专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]光栅印刷品的制造方法-CN201680067161.X有效
  • 车彦龙;幕田俊之;吉田昌史;日比野亮 - 富士胶片株式会社
  • 2016-11-22 - 2020-06-30 - B41M5/00
  • 本发明提供一种透明树脂基材印刷品的制造方法,该方法具有以下工序:处理液赋予工序,在透明树脂基材上赋予包含酸性化合物的处理液;油墨喷出工序,在被赋予所述处理液的透明树脂基材上,通过喷墨方式喷出水性油墨,所述水性油墨包含着色剂、树脂粒子、水以及沸点为150℃以上且250℃以下的溶剂,且沸点超过250℃的溶剂的含量相对于油墨的总质量为1质量%以下;以及干燥工序,在所述透明树脂基材的表面温度成为60℃以上且100℃以下的条件下使所述水性油墨干燥。
  • 光栅印刷品制造方法
  • [发明专利]半导体装置制造用临时粘合用层叠体、和半导体装置的制造方法-CN201480018461.X有效
  • 小山一郎;岩井悠;吉田昌史 - 富士胶片株式会社
  • 2014-03-27 - 2017-09-19 - H01L21/304
  • 提供半导体装置制造用临时粘合用层叠体和半导体装置的制造方法,所述半导体装置制造用临时粘合用层叠体在对被处理部件(半导体晶片等)实施机械性或化学性处理时,可以可靠且容易地临时支撑被处理部件,并且即便在经过了高温下的工艺的情况下,也可以容易地解除对已处理部件的临时支撑而不对已处理部件造成损伤。一种半导体装置制造用临时粘合用层叠体,其是具有(A)剥离层和(B)粘合性层的半导体装置制造用临时粘合用层叠体,其中,所述(A)剥离层具有(a1)具有200℃以上的软化点且与(B)粘合性层邻接的第一剥离层;和(a2)具有固化后可在25℃于特定溶剂的至少一种中溶解5质量%以上的树脂、且与上述(a1)第一剥离层邻接的第二剥离层。
  • 半导体装置制造临时粘合层叠方法
  • [发明专利]记录介质及其控制方法-CN201280059238.0有效
  • 吉田昌史;小川康行;荻原聪;相泽隆志 - 佳能株式会社
  • 2012-11-22 - 2017-09-01 - H04W84/12
  • 一种能够从主机装置移除的记录介质,其包括无线通信单元,其中该无线通信单元用于与不同于该主机装置的外部装置进行无线通信。该记录介质还包括图像发送控制单元,其中该图像发送控制单元通过使用图像发送协议来经由无线通信单元所建立的无线通信向外部装置发送图像数据。该记录介质切换是使用记录介质的图像发送控制单元还是使用主机装置的图像发送控制单元来经由无线通信单元与外部装置进行通信。
  • 记录介质及其控制方法

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