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[发明专利]一种芯片封装结构及方法-CN202311221287.6在审
发明人：张梦彤;秦顺金;周容德;刘苏毅 -专利权人：江苏展芯半导体技术有限公司
申请日： 2023-09-21 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片封装结构及方法，属于芯片封装技术领域，包括第一封装体、第二封装体与多个焊球，所述第一封装体与所述第二封装体通过多个焊球连接；所述第一封装体包括至少一个表面贴装器件和至少一个裸芯片，至少一个表面贴装器件和至少一个裸芯片通过再布线层和通孔连接；所述第二封装体包括至少一个表面贴装器件和至少一个裸芯片，至少一个表面贴装器件和至少一个裸芯片通过再布线层和通孔连接。本发明一种芯片封装结构及方法，有利于在封装体内集成更多器件，缩小最终产品的外形尺寸，提高集成度。
一种芯片封装结构方法

[实用新型]一种四方扁平无引脚型态封装的引线框结构-CN201520096900.0有效
发明人：郭小伟;龚臻;张珊;周容德;王强;周丽 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2015-02-11 - 公布日： 2015-07-29 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种四方扁平无引脚型态封装的引线框结构，它包括若干个呈矩阵排布的承载单元以及位于承载单元之间用于固定承载单元的中筋（3），承载单元包括芯片座（1）和设置于芯片座（1）周围的引脚阵列（2），所述中筋（3）连接于相邻两个承载单元的引脚阵列（2）之间，所述引脚阵列（2）背面靠近中筋（3）处设置有半蚀刻凹槽（4）。本实用新型一种四方扁平无引脚型态封装的引线框结构，它在引线框架引脚根部做半蚀刻凹槽，在PCB板上锡膏的时候，利用虹吸效应使锡膏更顺利爬到引脚侧边，加强引脚与PCB的结合；并且由于引脚根部做了半蚀刻凹槽，引脚根部金属厚度减薄，降低了刀具磨损，大幅度提高了QFN的切割效率。
一种四方扁平引脚封装引线结构