专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]等离子清洗方法及等离子清洗机-CN202111148870.X在审
  • 孙飞翔;贺岳;钟军勇;孔令民;朱霆;周学慧;张凯 - 深圳泰德半导体装备有限公司
  • 2021-09-29 - 2022-01-28 - B08B7/00
  • 本发明公开了一种等离子清洗方法及等离子清洗机,等离子清洗机具有清洗腔和与清洗腔连通的气源装置,气源装置能够输出多路不同类型气源,等离子清洗方法包括以下步骤:接收清洗指令时,对清洗腔抽真空,并获取清洗腔内的气压值;在清洗腔内的气压值达到气源类型对应的第一预设通气气压值时,控制气源装置向清洗腔内通入对应气源类型的气体,并开始计时;在计时时间达到当前通入清洗腔内气体的气源类型对应的预设通气时长时,对清洗腔内的气体进行电离,以清洗待清洗产品。本发明通过本发明通过在清洗腔内的气压值达到对应的第一预设通气气压值时,向清洗腔内通入对应气源类型的气体。同一设备可以清洗不同的待清洗产品,使用更方便且降低成本。
  • 等离子清洗方法
  • [实用新型]激光打标装置-CN202121619311.8有效
  • 李文强;杨建新;朱霆;周学慧;张凯 - 深圳泰德半导体装备有限公司
  • 2021-07-16 - 2022-01-25 - B23K26/362
  • 本实用新型提出一种激光打标装置。激光打标装置用于对芯片框架上的芯片进行打标,激光打标装置包括机台和设于机台上的上料机构、传输机构、打标机构和下料机构,上料机构包括上料提篮机构和上料转移机构,上料提篮机构包括高度调节组件和设于高度调节组件上的料篮,料篮用于放置芯片框架,高度调节组件用于调节料篮内的芯片框架的高度,上料转移机构设于传输机构的上方,上料转移机构用于将料篮内的芯片框架转移至传输机构上;下料机构设于传输机构的后端,所述下料机构用于将打标完成后的芯片框架下料至所述料篮内。本实用新型的激光打标装置,能够提高芯片框架的上料和下料的效率,以提高芯片的打标效率。
  • 激光装置
  • [实用新型]自动组装焊接装置-CN202120826061.9有效
  • 林克斌;陈强;王庆丰;吴星;李惠亮;朱昱畡;周学慧;张凯 - 深圳泰德激光技术股份有限公司
  • 2021-04-21 - 2021-12-28 - B23K3/00
  • 本实用新型提出一种自动组装焊接装置。自动组装焊接装置用于将多个器件焊接在一起,以形成器件组件,自动组装焊接装置包括工作台、固定载具及设于工作台上的料架、转移机构、调节机构和焊接机构,固定载具具有分离状态和固定状态,固定载具设于调节机构上,调节机构用于调节固定载具在分离状态和固定状态之间切换;转移机构用于将多个器件从料盒依次转移至处于分离状态的固定载具上;焊接机构用于对处于固定状态的固定载具上的多个器件进行焊接;转移机构还用于将器件组件从处于分离状态的固定载具上转移至料盒上。本实用新型的自动组装焊接装置,能够对多个器件进行自动组装和自动焊接,以确保多个器件的焊接质量。
  • 自动组装焊接装置
  • [实用新型]音箱打标设备-CN202120819424.6有效
  • 林克斌;陈强;王庆丰;郑凯文;李惠亮;朱昱畡;周学慧;张凯 - 深圳泰德激光技术股份有限公司
  • 2021-04-21 - 2021-12-24 - B23K26/362
  • 本实用新型公开一种音箱打标设备,其中,音箱打标设备包括操作平台、打标装置、治具组件以及第一驱动装置;所述打标装置设于所述操作平台的上方,所述治具组件设于所述操作平台上且位于所述打标装置的下方,所述治具组件包括供音箱壳安装的安装架,所述安装架可相对所述操作平台上下移动,所述第一驱动装置用于驱动所述安装架上下移动。本实用新型音箱打标设备的打标装置与音箱壳之间的距离可以被调节,提高了音箱壳上下料的便捷性,进而提高了音箱壳的打标效率。
  • 音箱设备
  • [实用新型]电容组装装置-CN202120908156.5有效
  • 林克斌;陈强;王庆丰;吴星;李惠亮;朱昱畡;周学慧;张凯 - 深圳泰德激光技术股份有限公司
  • 2021-04-28 - 2021-12-24 - H01G13/00
  • 本实用新型提出一种电容组装装置。电容组装装置包括机架、设于机架上的传输机构,以及沿传输机构的传输方向依次设置的电容组装生产线、辊槽机构、封口机构和外壳穿透焊接机构,电容组装生产线用于对电容的各部件进行组装,以形成第一电容制品,辊槽机构用于对第一电容制品中的外壳进行加工,以在外壳上形成环形槽,封口机构用于将顶盖和加工完环形槽的外壳进行封口,以形成第二电容制品,外壳穿透焊接机构用于对第二电容制品进行穿透焊接,以穿过外壳将顶盖和盖板组件焊接在一起形成第三电容制品,第一电容制品、第二电容制品和第三电容制品在传输机构上自动的沿传输方向依次传输。本实用新型的电容组装装置,能够提高电容的组装效率。
  • 电容组装装置
