专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种具有减震结构的设备安装支架-CN202321095310.7有效
  • 吴昊;吴均;张翊鹏;曾鸿;贾维;余林;马骏;吕林;唐浩淼;李慧萍 - 国网四川电力送变电建设有限公司
  • 2023-05-09 - 2023-10-24 - F16M11/18
  • 本实用新型涉及设备安装支架技术领域,公开了一种具有减震结构的设备安装支架,包括底座,所述底座的顶部固定安装有支撑杆,所述支撑杆的正面开设有滑口,所述支撑杆的正面滑动安装有安装板,所述安装板的正面开设有滑槽。该具有减震结构的设备安装支架,通过设置夹持板,在对安装设备进行支撑的时候,可以通过转动转盘来调节安装板的高度,调节的时候,向外侧拉动转盘,将需要夹持的设备放置在两个夹持板之间,通过支撑弹簧来挤压两个夹持板来进行固定,同时连杆将起到缓冲减震的目的,从而推动两个滑套在缓冲杆的外表面移动收缩,弹簧缓冲弹簧来缓解冲击力,达到减震的效果,有效的提高了设备安装支架的安全性和防护性。
  • 一种具有减震结构设备安装支架
  • [实用新型]一种便于安装和拆卸的基模固定夹具-CN202321226252.7有效
  • 吴昊;吴均;张翊鹏;曾鸿;贾维;余林;马骏;吕林;唐浩淼;李慧萍 - 国网四川电力送变电建设有限公司
  • 2023-05-20 - 2023-10-24 - B25B11/00
  • 本实用新型涉及基模固定夹具技术领域,具体为一种便于安装和拆卸的基模固定夹具,包括底座,所述底座的左右两侧内壁之间连接有双向螺纹杆,所述双向螺纹杆的左侧固定连接有转动把手,所述双向螺纹杆的外表面螺纹连接有数量为两个的螺纹套。该便于安装和拆卸的基模固定夹具,通过设置转动把手,调节转动把手,两个双向螺纹杆带动螺纹套向相背或者相邻的方向的移动,进而调节两个夹板之间的距离来对基模进行夹持,通过设置螺钉,当需要对基模进行夹持时,将夹板放置在两个固定板之间,螺钉通过第一螺纹孔和第二螺纹孔与固定板和夹板螺纹连接,再通过螺母分别将螺钉和夹板固定,实现了夹板便于安装和拆卸的目的。
  • 一种便于安装拆卸固定夹具
  • [实用新型]一种优化OSFP-DD光模块信号性能的PCB结构-CN202320452333.2有效
  • 吴均;陈林 - 深圳市一博科技股份有限公司
  • 2023-02-28 - 2023-10-20 - H05K1/11
  • 本实用新型公开了一种优化OSFP‑DD光模块信号性能的PCB结构,其特征在于,包括若干成对的信号焊盘,若干成对的信号焊盘呈四排阵列,前三排朝上,第四排朝下,每排的信号焊盘的扇出信号过孔以高低错位的方式排布,信号焊盘和扇出信号过孔通过信号引线连接,信号引线和信号焊盘的连接处、以及信号引线和扇出信号过孔的连接处均设置有锥形铜箔。本实用新型的信号焊盘和扇出信号过孔通过信号引线连接,信号引线和信号焊盘的连接处、以及信号引线和扇出信号过孔的连接处均设置有锥形铜箔,使得信号引线与信号焊盘和扇出信号过孔的连接处的阻抗变化变得平缓,从而降低由阻抗突变带来的反射和损耗。
  • 一种优化osfpdd模块信号性能pcb结构
  • [实用新型]一种基于转接板测试DDR颗粒信号的PCB结构-CN202320598329.7有效
  • 吴均;黄刚 - 深圳市一博科技股份有限公司
  • 2023-03-23 - 2023-10-20 - H05K1/02
