专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]风扇控制电路-CN202020638372.8有效
  • 吴威震 - 海韵电子工业股份有限公司
  • 2020-04-24 - 2021-03-12 - F04D27/00
  • 一种风扇控制电路,用以控制一电源供应器的至少一风扇,该风扇控制电路包含一负载感知模块,一温度感知模块,一连接该负载感知模块、该温度感知模块与该风扇的控制模块及一模式切换模块,该负载感知模块基于该电源供应器的输出状况产生一负载信号,该温度感知模块感知该电源供应器内温度并产生一温度信号,该控制模块具有一基于该负载信号控制该风扇的低速运转模式,一基于该温度信号控制该风扇的静音模式,及一径令该风扇以额定转速工作的全速运转模式,该模式切换模块令该控制模块以三种模式的其一调整该风扇转速。
  • 风扇控制电路
  • [发明专利]存储电路及其写入方法-CN201611187332.0有效
  • 陈炎辉;廖宏仁;林志宇;张琮永;吴威震 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2016-12-21 - 2020-07-17 - G11C11/417
  • 本发明的实施例提供了存储电路及其写入方法。一种存储电路,包括:第一存储单元列,沿第一方向布置;第一电源电压线,在所述存储电路的第一导电层中沿所述第一方向延伸;第二电源电压线;第一电阻器件,将所述第一电源电压线和所述第二电源电压线电连接。所述第一存储单元列的存储单元的每一个均包括电源电压线段。所述第一电源电压线至少由所述第一存储单元列的所述电源电压线段组成。电压源,通过一条或多条导电路径与第一电源电压线电连接,并且所述第二电源电压线和所述第一电阻器件在所述一条或多条导电路径的最小电阻路径中。
  • 存储电路及其写入方法
  • [发明专利]存储器件-CN201510731978.X有效
  • 陈炎辉;廖宏仁;林志宇;张琮永;吴威震 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2015-11-02 - 2018-09-11 - G11C8/08
  • 本发明公开了一种包括存储器单元、字线、选择单元和自升压驱动器的电子器件。将存储器单元配置为存储数据。字线连接至存储器单元。选择单元设置在字线的第一端处,并且被配置为传输选择信号,以根据读命令和写命令中的一个来激活字线。自升压驱动器设置在字线的第二端处,并且被配置为根据字线的电压电平和控制信号来对字线的电压电平进行上拉。本发明还提供了一种驱动该电子器件的方法。
  • 存储器件
  • [实用新型]照明灯具-CN201220404794.4有效
  • 胡能忠;吴锦铨;吴威震 - 胡能忠
  • 2012-08-15 - 2013-03-06 - F21S2/00
  • 本实用新型揭露一种照明灯具(10),其用于可以发出具有多种具有不同色温的光,且所述多个光的演色指数皆大于90,所述照明灯具(10)包括一光源组合(100)及一驱动模块(200)。所述光源组合(100)包括4颗具有特定波长的发光二极管。所述驱动模块(200)用于驱动所述多个LED发光,且控制所述多个LED发光的能量配比,可动态调控呈现能源之星的八种色光。
  • 照明灯具
  • [发明专利]三维芯片之差动感测及硅晶穿孔时序控制结构-CN201010536697.6有效
  • 吴威震;陈炎辉;张孟凡 - 张孟凡
  • 2010-11-05 - 2012-05-23 - H03K17/28
  • 一种三维芯片之差动感测及硅晶穿孔时序控制结构,包括:一堆栈组件之第一芯片层,包括一检测电路与一相对高能力驱动器水平耦接检测电路。一感测电路,藉由一水平导线耦接检测电路。一第一差动讯号驱动器,于第一芯片层中水平耦接该感测电路。一堆栈组件之第N芯片层,包括一第N相对高能力驱动器与一第N差动讯号驱动器形成于第N芯片层之上,其中第N相对高能力驱动器系透过一垂直相对低负载硅晶穿孔与(N-2)相对高负载硅晶穿孔作为虚拟负载而垂直耦接第一相对高能力驱动器,其中第N差动讯号驱动器系透过一对相对低负载硅晶穿孔与(N-2)对相对高负载硅晶穿孔而垂直耦接第一差动讯号驱动器。
  • 三维芯片动感穿孔时序控制结构
  • [发明专利]三维芯片之不连续型态层识别编号检测器及其方法-CN201010231041.3有效
  • 陈铭斌;张孟凡;吴威震 - 张孟凡
  • 2010-07-19 - 2012-02-01 - G11C29/00
  • 本发明是一种三维芯片之不连续型态层识别编号检测器及其方法。所述检测器是一种用于N层堆栈组件之每一层之三维芯片检测器,包括:一除二电路,耦接一(N-1)讯号;一第一比较器,耦接除二电路,其中一输入A耦接一初始层数讯号,第一比较器之一输入B耦接除二电路之一输出;一第二比较器,藉由第二比较器之一输入A而耦接初始层数,一num耦接第二比较器之一输入B;一第一加减电路,藉由第一加减电路之一输入A而耦接num,藉由第一加减电路之一输入B而耦接第一比较器,并藉由第一加减电路之一输入“+/-”讯号而耦接第二比较器;以及一第二加减电路,藉由第二加减电路之一输入A而耦接第一比较器,藉由第二加减电路之一输入B而耦接num。
  • 三维芯片连续型态层识别编号检测器及其方法

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