  • [实用新型]激光打标装置-CN202120820585.7有效
  • 林克斌;陈强;王庆丰;吴星;李惠亮;朱昱畡;周学慧;张凯 - 深圳泰德激光科技有限公司
  • 2021-04-21 - 2021-12-10 - B23K26/362
  • 本实用新型提出一种激光打标装置。该激光打标装置用于对轮毂进行打标,激光打标装置包括机架、上料机构、传动机构、下料机构、移动机构和打标机构,上料机构、传动机构和下料机构依次设于送料区,上料机构用于将放置于其上的轮毂上料至传动机构,传动机构用于对轮毂进行固定,传动机构安装于移动机构上,移动机构用于带动传动机构在送料区和打标区之间移动,打标机构用于对传动机构上的轮毂进行打标,传动机构还用于将打标完成后的轮毂下料至下料机构,下料机构用于供打标完成后的轮毂放置。本实用新型的激光打标装置,能够解决因轮毂的重量较重而导致轮毂在打标过程中给人工操作带来不便的技术问题,以提高轮毂的打标效率。
  • 激光装置
  • [实用新型]激光打标装置-CN202120828359.3有效
  • 林克斌;陈强;王庆丰;周金林;李惠亮;朱昱畡;周学慧;张凯 - 深圳泰德激光科技有限公司
  • 2021-04-21 - 2021-12-07 - B23K26/362
  • 本实用新型提出一种激光打标装置。该激光打标装置用于对耳机盒进行打标,耳机盒上设有插接口,激光打标装置包括工作台、水平位移机构、载具机构、插拔读取机构及打标机构,水平位移机构设于工作台上并设于上料区和下料区之间,载具机构设于水平位移机构上,载具机构用于供耳机盒固定安装,水平位移机构用于带动载具机构在上料区和下料区之间移动,插拔读取机构包括插接头,插拔读取机构用于将插接头与插接口进行插接或分离,以读取得到耳机盒待打标的编码,打标机构与插拔读取机构电连接,打标机构用于按照读取得到的待打标的编码对耳机盒进行打标,以使得耳机盒上形成编码标识。本实用新型的激光打标装置,能够提高对耳机盒进行打标的效率。
  • 激光装置
  • [实用新型]电池盖板激光焊接设备-CN202120877828.0有效
  • 林克斌;陈强;王庆丰;吴星;朱昱畡;周学慧;张凯 - 深圳泰德激光科技有限公司
  • 2021-04-26 - 2021-12-07 - B23K26/21
  • 本实用新型公开一种电池盖板激光焊接设备,包括:机台、激光焊接机构和抽尘机构,所述激光焊接机构可移动安装于所述机台上,所述激光焊接机构包括焊接头,用于对电池盖板进行激光焊接,所述抽尘机构包括抽尘盒,所述抽尘盒的具有抽尘腔,所述抽尘盒的下端设有抽尘口,所述焊接头自所述抽尘盒的顶部伸入所述抽成腔内。本实用新型电池盖板激光焊接设备对焊接过程中产生的烟尘和有毒气体进行了抽取并处理,避免污染工作环境,避免污染空气及毒害操作人员,同时,具有提高抽尘效率,避免烟尘污染电池盖板,提升焊接质量。
  • 电池盖板激光焊接设备
  • [实用新型]电池模组极耳激光焊接设备-CN202120856914.3有效
  • 林克斌;陈强;王庆丰;吴星;李惠亮;朱昱畡;周学慧;张凯 - 深圳泰德激光科技有限公司
  • 2021-04-23 - 2021-11-19 - B23P23/00
  • 本实用新型公开一种电池模组极耳激光焊接设备包括机架平台、折弯机构、辊压机构、激光焊接机构和分度盘机构,机架平台上设有折弯区、辊压区及焊接区;折弯机构安装于折弯区,用于对电池模组的极耳进行折弯;辊压机构安装于辊压区,用于对电池模组的极耳进行辊压;激光焊接机构安装于焊接区,用于对电池模组的极耳进行激光焊接;分度盘机构包括分度盘和第一驱动装置,第一驱动装置用于驱动分度盘旋转,以带动放置于分度盘上的电池模组转动,使得电池模组能够经过所折弯区、辊压区及焊接区,本实用新型具有可以实现电池极耳焊接的自动化,提高了极耳焊接的焊接质量,进而提升了极耳焊接的合格率,并且操作简单、适用方便等。
  • 电池模组激光焊接设备
  • [发明专利]升降机构及激光加工装置-CN202110804803.2在审
  • 李文强;杨建新;朱霆;周学慧;张凯 - 深圳泰德半导体装备有限公司
  • 2021-07-16 - 2021-11-09 - B23K26/04
  • 本发明提出一种升降机构及激光加工装置。升降机构包括工作台、第一基座、第二基座、承载平台及第一传动件,所述第一基座沿前后方向可移动地设于所述工作台上,所述第一基座的背侧自上而下设有斜面;所述第二基座沿所述斜面可移动地设于所述第一基座上;所述承载平台可活动地设于所述第二基座上,所述承载平台沿上下方向可移动地连接于所述工作台;所述第一传动件设于所述斜面上并连接所述第一基座和所述第二基座,所述第一传动件用于带动所述第二基座沿所述第一基座的移动方向反向移动,以带动所述承载平台上下移动。本发明的升降机构,能够降低现有升降机构的高度,以减小升降机构的体积。
  • 升降机构激光加工装置

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