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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]电磁波屏蔽件以及应用其的传输线组件与电子封装结构-CN201910203237.2有效
发明人：方皓苇;钱明谷;吴家钰 -专利权人：禾达材料科技股份有限公司
申请日： 2019-03-18 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明公开一种电磁波屏蔽件以及应用其的传输线组件与电子封装结构。电磁波屏蔽件可被应用于传输线组件以及电子封装结构中，以屏蔽电磁波噪声。电磁波屏蔽件包括一量子阱结构，其中，量子阱结构包括至少两个阻挡层以及位于两个阻挡层之间的至少一载流子限制层，且每一阻挡层的厚度范围是由0.1nm至500nm，且所述载流子限制层的厚度范围是由0.1nm至500nm。本发明提供的电磁波屏蔽件可吸收电磁波噪声以抑制电磁干扰。
电磁波屏蔽以及应用传输线组件电子封装结构

[发明专利]电子装置及其被动组件封装结构-CN202110915616.1在审
发明人： 吴家钰 -专利权人：禾达材料科技股份有限公司
申请日： 2021-08-10 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H01C1/024 文献下载
摘要：本发明公开一种电子装置及其被动组件封装结构。被动组件封装结构包括至少一个被动组件、绝缘封装层、电极结构以及散热结构。绝缘封装层用以包覆至少一个被动组件。电极结构包括第一导电接脚以及第二导电接脚，第一导电接脚以及第二导电接脚电性连接于至少一个被动组件，第一导电接脚的一部分以及第二导电接脚的一部分裸露在绝缘封装层的外部。散热结构包覆绝缘封装层且与电极结构彼此绝缘，且散热结构至少包括有含碳材料。借此，至少一个被动组件的散热效果可以通过至少包括有含碳材料的散热结构的使用而得到提升。
电子装置及其被动组件封装结构

[发明专利]卷绕型电解电容器封装结构及其卷绕式抗腐蚀负极箔片-CN202110694713.2在审
发明人：李玟静;吴家钰 -专利权人：禾达材料科技股份有限公司
申请日： 2021-06-22 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H01G9/042 文献下载
摘要：本发明公开一种卷绕型电解电容器封装结构及其卷绕式抗腐蚀负极箔片。卷绕型电解电容器封装结构包括一卷绕型电容器、一封装结构、一第一导电接脚以及一第二导电接脚。卷绕型电容器包括一卷绕式正极箔片以及一卷绕式抗腐蚀负极箔片。卷绕型电容器被容置在封装结构内。第一导电接脚与第二导电接脚电性接触卷绕型电容器。卷绕式抗腐蚀负极箔片包括一导电基底、分别设置在导电基底的两相反表面上的两个含锌材料层以及分别设置在两个含锌材料层上的两个导电化合物层。借此，卷绕式抗腐蚀负极箔片的整体结构强度可以通过含锌材料层的使用而得到提升。
卷绕电解电容器封装结构及其腐蚀负极

[发明专利]堆叠型电容器及其制作方法、以及银胶层-CN201811112293.7有效
发明人： 吴家钰 -专利权人：钰冠科技股份有限公司
申请日： 2018-09-21 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： H01G9/004 文献下载
摘要：本发明公开一种不需要使用碳胶层的堆叠型电容器及其制作方法、以及银胶层。堆叠型电容器包括一金属箔片、一氧化层、一高分子复合层以及一银胶层。氧化层形成在金属箔片的外表面上，以完全包覆金属箔片。高分子复合层形成在氧化层上，以部分地包覆氧化层。银胶层直接形成在高分子复合层上，以直接包覆高分子复合层。借此，氧化层与高分子复合层能够彼此相连，以形成一位于氧化层与高分子复合层之间的第一连接接口，并且高分子复合层与银胶层能够彼此直接相连而不需要碳胶层，以形成一位于高分子复合层与银胶层之间的第二连接接口。
堆叠电容器及其制作方法以及银胶层

[发明专利]电容器、电容器封装结构及其制作方法-CN201811061131.5有效
发明人： 吴家钰 -专利权人：钰冠科技股份有限公司
申请日： 2018-09-12 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H01G9/042 文献下载
摘要：本发明公开一种电容器、电容器封装结构及其制作方法。电容器包括导电高分子材料。导电高分子材料由含有多个导电高分子颗粒的溶液所制成。导电高分子颗粒的粒径至少小于30nm，以使得电容器接收到突波电流时所产生的容衰至少小于10％。另外，电容器封装结构包括导电高分子材料。导电高分子材料由含有多个导电高分子颗粒的溶液所制成。借此，由于导电高分子颗粒的粒径至少小于30nm，所以能使得电容器封装结构接收到突波电流时所产生的容衰至少小于10％。
电容器封装结构及其制作方法

