专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种消化内科用洗胃器-CN202120040490.3有效
  • 王晓飞;周晓斌 - 杭州市临平区第一人民医院
  • 2021-01-08 - 2022-02-08 - A61M3/02
  • 本实用新型公开了一种消化内科用洗胃器,涉及洗胃设备技术领域,具体为一种消化内科用洗胃器,包括基座,所述基座的底端四角分别固安装有万向轮,所述基座的顶端左右两侧分别开设有固定腔,所述基座的顶端固定安装有洗胃机,所述洗胃机的前侧安装有三个连接口,两个所述固定腔的内腔分别设置有收集桶,所述基座的内腔设置有固定机构,三个所述连接口的外壁分别套接有密封机构;所述固定机构包括:电机、轴承、螺杆、滑块、推杆、推板。该消化内科用洗胃器,解决了洗胃设备没有对收集桶进行固定的固定转装置,导致在快速移动设备的时候,经常出现收集桶倾倒情况和用于保证连接口卫生的皮套不方便安装,十分浪费时间的问题。
  • 一种消化内科洗胃
  • [发明专利]金属基双面电路板及其制备方法-CN202111163775.7在审
  • 袁绪彬;陈爱兵;高卫东;周晓斌 - 乐健科技(珠海)有限公司
  • 2021-09-30 - 2021-12-21 - H05K1/02
  • 本发明公开了一种金属基双面电路板及其制备方法。实施例的制备方法包括如下步骤:S1、在金属基板上钻第一通孔,并在第一通孔内填充塞孔树脂;S2、在金属基板的两侧压合半固化片和铜箔;S3、在步骤S2得到的电路板上钻第二通孔,第二通孔贯穿塞孔树脂;S4、在第二通孔的内壁和铜箔表面形成覆铜层;S5、对电路板表面的铜箔和覆铜层进行图形化蚀刻,得到导电图案;其中,通过图形化蚀刻,在塞孔树脂区域和/或相邻于塞孔树脂的区域形成应力释放部,应力释放部的铜箔和覆铜层被完全蚀刻。本发明的金属基双面电路板及其制备方法在塞孔树脂区域和/或相邻于塞孔树脂的区域形成应力释放部,可以有效预防爆板缺陷。
  • 金属双面电路板及其制备方法
  • [实用新型]电池以及具有电池的耳机-CN202121489983.1有效
  • 周继浩;周晓斌;侯得志;蔡小丽 - 比亚迪股份有限公司
  • 2021-06-30 - 2021-12-07 - H01M50/202
  • 本公开涉及一种电池以及耳机。所述电池包括:电芯和第一连接件;所述电芯包括层叠后卷绕在一起的第一极片、隔膜以及第二极片,所述第一极片长度与所述第二极片长度不同;所述第一连接件为弧形结构,所述第一连接件具有相反的第一端和第二端,所述第一端与所述第一极片电连接,将所述第一端延伸至所述第二端的方向定义为第一延伸方向,所述第一连接件沿所述第一延伸方向间隔设置有至少两个第一输出端。
  • 电池以及具有耳机
  • [实用新型]一种神经外科用叩诊锤-CN202120042497.9有效
  • 李坤;周晓斌 - 李坤
  • 2021-01-08 - 2021-11-16 - A61B9/00
  • 本实用新型公开了一种神经外科用叩诊锤,涉及叩诊锤技术领域,具体为一种神经外科用叩诊锤,包括锤柄,所述锤柄的一端开设有螺纹槽,所述螺纹槽的内腔螺纹套接有延伸柱,所述延伸柱的一端设置有瓦轮针,所述延伸柱的一端固定连接有第一螺纹柱。该神经外科用叩诊锤,通过微型水泵、喷头以及导水管的配合使用,在使用瓦轮针对患者的神经反应灵敏度进行测试前,利用微型水泵把蓄液槽内腔的消毒液通过导水管抽到喷头中,通过喷头对瓦轮针的表面进行消毒,避免了传统的神经外科用叩诊锤没有对瓦轮针进行消毒的装置,使用时会把上一个患者身体上的细菌带到下一个患者身体上的问题,提高了该神经外科用叩诊锤的安全性。
  • 一种神经外科叩诊
  • [发明专利]一种耐撞及抗穿刺的电池包外壳结构-CN201910078293.8有效
  • 程浦;顾成波;龙广鹏;李成;周晓斌 - 广西艾盛创制科技有限公司
  • 2019-01-28 - 2021-11-02 - H01M50/242
  • 本发明公开了一种耐撞及抗穿刺的电池包外壳总成,包括电池包外壳底板(1)、外壳侧壁(2)、电池包上盖(3)、密封端盖(5),其特征在于:外壳侧壁(2)和电池包外壳底板(1)为中空结构,中空结构的空腔(101)为填充夹层提供了空间。电池包外壳底板(1)上设置有底板螺栓孔(102),底板螺栓孔(102)用于电池模组及控制单元的安装固定;填充夹层具有负泊松比层芯,负泊松比层芯与空腔壁之间的连接采用胶接形式,层芯(6)的负泊松比性质通过星形结构形成。该发明中负泊松比层芯的应用进一步改善了电池包外壳在碰撞与挤压中的吸能特性,提高了防撞能力,同时使电池包外壳具备了一定的抗穿刺能力和抗压痕能力。
  • 一种穿刺电池外壳结构
