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[发明专利]光模块-CN202210401987.2有效
发明人：傅从信;高旻圣;吴春付;林益增;余志伟;吴健慈;颜强兵;林岳虢 -专利权人：东莞立讯技术有限公司
申请日： 2022-04-18 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本申请公开一种光模块，包括：下壳体、上壳体、电路板、第一金属基座、第二金属基座、硅光芯片与光发射模块，光发射模块包括激光芯片与光路组件。上壳体盖合于下壳体上；第一金属基座设置于上壳体面向下壳体的一侧面；第二金属基座设置于下壳体面向上壳体的一侧面；电路板设置于第二金属基座上，电路板设置有镂空区域，使得部分第二金属基座从镂空区域露出；硅光芯片设置于露出于镂空区域的第二金属基座上且电性连接电路板，用于输出第一光信号或接收第二光信号；激光芯片设置于第一金属基座上，用于发射第三光信号；光路组件设置于第一金属基座与/或露出于镂空区域的第二金属基座上，用于将激光芯片发射的第三光信号导引至硅光芯片。
模块

[发明专利]光模块-CN202210756821.2有效
发明人：颜强兵;高旻圣;吴春付;林岳虢;李林春;傅从信 -专利权人：东莞讯滔电子有限公司
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本申请公开一种光模块，包括电路板、导热基体、结构胶、硅光芯片、激光组件与光纤阵列组件。导热基体包括第一表面、第二表面、连接第一表面与第二表面的连接端及设置于第一表面上的第一承载座、第二承载座与第三承载座，第二表面的面积小于第一表面的面积，部分第一表面接触电路板，第一承载座、第二承载座与第三承载座从电路板开设的通口露出，导热基体通过结构胶覆盖连接端与部分电路板固定于电路板。硅光芯片设置于第一承载座；激光组件设置于第二承载座且提供光信号至硅光芯片；光纤阵列组件的接头粘贴于第三承载座，以使光纤阵列组件与硅光芯片耦合连接，从而接收来自硅光芯片的光信号与提供光信号至硅光芯片。
模块

[发明专利]一种光模块及其自动兼容低速率的方法以及系统-CN201910119743.3有效
发明人： 吴春付;鲁振华;黄首甲;廖明君 -专利权人：东莞铭普光磁股份有限公司
申请日： 2019-02-18 - 公布日： 2022-02-15 - 主分类号： H04B10/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种光模块自动兼容低速率的方法，应用于MCU中，包括：自动读取硬件速率选择接收脚及硬件速率选择发送脚的电平值；自动获取主机中的接收速率软件寄存值以及发送速率软件寄存值；当接收速率软件寄存值和硬件速率选择接收脚的电平值这两个数值之中的任意一个等于第一电平值时，自动将光模块的接收速率选取为高速率，否则选取为低速率；当发送速率软件寄存值和硬件速率选择发送脚的电平值这两个数值之中的任意一个等于第一电平值时，自动将光模块的发送速率选取为高速率，否则选取为低速率。应用本申请的方案，可以方便地进行光模块速率的切换。本申请还公开了一种光模块及其自动兼容低速率的系统，具有相应效果。
一种模块及其自动兼容速率方法以及系统

[发明专利]共封装集成光电模块及共封装光电交换芯片结构-CN202111218807.9在审
发明人：高旻圣;吴春付;傅从信;颜强兵;李林春;余志伟;吴健慈;林益增 -专利权人：东莞立讯技术有限公司
申请日： 2021-10-20 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本申请公开了一种共封装集成光电模块及共封装光电交换芯片结构。所述共封装集成光电模块包括载板及配置并电性连接于载板上的光电子模块、从微处理器和主微处理器。在光电子模块中，数字信号处理芯片将接收到的电模拟信号转换为电数字信号，并对电数字信号进行处理后输出高速数字信号；光电信号类比转换芯片将光模拟信号转换为电模拟信号给数字信号处理芯片；光收发芯片接收并传输光模拟信号给光电信号类比转换芯片，及发送另一光模拟信号。从微处理器监控光电子模块的运作；主微处理器处理共封装集成光电模块对外的低速数字信号、监控共封装集成光电模块的运作及执行共封装集成光电模块的初始化。因此，实现共封装集成光电模块的小型化。
封装集成光电模块交换芯片结构

