专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种碳化硅门极可关断晶闸管-CN201910842029.7有效
  • 陈万军;谯彬;肖紫嫣;高吴昊;夏云;周琪钧 - 电子科技大学
  • 2019-09-06 - 2021-07-27 - H01L29/745
  • 本发明涉及功率半导体技术,特别涉及一种碳化硅门极可关断晶闸管。本发明对常规N型碳化硅GTO的门极区进行改造,在常规的器件P‑门极层13结构下增加了一层掺杂浓度比P‑门极层与N‑漂移区都要高的P型外延层,即(P+gate buffer层),由于P+门级缓冲层12的存在,一方面可以在门极区快速降低电场强度,避免器件发生串通击穿;另一方面P+门级缓冲层12的存在使得P‑门极层的厚度和掺杂浓度可以明显降低,同时P+门级缓冲层12由于浓度差会形成电场,从而加速N+阴极区7电子的注入,从而获得较快的导通特性。
  • 一种碳化硅门极可关断晶闸管
  • [发明专利]一种无Snapback效应逆导IGBT及其制造方法-CN201910753248.8有效
  • 张波;肖紫嫣;陈万军;周琪钧;刘超;谯彬 - 电子科技大学
  • 2019-08-15 - 2020-12-29 - H01L29/06
  • 本发明涉及半导体技术,特别涉及一种无snapback效应逆导IGBT及其制造方法。本发明的主要方案是对IGBT背面的集电极结构进行改进,通过优化P++集电极区和N++层的掺杂浓度和厚度,尽量降低器件的反向阻断电压,利用反向阻断模式时的雪崩击穿效应和隧道击穿效应,实现反向导通。与常规逆导IGBT相比,由于不存在N+短路区,正向导通时不存在由MOSFET导通模式向IGBT导通模式的转变,因此本发明提出的新型逆导IGBT正向导通时不会发生snapback现象。由于本发明提出的新型逆导IGBT反向导通的阈值电压较常规逆导IGBT更大,因此适用于诸如准谐振电路一类正向导通时间占大部分而反向导通时间较短的情况。此外,本发明提出的新型逆导IGBT还具有正向导通压降小、软恢复特性好等优点。
  • 一种snapback效应igbt及其制造方法
  • [发明专利]一种MOS控制晶闸管-CN201910629038.8有效
  • 张波;周琪钧;陈万军;刘超;肖紫嫣;谯彬 - 电子科技大学
  • 2019-07-12 - 2020-11-27 - H01L29/74
  • 本发明属于半导体技术领域,涉及一种MOS控制晶闸管。本发明引入P型半导体区2后产生的结构既保留了由P型基区3、N型源区1和P型源区10形成的MOS结构,同时引入了贯穿P型基区3和P型源区10的阴极短路结构;P型半导体区2的引入使得器件具备了常关特性而不会影响其电流能力。本发明的有益效果为,提出了应用于高压高功率领域驱动简单,导通电流快速均匀分布的常关型MOS控制晶闸管及其制造方法。
  • 一种mos控制晶闸管

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