、在该保护层上方以及在该第一线圈上方。
线路组件制作方法

[实用新型]基于固定电话网的支付打印一体化电话终端-CN200820094540.0有效
发明人： 周秋明;蒋瑞雪 -专利权人：深圳市泰丰科技有限公司
申请日： 2008-06-06 - 公布日： 2009-04-29 - 主分类号： H04M11/00 文献下载
摘要：一种基于固定电话网的支付打印一体化电话终端，包括上壳体、下壳体、控制电路、外线插口、键盘和IC卡插口；控制电路包括电话通信模块、设有中央处理器的POS支付模块、电源模块和打印驱动模块，上壳体内设有微型打印机芯和储纸盒，打印驱动模块分别与所述中央处理器和微型打印机芯电连接，用于与中央处理器通信，同时接收所述POS支付模块的数据和控制微型打印机芯是否打印POS支付模块的交易记录单据。本实用新型将基于公众电话交换网的电话机通信技术、POS银联业务交易技术和帐单打印技术有机地结合成一体，解决了传统的POS或ATM由互联网专线传输改由PSTN的加密传输，操作简便、安装调试简单、价格低廉、功能强大。
基于固定电话网支付打印一体化电话终端

[发明专利]线路组件结构及其制作方法-CN200610099176.2有效
发明人：林茂雄;罗心荣;周秋明;周健康;陈科宏 -专利权人：米辑电子股份有限公司
申请日： 2006-07-31 - 公布日： 2007-01-31 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明涉及一种线路组件结构及其制作方法，其结构在此半导体基底的顶部表面上设有至少一接垫；一保护层(passivation layer)是位于半导体基底的顶部表面上，且位于此保护层内的至少一开口暴露出接垫；及一金属层是堆栈形成在接垫上。
线路组件结构及其制作方法

[发明专利]线路组件结构及其制作方法-CN200610099174.3有效
发明人：林茂雄;罗心荣;周秋明;周健康;陈科宏 -专利权人：米辑电子股份有限公司
申请日： 2006-07-31 - 公布日： 2007-01-31 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明涉及一种线路组件结构及其制作方法，其结构在此半导体基底的顶部表面上设有至少一接垫；一保护层(passivation layer)是位于半导体基底的顶部表面上，且位于此保护层内的至少一开口暴露出接垫；及一金属层是堆栈形成在接垫上。
线路组件结构及其制作方法

[发明专利]线路组件结构及其制作方法-CN200610099175.8有效
发明人：林茂雄;罗心荣;周秋明;周健康;陈科宏 -专利权人：米辑电子股份有限公司
申请日： 2006-07-31 - 公布日： 2007-01-31 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明涉及一种线路组件结构及其制作方法，其结构在此半导体基底的顶部表面上设有至少一接垫；一保护层(passivation layer)是位于半导体基底的顶部表面上，且位于此保护层内的至少一开口暴露出接垫；及一金属层是堆栈形成在接垫上。
线路组件结构及其制作方法

[发明专利]连续电镀制作线路组件的方法及线路组件结构-CN200610099492.X有效
发明人：林茂雄;罗心荣;周秋明;周健康 -专利权人：米辑电子股份有限公司
申请日： 2006-07-24 - 公布日： 2007-01-24 - 主分类号： H01L21/822 文献下载
摘要：本发明提供一种形成覆盖有聚醯亚胺(polyimide，PI)的连续电镀结构的方法，其包括(a)提供一半导体基底；(b)在该半导体基底上形成一黏着/阻障层；(c)在该黏着/阻障层上形成复数金属线路层(metal trace)；(d)在该些金属线路层中选择一目标区域做为接垫，并在该接垫上形成一金属层；(e)去除未被覆盖的该黏着/阻障层；以及(f)形成一聚醯亚胺在该半导体基底上，并暴露出该金属层。
连续电镀制作线路组件方法结构

[发明专利]连续电镀制作线路组件的方法及线路组件结构-CN200610099490.0有效
发明人：林茂雄;罗心荣;周秋明;周健康 -专利权人：米辑电子股份有限公司
申请日： 2006-07-24 - 公布日： 2007-01-24 - 主分类号： H01L21/822 文献下载
摘要：本发明提供一种形成覆盖有聚醯亚胺(polyimide，PI)的连续电镀结构的方法，其包括(a)提供一半导体基底；(b)在该半导体基底上形成一黏着/阻障层；(c)在该黏着/阻障层上形成复数金属线路层(metal trace)；(d)在该些金属线路层中选择一目标区域做为接垫，并在该接垫上形成一金属层；(e)去除未被覆盖的该黏着/阻障层；以及(f)形成一聚醯亚胺在该半导体基底上，并暴露出该金属层。
连续电镀制作线路组件方法结构

[发明专利]连续电镀制作线路组件的方法及线路组件结构-CN200610099491.5有效
发明人：林茂雄;罗心荣;周秋明;周健康 -专利权人：米辑电子股份有限公司
申请日： 2006-07-24 - 公布日： 2007-01-24 - 主分类号： H01L21/822 文献下载
摘要：本发明提供一种形成覆盖有聚醯亚胺(polyimide，PI)的连续电镀结构的方法，其包括(a)提供一半导体基底；(b)在该半导体基底上形成一黏着/阻障层；(c)在该黏着/阻障层上形成复数金属线路层(metal trace)；(d)在该些金属线路层中选择一目标区域做为接垫，并在该接垫上形成一金属层；(e)去除未被覆盖的该黏着/阻障层；以及(f)形成一聚醯亚胺在该半导体基底上，并暴露出该金属层。
连续电镀制作线路组件方法结构

[发明专利]一种聚氨酯微孔弹性体复合材料及其制备方法-CN200610021163.3有效
发明人：田春蓉;王建华;梁书恩;顾远;周秋明;裴丽君 -专利权人：中国工程物理研究院化工材料研究所
申请日： 2006-06-13 - 公布日： 2007-01-03 - 主分类号： C08G18/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种聚氨酯微孔弹性体复合材料及其制备方法，其配方包括聚醚多元醇50％～80％、异氰酸酯15％～40％、醇类扩链剂：2％～10％、催化剂：0.05％～1％、蒙脱土：0～3％、发泡剂：0～6％、泡沫稳定剂：0.1％。本发明的制备方法，包括步骤：将蒙脱土加入聚醚中进行剪切分散处理，加入助剂，金属模具内壁涂脱模剂，加热烘干，混合物加入异氰酸酯，经强力搅拌，浇注入模具中，密封，烘干，冷却，脱模，得到聚氨酯微孔弹性体复合材料。本发明通过采用纳米插层技术，使改性的聚氨酯微孔弹性体材料在韧性基本不下降的前提下，拉伸模量有较大幅度的提高。本发明的制备方法简单，易于操作。
一种聚氨酯微孔弹性体复合材料及其制备方法