[发明专利]用于5G前传的光网络传输集成设备及方法-CN201911311907.9有效
发明人：陈晴川;欧阳小松;郑林;吴春付 -专利权人：东莞铭普光磁股份有限公司
申请日： 2019-12-18 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： H04J14/02 文献下载
摘要：本公开涉及一种用于5G前传的光网络传输集成设备，部署在有源天线单元AAU和分布式单元DU之间，包括：第一集成模块、第二集成模块、多个第一光模块和多个第二光模块，第一集成模块通过多个第一光模块与分布式单元DU连接，第二集成模块通过多个第二光模块与有源天线单元AAU连接，第一集成模块和第二集成模块之间采用主用光纤连接通信；该设备能够实现上行信号和下行信号的分离，采用较少波段即可实现多路业务的双向传输，使得传输业务容量得到显著提升，运行效率倍增，在同等传输业务量情形下，回路光纤的使用数量下降一半，使得运营商的成本大大降低；同时，该设备具备线路保护功能，能够实现信号传输过程中光纤的快速切换以提高信号传输的可靠性。
用于网络传输集成设备方法

[发明专利]一种误码仪-CN201811125320.4有效
发明人：张文林;黄首甲;吴春付 -专利权人：东莞铭普光磁股份有限公司
申请日： 2018-09-26 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H04B17/309 文献下载
摘要：本发明公开了一种误码仪，包括：微控制模块用于接收携带有测试速率的测试指令，并发送第一信号及第二信号，接收误码数，确定出待测系统的误码率；外部晶振模块用于根据第一信号产生时钟信号；电平类型转换模块用于将时钟信号转换成符合误码分析模块的电平类型的第三信号；电压电平转换模块用于将第二信号转换成符合误码分析模块的通信协议的第四信号；误码分析模块用于按照测试速率对待测系统进行误码数的统计并通过电压电平转换模块发送至微控制模块；其中，测试速率为符合误码分析模块生成检测信号的速率标准的第一速率或者第二速率。应用本发明所提供的误码仪，简化了误码仪的设计，进而提高了误码仪的可靠性。
一种误码仪

[实用新型]一种高兼容性光功率采样监控电路-CN202020624499.4有效
发明人：魏兴;吴春付;王艳红 -专利权人：东莞铭普光磁股份有限公司
申请日： 2020-04-23 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： H04B10/564 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高兼容性光功率采样监控电路，电路包括控制器、驱动器、激光器、PNP管镜像电路、NPN管镜像电路、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第五电阻和第六电阻；控制器与驱动器的第一端连接；驱动器的第二端通过第四电阻与激光器的第一端连接，驱动器的第四端通过第一电阻与PNP管镜像电路的第一端连接；PNP管镜像电路的第二端通过第五电阻与激光器的第三端连接；NPN管镜像电路的第一端通过第二电阻连接在驱动器与PNP管镜像电路之间，且通过第三电阻连接在PNP管镜像电路与激光器之间；NPN管镜像电路的第二端通过第六电阻与激光器的第三端连接。本实用新型实现了不同模式的电流采样解决方案，增加了产品兼容性，降低了开发成本。
一种兼容性功率采样监控电路

[实用新型]一种PAM4光模块I2C通信系统-CN202020341452.7有效
发明人：黄首甲;曾凡涛;谢怀堂;吴春付 -专利权人：东莞铭普光磁股份有限公司
申请日： 2020-03-18 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： G06F13/42 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PAM4光模块I2C通信系统，包括微控制器、数字信号处理器、主机端、第一下拉电阻，第二下拉电阻、第一上拉电阻和第二上拉电阻；微控制器的SDA接口、SCL接口分别与数字信号处理器和主机端的SDA接口、SCL接口连接；第一下拉电阻的一端连接在微控制器的SDA接口与数字信号处理器的SDA接口之间，另一端接地；第二下拉电阻的一端连接在微控制器的SCL接口与数字信号处理器的SCL接口之间，另一端接地；第一上拉电阻串联在主机端的SDA接口与外部电源之间；第二上拉电阻串联在主机端的SCL接口与外部电源之间；本实用新型能够实现微控制器与数字信号处理器之间的电平转换，保证I2C通信正常，整体电路设计简单但可靠，成本低，占用空间小，适于大范围推广应用。
一种 pam4 模块 i2c 通信系统