  • [发明专利]内嵌导热体的电路板及其制备方法-CN202010969716.8有效
  • 周晓斌;陈爱兵;黄广新;袁绪彬 - 乐健科技(珠海)有限公司
  • 2020-09-15 - 2021-10-29 - H05K3/46
  • 本发明涉及一种内嵌导热体的电路板及其制备方法,包括如下步骤:⑴提供多层芯板和粘结片的基板层叠体,多层芯板中的上层芯板具有定位通孔,上层芯板之外的其他芯板具有与定位通孔相对应的容置通孔;定位通孔包括四个角部形成圆弧过渡的第一矩形通孔,容置通孔包括四个角部形成外凸圆角的第二矩形通孔;⑵将矩形导热体放置到定位通孔和容置通孔内,矩形导热体的四个角部与定位通孔的四个角部抵接而被定位,矩形导热体的侧壁与第一矩形通孔和第二矩形通孔的对应侧壁之间则具有间隙;⑶热压基板层叠体而得到电路板基板,并将矩形导热体固定在基板中。本发明可实现矩形导热体在电路板中的精准定位,而且具有制作方便、电气可靠性佳的优点。
  • 导热电路板及其制备方法
  • [实用新型]电镀挂具-CN202120890243.2有效
  • 周晓斌;黄广新;李伟;刘洪峰 - 乐健科技(珠海)有限公司
  • 2021-04-23 - 2021-10-29 - C25D17/08
  • 本实用新型涉及一种电镀挂具,包括板状的挂具本体;其中,挂具本体的两个主表面均为导电表面,挂具本体上阵列设置多个在厚度方向上贯穿挂具本体的安装槽;挂具本体的一个主表面侧设有位于安装槽角部的导电承载部,导电承载部用于在电镀时支撑并电连接放置在安装槽中的电镀基板。采用本实用新型的电镀挂具,能够同时对多个陶瓷基板进行电镀加厚铜,具有电镀效率高且电镀均匀性佳的优点。
  • 电镀
  • [实用新型]一种用于安排墙面板的卡件装置-CN202021739453.3有效
  • 周晓斌;王杰夫;高令宝 - 北京巨洲建筑装饰设计工程有限公司
  • 2020-08-19 - 2021-10-08 - E04F13/21
  • 本实用新型示出一种用于安排墙面板的卡件装置,包括:固定面板和插接面板,固定面板包括:第一横梁、第一伸出部、第二伸出部、支撑钣金、第三伸出部和第四伸出部,插接面板包括第二横梁、第五伸出部和第六伸出部。第一伸出部与第三伸出部间隔设置形成第一收纳空间,第二伸出部与第四伸出部间隔设置形成第二收纳空间。在使用时可以将插接面板的第五伸出部插入固定面板的第一收纳空间内,将插接面板的第六伸出部插入固定面板的第二收纳空间内,实现固定面板和插接面板的相互固定。在不使用时可以将第五伸出部和第六伸出部从第一收纳空间内和第二收纳空间内抽离,进而实现固定面板和插接面板的脱离。可见本申请实施例提供的卡件装置拆卸简便。
  • 一种用于安排墙面装置
  • [实用新型]一种高承载钢筋混凝土框架结构-CN202120195511.9有效
  • 马峰杰;傅建钢;朱玲霞;张涛;周晓斌;寿铁周;徐丽萍 - 浙江荣呈建设集团有限公司
  • 2021-01-25 - 2021-10-08 - E04B1/20
  • 本实用新型公开了一种高承载钢筋混凝土框架结构,包括地基,地基上等距间隔装有多条钢柱,钢柱两两之间通过钢梁连接,钢柱与钢梁四壁均覆盖设有加强板,每相对加强板通过预应力钢绞线连接,预应力钢绞线两端均通过锚件固定,每相邻加强板折角处通过第一螺栓固定装有第一L型加强件,加强板与地基连接处通过第二螺栓固定装有第二L型加强件,钢柱及钢梁外浇筑有混凝土。使用时,通过覆盖在钢柱、钢梁四周的加强板增强了钢柱、钢梁的承载力;通过多条贯穿钢柱、钢梁的预应力钢绞线,能有效增强加强板的环箍效应,进一步提高整体结构承载力;通过第一L型加强件、第二L型加强件进一步提高了钢柱、钢梁抗形变能力,提高整体结构承载力。
  • 一种承载钢筋混凝土框架结构
  • [发明专利]电路板及其制备方法-CN202110730339.7在审
  • 周晓斌;黄广新;高卫东 - 乐健科技(珠海)有限公司
  • 2021-06-29 - 2021-09-28 - H05K3/28
  • 本发明公开了一种电路板及其制备方法。其中,电路板包括基材、设置在基材表面的导电图案、第一阻焊层和第二阻焊层,导电图案包括焊盘组和线路,焊盘组包括多个间隔设置的焊盘;第一阻焊层设置在焊盘的外周,并与焊盘的全部侧面紧密连接;第二阻焊层设置为覆盖线路,并具有完全暴露焊盘的窗口。本发明的电路板制备方法中,先在电路板的表面制作第一阻焊层,并研磨去除曝光显影后覆盖在焊盘表面边缘区域的第一阻焊材料,再制作第二阻焊层,不仅可以在小间距的焊盘之间制作阻焊桥,而且阻焊桥与焊盘侧壁紧密相连而不存在空隙,从而避免该区域残留杂物,并避免因阻焊桥曝光显影后产生的侧蚀现象而导致的掉桥风险。
  • 电路板及其制备方法

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