专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电子装置及其被动组件封装结构-CN202110915616.1在审
  • 吴家钰 - 禾达材料科技股份有限公司
  • 2021-08-10 - 2023-02-17 - H01C1/024
  • 本发明公开一种电子装置及其被动组件封装结构。被动组件封装结构包括至少一个被动组件、绝缘封装层、电极结构以及散热结构。绝缘封装层用以包覆至少一个被动组件。电极结构包括第一导电接脚以及第二导电接脚,第一导电接脚以及第二导电接脚电性连接于至少一个被动组件,第一导电接脚的一部分以及第二导电接脚的一部分裸露在绝缘封装层的外部。散热结构包覆绝缘封装层且与电极结构彼此绝缘,且散热结构至少包括有含碳材料。借此,至少一个被动组件的散热效果可以通过至少包括有含碳材料的散热结构的使用而得到提升。
  • 电子装置及其被动组件封装结构
  • [实用新型]弹性导电结构-CN201621259385.4有效
  • 吴家钰 - 禾达材料科技股份有限公司
  • 2016-11-10 - 2017-06-20 - H01R13/24
  • 本实用新型提供一种弹性导电结构,其包括一弹性本体以及一导电覆盖层。弹性本体具有一第一表面、一相对于第一表面的一第二表面、以及一连接于第一表面及第二表面之间的连接表面。导电覆盖层覆盖于第一表面、第二表面以及连接表面上。较佳地,弹性本体的形状可为Z字形、ㄈ字形、ㄑ形、类椭圆形、长方形以及正方形其中之一。本实用新型除了可以将弹性导电结构放置在具有第一导电体的承载体与具有第二导电体的电路基板之间,以作为承载体与电路基板之间的电性桥梁的用途外,亦可以达到降低成本、提升弹性导电体的可靠性以及增加电性连接的方便性。
  • 弹性导电结构

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