  • 本实用新型涉及一种基于转接板测试DDR颗粒信号的PCB结构,包括抬高板、转接板和DDR颗粒,转接板设有与DDR颗粒的引脚焊盘对应的焊接点,转接板还设有与焊接点对应的测试点,焊接点和对应的测试点之间设有连接线,连接线上设有串联电阻,该串联电阻的阻值大于等于DDR颗粒内部的走线阻抗的4倍。本实用新型在测试点和焊接点之间的连接线上串接了一个串联电阻,串联电阻的阻值不小于DDR颗粒内部走线的阻抗的4倍,使得连接线处的阻抗远大于DDR颗粒内部走线的阻抗,作为DDR颗粒内部走线的残桩的连接线,由于阻抗非常高,对DDR颗粒内部走线的影响变小,DDR颗粒信号反射和过冲都有所改善,因此改善了DDR颗粒信号质量。
  • 一种基于转接测试ddr颗粒信号pcb结构
  • [实用新型]一种优化BGA内差分走线阻抗的PCB结构-CN202320729848.2有效
  • 黄刚;吴均 - 深圳市一博科技股份有限公司
  • 2023-03-23 - 2023-10-20 - H05K1/11
  • 本实用新型涉及一种优化BGA内差分走线阻抗的PCB结构,包括反焊盘挖空区和差分走线组,所述差分走线组包括两条平行的差分走线,其中一条所述差分走线经过所述反焊盘挖空区的边缘,所述差分走线包括第一线段和第二线段,所述第一线段经过所述反焊盘挖空区的边缘,所述第二线段为该差分走线上除去所述第一线段的部分;所述第一线段的线宽大于所述第二线段的线宽。本实用新型令差分走线经过反焊盘挖空区的线段的线宽增大,抑制该处的阻抗,从而补偿差分走线在反焊盘挖空区的线段的阻抗偏高量,进而使得差分走线组从头到尾的阻抗一致性更好,有利于提升高速信号在差分走线组的传输质量。
  • 一种优化bga内差分走线阻抗pcb结构
  • [实用新型]一种渐近线结构-CN202321103827.6有效
  • 吴均;明睿 - 深圳市一博科技股份有限公司
  • 2023-05-09 - 2023-10-20 - G06F30/394
  • 本实用新型公开了一种渐近线结构,包括第一高速信号线图形与第二高速信号线图形,第一高速信号线图形与第二高速信号线图形之间设置渐近线图形,渐近线图形的宽度自第一高速信号线端向第二高速信号线端均匀递减,第一高速信号线图形的中轴线与第二高速信号线图形的中轴线处于同一直线上,渐近线图形呈梯形结构;或者,包括第一高速信号线图形与第二高速信号线图形,第一高速信号线图形与第二高速信号线图形之间设置渐近线图形,渐近线图形的宽度自第一高速信号线端向第二高速信号线端均匀递减,第一高速信号线图形的中轴线与第二高速信号线图形的中轴线垂直,渐近线图形的边缘为两条平滑的曲线。
  • 一种渐近线结构
  • [实用新型]一种栅状BGA器件芯片筛选模具-CN202320777689.3有效
  • 杨小磊;吴均 - 深圳市一博科技股份有限公司
  • 2023-04-11 - 2023-10-20 - B07C5/34
  • 本实用新型公开了一种栅状BGA器件筛选模具,所述模具用于筛选管脚精度不同的芯片,所述栅状BGA器件芯片筛选模具包括一板卡,所述板卡上具有筛分区,所述筛分区上设置有多个过孔,多个所述过孔与筛选芯片上管脚的位置一一对应,所述过孔为非金属过孔,且所述过孔孔径精度值与芯片管脚直径的最小精度值相同,以筛选出管脚可以插接入到所述过孔内的芯片。本申请栅状BGA器件筛选模具结构简单容易制备,其筛选方法简单,筛选结果直观明了,可以筛分同批次芯片中管脚直径精度不同的芯片,使筛分出的芯片保持芯片管脚精度的一致性,以利于后续芯片焊接生产的的自动化流程,筛分方法简单。
  • 一种bga器件芯片筛选模具
  • [实用新型]一种兼容型共模电感的封装结构-CN202320784042.3有效
  • 吴均;吴键峰 - 深圳市一博科技股份有限公司