[发明专利]一种高兼容性光功率采样监控电路及方法-CN202010326065.0在审
发明人：魏兴;吴春付;王艳红 -专利权人：东莞铭普光磁股份有限公司
申请日： 2020-04-23 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： H04B10/564 文献下载
摘要：本发明公开了一种高兼容性光功率采样监控电路及方法，电路包括控制器、驱动器、激光器、PNP管镜像电路、NPN管镜像电路、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第五电阻和第六电阻；控制器与驱动器的第一端连接；驱动器的第二端通过第四电阻与激光器的第一端连接，驱动器的第四端通过第一电阻与PNP管镜像电路的第一端连接；PNP管镜像电路的第二端通过第五电阻与激光器的第三端连接；NPN管镜像电路的第一端通过第二电阻连接在驱动器与PNP管镜像电路之间，且通过第三电阻连接在PNP管镜像电路与激光器之间；NPN管镜像电路的第二端通过第六电阻与激光器的第三端连接。本发明实现了不同模式的电流采样解决方案，增加了产品兼容性，降低了开发成本。
一种兼容性功率采样监控电路方法

[实用新型]散热板及光模块-CN201921398327.3有效
发明人：张家学;吴春付;李珍;张毅 -专利权人：东莞铭普光磁股份有限公司
申请日： 2019-08-26 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本申请提供了一种散热板及光模块，涉及通信设备的技术领域；散热板包括纵截面为环形的腔体，在腔体的内壁上设置毛细结构层，腔体包括相互连通的蒸发腔和冷凝腔，蒸发腔和冷凝腔填充冷却介质；在腔体内注入冷却介质，蒸发腔内的冷却介质受热汽化，吸走大量的热，气体流动到温度较低的冷凝腔内凝聚液化，释放出大量的热，热量透过腔体，传递到散热板的外壳；而在冷凝腔内液化的冷却介质，在毛细结构层的作用下回流到蒸发腔内，继续沸腾汽化吸热，如此重复循环，进而，散热板可以避免热量集中，将热量快速散发出去；将本申请的散热板应用在光模块上，在一定程度上解决了大功率模块的散热问题，尤其是芯片数量较多且排布密集的模块。
散热模块

[实用新型]散热主板及光模块-CN201921530998.0有效
发明人：张家学;吴春付;李珍;周军;王艳红 -专利权人：东莞铭普光磁股份有限公司
申请日： 2019-09-12 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本申请涉及光通讯技术领域，尤其是涉及一种散热主板及光模块。一种散热主板，用于封装芯片，包括电路板和散热件，散热件位于电路板的一侧，芯片设置于电路板的另一侧。电路板上对应芯片的位置处开设有散热通孔，散热通孔贯穿电路板的两侧。散热件的至少部分伸入散热通孔并能够与芯片相接触，从而能够将芯片工作时产生的热量传递出来，减小了传热热阻，进而对芯片起到有效散热，解决了COB裸芯片散热困难的问题。一种光模块，包括所述的散热主板以及芯片和壳体，散热主板和芯片位于壳体内，且散热主板的散热件分别与芯片和壳体相接触，以将芯片产生的热量快速传递至壳体，从而达到高效散热的效果。
芯片电路板散热主板散热件散热通孔壳体光模块光通讯技术传热热阻封装芯片高效散热热量传递有效散热裸芯片位置处散热减小伸入体内传递贯穿申请

[发明专利]散热主板及光模块-CN201910869981.6在审
发明人：张家学;吴春付;李珍;周军;王艳红 -专利权人：东莞铭普光磁股份有限公司
申请日： 2019-09-12 - 公布日： 2019-11-15 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本申请涉及光通讯技术领域，尤其是涉及一种散热主板及光模块。一种散热主板，用于封装芯片，包括电路板和散热件，散热件位于电路板的一侧，芯片设置于电路板的另一侧。电路板上对应芯片的位置处开设有散热通孔，散热通孔贯穿电路板的两侧。散热件的至少部分伸入散热通孔并能够与芯片相接触，从而能够将芯片工作时产生的热量传递出来，减小了传热热阻，进而对芯片起到有效散热，解决了COB裸芯片散热困难的问题。一种光模块，包括所述的散热主板以及芯片和壳体，散热主板和芯片位于壳体内，且散热主板的散热件分别与芯片和壳体相接触，以将芯片产生的热量快速传递至壳体，从而达到高效散热的效果。
芯片电路板散热主板散热件散热通孔壳体光模块光通讯技术传热热阻封装芯片高效散热热量传递有效散热裸芯片位置处散热减小伸入体内传递贯穿申请