[发明专利]卷绕型电解电容器封装结构及其卷绕式抗腐蚀负极箔片-CN202011627618.2在审
发明人：钱明谷;方皓苇;吴家钰 -专利权人：禾达材料科技股份有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01G9/08 文献下载
摘要：本发明公开一种卷绕型电解电容器封装结构及其卷绕式抗腐蚀负极箔片。卷绕型电解电容器封装结构包括卷绕型电容器、封装结构、第一导电接脚以及第二导电接脚。卷绕型电容器包括卷绕式正极箔片以及卷绕式抗腐蚀负极箔片。卷绕型电容器被容置在封装结构内。第一导电接脚与第二导电接脚电性接触卷绕型电容器。卷绕式抗腐蚀负极箔片包括导电基底以及分别设置在导电基底的两相反表面上的两个导电化合物层。借此，导电化合物层能用于防止导电基底被电解液溶液所接触而受到腐蚀，所以导电基底的厚度能通过导电化合物层的保护而不会改变。
卷绕电解电容器封装结构及其腐蚀负极

[发明专利]生物检测试片的生产系统及制造方法-CN202010819115.9在审
发明人： 吴家钰;钱明谷 -专利权人：禾达材料科技股份有限公司
申请日： 2020-08-14 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： G01N33/48 文献下载
摘要：本发明公开一种生物检测试片的生产系统及制造方法。生物检测试片的生产系统包括输送装置、真空镀膜装置、激光雕刻装置、膜封装置以及切割装置。输送装置输送连续基材。真空镀膜装置形成连续金属膜于连续基材的表面上。激光雕刻装置将多个金属膜雕刻成多个预定图案。膜封装置提供绝缘膜覆盖在多个预定图案上。切割装置切割连续基材与连续金属膜，以分离多个预定图案。真空镀膜装置、激光雕刻装置、膜封装置及切割装置依序设置在同一生产线。
生物检测试片生产系统制造方法

[发明专利]复合型固态电容器以及其制造方法-CN201811188213.6有效
发明人： 吴家钰 -专利权人：钰冠科技股份有限公司
申请日： 2018-10-12 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： H01G4/224 文献下载
摘要：本发明公开一种复合型固态电容器的制造方法。制造方法包括下列步骤：(a)将电容器素子含浸于盐溶液中，取出后烘干所述电容器素子以在其上形成第一辅助层，其中，盐溶液包含0.7至70重量％的酸性盐类；(b)将电容器素子含浸于含有多胺衍生物的胺溶液中，取出后烘干所述电容器素子以在其上形成第二辅助层，其中，胺溶液包含0.7至70重量％的多胺衍生物；以及(c)将电容器素子含浸于具有多个可溶性纳米微粒的分散液中，以形成导电高分子层。本发明的复合型固态电容器不易发生短路而具有优良的电气特性。本发明另公开一种复合型固态电容器。
复合型固态电容器及其制造方法

[发明专利]抗突波电容器及其制造方法-CN201811188212.1有效
发明人： 吴家钰 -专利权人：钰冠科技股份有限公司
申请日： 2018-10-12 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： H01G9/00 文献下载
摘要：本发明公开抗突波电容器及其制造方法。所述抗突波电容器的制造方法包括以下步骤：(a)提供电容器基材，并对电容器基材的表面进行腐蚀处理，以形成腐蚀表面；(b)使用第一导电高分子分散液处理腐蚀表面；(c)使用第二导电高分子分散液处理腐蚀表面；其中，步骤(b)及步骤(c)是根据预定先后顺序处理经腐蚀的电容器基材，以在电容器基材上形成导电高分子层；其中，第一导电高分子分散液的浓度与第二导电高分子分散液的浓度相异。本发明的抗突波电容器具有抗突波及降低容衰率的电气特性。本发明另公开一种抗突波电容器。
抗突波电容器及其制造方法

[发明专利]堆叠型固态电解电容器封装结构及其制作方法-CN201811187480.1有效
发明人： 吴家钰 -专利权人：钰冠科技股份有限公司
申请日： 2018-10-12 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： H01G9/26 文献下载
摘要：本发明公开堆叠型固态电解电容器封装结构及其制作方法，堆叠型固态电解电容器封装结构包括一导电支架、一电容组件，以及一激光焊接区。导电支架包括相间隔的一正极导电端子以及一负极导电端子。电容组件包括多个堆叠型电容器，其中每一个堆叠型电容器包括一正极部及一负极部，正极部电性连接至正极导电端子，负极部电性连接至负极导电端子。激光焊接区贯穿每一个堆叠型电容器的正极部及正极导电端子，激光焊接区的最大宽度小于100微米。本发明堆叠型固态电解电容器封装结构采用激光焊接，形成无空蚀结构且无须采用焊条，能节省材料使用并简化工艺。
堆叠固态电解电容器封装结构及其制作方法

