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[发明专利]流体排出装置及流体排出方法-CN201680074153.8有效
发明人：中村秀树;名内孝;六辻利彦;铃木良一 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2016-12-15 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： B05D1/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种流体的排出方法，是用来向电子零件的工件上的掩模中涂覆流体的流体排出方法，使用下述流体排出装置，所述流体排出装置具有头部，所述头部具备罐及排出头，比工件小，所述排出头具有被抽吸口夹着的排出喷嘴，通过将排出头相对于工件往复而进行排出。一种流体排出装置，是用来向电子零件的工件上的掩模中涂覆流体的流体排出装置，具有头部，所述头部具备罐及（角度可变的多个）排出头，比工件小，所述排出头具有被抽吸口夹着的排出喷嘴。一种流体排出装置，是用来向电子零件的工件上涂覆流体的流体排出装置，具备：支承工件的台；第1排出头，一边在台的上方沿水平方向直线地移动一边排出流体；和第2排出头，构成为一边在台的上方沿水平方向移动一边排出流体；第1排出头及第2排出头的流体可排出范围比台上的工件配置区域小。
流体排出装置方法

[发明专利]流体排出装置、流体排出方法及流体涂覆装置-CN201680005780.6有效
发明人： 名内孝;中村秀树;六辻利彦;北泽和哉 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2016-01-13 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： B05C5/00 文献下载
摘要：随着流体排出装置的流体排出量变为微小，有时产生流体即使被排出也不被填充到掩模中的不良情况。为了将流体填充在工件中，需要将排出部分的工件的空气利用流体置换，提前将工件中的空气排除，从而排出的流体被填充到工件中。使用下述流体排出装置，所述流体排出装置在排出头的一端，形成有用于吸入工件上的掩模中的空气的吸入口和用于排出流体的排出喷嘴。
流体排出装置方法

[发明专利]焊锡焊盘形成方法以及装置-CN201280062454.0有效
发明人：佐藤一策;高口彰;佐藤勇;名内孝 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2012-10-18 - 公布日： 2017-08-25 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：提供一种焊锡焊盘形成方法，能够形成微细量的焊锡焊盘，并且没有因多余的熔融焊锡而发生跨接的可能性。喷嘴部（16）与配置在基板（8）上的带有开口的掩模相接的熔融焊锡供给用注入头（11）在供给作业结束后，通过从冷却用单元（13）经由停止了工作的加热器单元（12）的导热被强制冷却。冷却后的注入头（11）内的熔融焊锡（15）在注入头（11）上升时不从喷嘴部（16）垂落。
焊锡形成方法以及装置

[发明专利]焊锡柱制造方法、焊锡柱制造装置及焊锡柱-CN201080028601.3有效
发明人：埜本信一;名内孝 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2010-01-22 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： B23K35/40 文献下载
摘要：本发明提供焊锡柱制造方法、焊锡柱制造装置及焊锡柱。该焊锡柱制造方法防止焊锡柱变形，使其长度均匀。从供线焊锡(10)插入的插入口(1d)朝向用于将插入到插入口(1d)中的线焊锡(10)排出的排出口(1e)输送线焊锡(10)，使该线焊锡(10)自排出口(1e)突出。然后，利用第1切断刀(4)切断自排出口(1e)突出的线焊锡(10)，并利用第2切断刀(5)切断已插入到插入口(1d)中的线焊锡(10)。例如，利用第1切断刀(4)和第2切断刀(5)同时切断自排出口(1e)突出的线焊锡(10)和插入到插入口(1d)中的线焊锡(10)。由此，同时对线焊锡的被第1切断刀(4)切断的部分和线焊锡的被第2切断刀(5)切断的部分施加均匀的剪切应力，因此，能够防止切断的线焊锡的切断面变形。结果，能够制造输送方向上的长度均匀的圆柱形状的焊锡柱。
焊锡制造方法装置

[发明专利]将焊料柱按阵列排列和分配的设备-CN200310109797.0有效
发明人：埜本信一;名内孝 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2003-12-17 - 公布日： 2004-09-08 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种将多个焊料柱按阵列排列和分配的设备。该设备包括一个振动器(12)和一个支撑在所述振动器(12)上的伸长的定位板(14)。所述定位板(14)包括多个纵向的导槽(26)。一个透明的盖板(30)被固定在定位板(14)上，并且其形状可以覆盖一部分的导槽(26)。一个供给部件与定位板(14)联系工作，将焊料柱(18)供给到定位板(14)的上游端。所述焊料柱(18)被接收到导槽(26)中，并在振动器(12)带动定位板(14)振动时输送向定位板(14)的下游端。所述焊料柱(18)在导槽内被排列成阵列，使真空拾起工具可以容易的捕捉到焊料柱(18)的圆柱体。
焊料阵列排列分配设备

[发明专利]在基体上排列和连接焊料柱的方法和装置-CN200410005899.2无效
发明人：埜本信一;名内孝 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2004-01-15 - 公布日： 2004-08-04 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种用于将多个焊料柱排列和连接到一个陶瓷基体上相应电接点的构图阵列上的装置和方法。该装置包括一个平的矩形排列板，板上设有多个通孔，该多个通孔的构图与电接点的构图相同。四个保持件分别从排列板的四个侧面上悬垂下来。这些保持件将排列板保持在陶瓷基体上方的、使得诸通孔与相应的电接点垂直对准的一个固定位置上。使焊料柱穿过通孔，从而将焊料柱放在相应接触片上的一个直立位置上。将焊料膏施加在电接点上。对排列板和基体进行加热，从而使焊料膏回熔并且浸到焊料柱和电接点上。然后使焊料膏重新固化，以在焊料柱和电接点之间形成冶金结合。
基体排列连接焊料方法装置