  • 2023-03-31 - 2023-10-20 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了电路板设计技术领域中的一种兼容型共模电感的封装结构,包括设置在电路板上的共模电感焊盘,共模电感焊盘上叠加有叠加焊盘,且叠加焊盘位于共模电感焊盘的纵向外侧、横向内侧。解决了现有的共模电感焊盘较小,共模电感焊盘不能兼容焊接电阻,用电阻焊接共模电感的位置会加大器件虚焊风险的问题,其在共模电感焊盘的基础上叠加一个焊盘,使得共模电感焊盘的面积变大,使得代替共模电感进行测试的电阻能够焊接在共模电感焊盘上,能够兼容共模电感和电阻,减少虚焊的风险,使得电路工作正常,减少给电路的调试、使用和维护带来的隐患。
  • 一种兼容型共模电感封装结构
  • [实用新型]一种优化接插器件走线残桩的结构-CN202320360116.0有效
  • 吴均;屈海域 - 深圳市一博科技股份有限公司
  • 2023-02-22 - 2023-10-13 - H05K1/11
  • 本实用新型公开了一种优化接插器件走线残桩的结构,接插器件设置传输高速信号的接插引脚,所述接插引脚的上下两端分别连接PCB板的表层焊盘与底层焊盘,所述PCB板内部的任意一条内层走线与所述接插引脚连接,所述PCB板的底层还设置接插过孔,所述接插过孔连接所述底层焊盘。本实用新型在接插器件引脚的底层焊盘所在的底层结构设置接插过孔,并通过第一接插走线将底层焊盘与接插过孔连接,使得接插器件在接插引脚位置上的走线残桩不存在,移动至接插过孔的位置,从而消除接插器件引脚处的走线残桩,方便后期采取手段处理走线残桩,以保证高速信号的质量与稳定。
  • 一种优化器件走线残桩结构
  • [实用新型]一种优化跨平面阻抗的电容结构-CN202320330266.7有效
  • 吴均;屈海域 - 深圳市一博科技股份有限公司
  • 2023-02-22 - 2023-10-13 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种优化跨平面阻抗的电容结构,包括两个分割的第一平面与第二平面,所述第一平面设置第一信号端,所述第二平面设置第二信号端,所述第一信号端与所述第二信号端通过信号线连接,所述第一平面与所述第二平面之间通过跨接电容连接,所述跨接电容的其中一个引脚与所述第一平面连接,所述跨接电容另一个引脚与所述第二平面连接。本实用新型在分别设置在两个电容的平面之间设置一个跨接电容,跨接电容在连接两个电容的同时分别与两个平面的过孔连接,缩短两个平面之间的回流路径,减少因平面分隔给信号带来的阻抗突变幅度,提高信号传输连续性,保证信号传输的质量与稳定性。
  • 一种优化平面阻抗电容结构
  • [实用新型]一种电源输出侧的通流过孔结构-CN202320364651.3有效
  • 吴均;屈海域 - 深圳市一博科技股份有限公司
  • 2023-02-22 - 2023-10-13 - H05K1/11
  • 本实用新型公开了一种电源输出侧的通流过孔结构,电源模块包括电源输入侧与电源输出侧,电源输入侧与电源输出侧分别设置在两个区域,电源输入侧与电源输出侧通过焊盘连接,焊盘分别通过焊接铜皮与电源输入侧、电源输出侧连接,连接电源输出侧的焊接铜皮的四周均匀设置多个通流过孔,沿横向或沿纵向方向的通流过孔的间距相同,沿横向或纵向方向,焊接铜皮与通流过孔的最近距离均相同。本实用新型将焊盘附近的通流过孔结构均匀地、呈包围式地分布在焊盘周边,通流过孔之间间距相同,令焊盘铜皮位于通流过孔结构的中间,导致自焊盘铜皮出发的电流经过最近的通流过孔位置距离相同或接近,缩短差距,电流密度平均,电流分布均衡,降低局部铜皮热度差。
  • 一种电源输出通流结构

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