[发明专利]堆叠型电容器组件结构-CN201811064868.2有效
发明人： 吴家钰 -专利权人：钰冠科技股份有限公司
申请日： 2018-09-12 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： H01G9/012 文献下载
摘要：本发明公开一种堆叠型电容器组件结构，其包括一电容单元以及一电极单元。电容单元包括多个堆叠型电容器。每个堆叠型电容器具有一正极部以及一负极部。电极单元包括一第一电极结构以及一第二电极结构。第一电极结构作为一外侧端电极，以包覆电容单元的一侧端部并电性接触堆叠型电容器的正极部与负极部两者中的其中一个。第二电极结构电性连接堆叠型电容器的正极部与负极部两者中的另外一个。借此，以有效提升堆叠型电容器组件结构的生产效率。
堆叠电容器组件结构

[发明专利]电磁波屏蔽件以及应用电磁波屏蔽件的传输线组件-CN201910549872.6在审
发明人：方皓苇;钱明谷;吴家钰 -专利权人：禾达材料科技股份有限公司
申请日： 2019-06-24 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明公开一种电磁波屏蔽件以及应用电磁波屏蔽件的传输线组件。电磁波屏蔽件包括一量子阱结构，量子阱结构包括两层阻挡层以及位于两层阻挡层之间的至少一个载流子限制层。两层阻挡层中的至少其中一个为复合材料层，且复合材料层包括一基材以及埋入基材内的多个量子点。本发明提供的电磁波屏蔽件可减少电磁波噪声对信号传输线所造成的串扰。
电磁波屏蔽以及应用传输线组件

[发明专利]电磁波屏蔽件以及应用电磁波屏蔽件的传输线组件-CN201910550004.X在审
发明人：方皓苇;钱明谷;吴家钰 -专利权人：禾达材料科技股份有限公司
申请日： 2019-06-24 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明公开一种电磁波屏蔽件以及应用电磁波屏蔽件的传输线组件。电磁波屏蔽件包括量子阱结构以及电子传输结构。量子阱结构包括至少两个阻挡层以及位于两个阻挡层之间的至少一载流子限制层。电子传输结构位于量子阱结构的其中一侧，且电子传输结构的至少一部分具有导电性。本发明提供的电磁波屏蔽件可吸收高频以及低频的电磁波噪声，以抑制电磁干扰。
电磁波屏蔽以及应用传输线组件

[发明专利]堆叠型电容器组件结构-CN201910299231.X在审
发明人： 吴家钰 -专利权人：钰冠科技股份有限公司
申请日： 2019-04-15 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本发明公开一种堆叠型电容器组件结构，包括电容单元以及电极单元。电容单元包括多个堆叠型电容器。每一个堆叠型电容器具有正极部以及负极部。电极单元包括第一电极结构以及第二电极结构。每一个堆叠型电容器包括一金属箔片，金属箔片的表面具有多孔性腐蚀层，多孔性腐蚀层至少被区分成属于正极部的第一多孔性腐蚀区以及属于负极部的第二多孔性腐蚀区。电容单元包括多个围绕状绝缘填充物，每个围绕状绝缘填充物围绕地填充于相对应的第一多孔性腐蚀区，以阻挡水汽经过第一多孔性腐蚀区。因此，以有效阻挡水汽经过第一多孔性腐蚀区。
堆叠电容器组件结构

[发明专利]阀金属箔片及其制作方法-CN201811189753.6在审
发明人： 吴家钰 -专利权人：钰冠科技股份有限公司
申请日： 2018-10-12 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： H01G9/15 文献下载
摘要：本发明公开一种阀金属箔片，其包括一底面、一顶面以及一围绕面。底面沿一长方向延伸。顶面与底面间隔并沿长方向延伸。围绕面连接底面及顶面。其中，阀金属箔片实质上无裂痕，且围绕面形成有少数或无微缺口及微凸块。当围绕面形成有微缺口时，微缺口的夹角小于5度。当围绕面形成有微凸块时，微凸块的末端夹角小于5度。此种阀金属箔片近无缺陷，具有较高的结构强度使得在后续制程中不易毁损，且能有效提升电容器的电气性能。本发明另公开一种阀金属箔片的制作方法。
金属及其制作方法

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