[实用新型]光模块及光通信设备-CN201920527957.X有效
发明人： 吴春付;陈炜锋;刘树文 -专利权人：东莞铭普光磁股份有限公司
申请日： 2019-04-17 - 公布日： 2019-09-10 - 主分类号： H04B10/40 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种光模块及光通信设备，涉及光通信技术领域，该光模块包括兼容电路、控制芯片、驱动芯片和光器件；兼容电路分别与控制芯片和驱动芯片连接，驱动芯片还分别与控制芯片和光器件连接；兼容电路包括互连的网关接口和耦合电路，耦合电路包括互连的耦合开关和交流耦合元件；控制芯片用于控制耦合开关的工作状态，以启用或停用交流耦合元件；控制芯片还用于发送耦合控制指令至驱动芯片，以使驱动芯片采用与耦合控制指令对应的目标耦合方式驱动光器件发光。这样通过控制芯片对耦合电路和驱动芯片的控制，使得光模块能够兼容不同耦合方式的网关设备，从而降低了生产管理的难度与成本，缓解了光模块库存堆积的情况。
控制芯片驱动芯片光模块兼容电路耦合电路光器件交流耦合元件光通信设备耦合控制互连光通信技术领域指令本实用新型控制耦合目标耦合网关接口网关设备耦合方式耦合开关生产管理停用堆积发光兼容发送库存驱动缓解

[发明专利]光模块及光通信设备-CN201910307940.8在审
发明人： 吴春付;陈炜锋;刘树文 -专利权人：东莞铭普光磁股份有限公司
申请日： 2019-04-17 - 公布日： 2019-05-31 - 主分类号： H04B10/40 文献下载
摘要：本发明提供了一种光模块及光通信设备，涉及光通信技术领域，该光模块包括兼容电路、控制芯片、驱动芯片和光器件；兼容电路分别与控制芯片和驱动芯片连接，驱动芯片还分别与控制芯片和光器件连接；兼容电路包括互连的网关接口和耦合电路，耦合电路包括互连的耦合开关和交流耦合元件；控制芯片用于控制耦合开关的工作状态，以启用或停用交流耦合元件；控制芯片还用于发送耦合控制指令至驱动芯片，以使驱动芯片采用与耦合控制指令对应的目标耦合方式驱动光器件发光。这样通过控制芯片对耦合电路和驱动芯片的控制，使得光模块能够兼容不同耦合方式的网关设备，从而降低了生产管理的难度与成本，缓解了光模块库存堆积的情况。
控制芯片驱动芯片光模块兼容电路耦合电路光器件交流耦合元件光通信设备耦合控制互连光通信技术领域指令控制耦合目标耦合网关接口网关设备耦合方式耦合开关生产管理停用堆积发光兼容发送库存驱动缓解

[实用新型]一种准直平移适配器-CN201820847889.0有效
发明人：常仙平;王艳红;闫翠翠;刘志国;吴春付 -专利权人：东莞铭普光磁股份有限公司
申请日： 2018-06-01 - 公布日： 2018-12-04 - 主分类号： G02B27/30 文献下载
摘要：本申请公开了一种准直平移适配器，包括：用于发射出高斯光束的光纤；设置在所述高斯光束的光路上用于将所述高斯光束转化为平行光束的准直透镜；设置在所述平行光束的光路上用于平移所述平行光束位置的平移片。本申请将光纤发射出的高斯光束，通过准直透镜后转化成平行光束，再通过平移片，把平行光束沿光路方向上下平移，进而实现了光路准直和平移，满足器件小型化封装，适用于光路有偏差需要补偿的高端产品中。
平行光束高斯光束平移准直透镜平移片适配器光路准直小型化封装高端产品光路准直光纤发射上下平移申请转化光纤发射

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