专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种压电微机械结构、材料及其制备工艺-CN202211488949.1在审
  • 慈伟杰;储清清 - 合肥领航微系统集成有限公司
  • 2022-11-25 - 2023-09-08 - B81B7/02
  • 本发明提出压电微机械结构,包括:芯片,芯片具有振膜,振膜位于第一腔体和第二腔体之间。制备工艺,切割一块大小合适的晶圆作为结构层;在结构层的正面生长第一过渡层,在结构层的背面生长第二过渡层;在第一过渡层的表面生长第一金属层,在第二过渡层的表面生长第二金属层;在第一金属层的表面生长第一压电层,在第二金属层的表面生长第二压电层;在第一压电层的表面生长第三金属层,在第二压电层的表面生长第四金属层;图形化第三金属层;图形化第四金属层,形成最终的振膜区域。本发明声波的发射和接收有各自独立的结构,发射和接收都能在最优性能条件下工作,发射和接收设置在芯片的两面,极大减小了收发信号的相互干扰。
  • 一种压电微机结构材料及其制备工艺
  • [实用新型]一种收发一体式MEMS芯片器件-CN202320481042.6有效
  • 曹亭坤;徐涛 - 合肥领航微系统集成有限公司
  • 2023-03-09 - 2023-08-15 - H04R17/00
  • 本实用新型提供收发一体式MEMS芯片器件,包括:结构层,所述结构层具有相对的正面及背面,所述结构层具有振膜,所述振膜具有与结构层对应的正面及背面;第一基底,所述第一基底设置在结构层的正面,所述第一基底对应振膜的位置开设有发射腔;第二基底,所述第二基底设置在结构层的背面,所述第二基底对应振膜的位置开设有接收腔;第一压电层结构,所述第一压电层结构设置在振膜的正面。本实用新型提出的收发一体式MEMS芯片器件,提供一种双面压电层结构,将发射信号和接收信号进行了一体化设计,而在物理结构上将发射腔和接收腔进行了独立设置,使得正面只用于发射信号,提高了振动幅度和发射声压级,背面只用于接收信号,提高了灵敏度和带宽。
  • 一种收发体式mems芯片器件
  • [实用新型]一种收发一体式芯片结构及具有其的扫地机器人-CN202320481100.5有效
  • 满陆祥;俞海波 - 合肥领航微系统集成有限公司
  • 2023-03-09 - 2023-08-15 - A47L11/24
  • 本实用新型提供收发一体式芯片结构,包括主体支架,所述主体支架具有相对的正面及背面,所述主体支架贯穿开设有用于确定声波传递视场的第一开口和第二开口;第一MEMS芯片和第二MEMS芯片,所述第一MEMS芯片与第二MEMS芯片均设置在主体支架的正面,且第一MEMS芯片的振膜位置对应第一开口,且第二MEMS芯片的振膜位置对应第二开口。扫地机器人包括收发一体式芯片结构,包括根据本实用新型实施例所述的收发一体式芯片结构,本实用新型采用一个用于发射信号的芯片及一个用于接收信号的芯片,缩减了封装尺寸,提高设备的一致性,收发信号采用号筒式的结构,实现零盲区检测,准确反馈所处环境所用材质。
  • 一种收发体式芯片结构具有扫地机器人
  • [实用新型]一种MEMS器件的封装结构-CN202320481094.3有效
  • 曹亭坤;徐涛 - 合肥领航微系统集成有限公司
  • 2023-03-09 - 2023-08-01 - B81B7/02
  • 本实用新型提供一种MEMS器件的封装结构,所述封装结构包括:MEMS芯片,具有一前腔和一后腔;封装外壳,设置于所述MEMS芯片的外部,用于安装所述MEMS芯片;以及电磁屏蔽结构,设置于所述封装外壳上,且允许所述电磁屏蔽结构屏蔽所述MEMS芯片的前腔的信号。本实用新型提供一种MEMS器件的封装结构,该封装结构可将MEMS芯片的前腔杂散信号屏蔽,增大发射声压级和接收灵敏度,提高MEMS器件的性能,且可防腐、防尘、防水。
  • 一种mems器件封装结构
  • [发明专利]一种确定超声波传感器谐振频率的方法-CN202310497319.9在审
  • 祝梦林;鲍志远 - 合肥领航微系统集成有限公司
  • 2023-05-05 - 2023-07-11 - G01H11/06
  • 本发明提供一种确定超声波传感器谐振频率的方法,包括:通过在传感器工作频段的基础上进行扫频检测;记录每个频率在设定时间内信号电压值小于设定标准阈值电压值的时间点,并对所有频率点对应的时间进行比较后,得到最大时间点对应的频率点即为超声波传感器的谐振频率。本发明实施例提出的确定超声波传感器谐振频率的方法基于超声波传感器的盲区时间长度与回波强度呈正相关,最大盲区时间对应的频率即为谐振频率的原理,直接通过测量电路来实现超声波传感器谐振频率的确定,无需依赖设备,实现一对一校准。
  • 一种确定超声波传感器谐振频率方法
  • [实用新型]压电MEMS反射镜-CN202320223860.6有效
  • 刘东旭;徐涛 - 合肥领航微系统集成有限公司
  • 2023-02-03 - 2023-07-07 - G02B26/08
  • 本实用新型属于半导体设备领域,具体涉及压电MEMS反射镜。压电MEMS反射镜包括:基底,所述基底具有相对的正面及背面,所述正面具有腔体;镜片,所述镜片位于所述腔体内部;驱动结构,所述驱动结构固定在所述基底的腔体内壁;惯性结构,所述惯性结构位于所述腔体内部,且惯性结构通过第一柔性连接杆与驱动结构连接,所述惯性结构通过第三柔性连接杆与镜片连接,所述第一柔性连接杆与第三柔性连接杆通过第二柔性连接杆连接,根据根据本实用新型实施例提出的压电MEMS反射镜,通过设置惯性结构,镜片在偏转时,通过自身的偏转提供惯性力,提高中心反射镜的偏转角度和转动速度。
  • 压电mems反射
  • [发明专利]一种压电MEMS反射镜-CN202310119550.4在审
  • 刘东旭;徐涛 - 合肥领航微系统集成有限公司
  • 2023-02-03 - 2023-06-23 - G02B26/08
  • 本发明涉及半导体设备领域,具体涉及一种压电MEMS反射镜,包括:基底,所述基底具有相对的正面及背面,所述正面具有腔体;反射镜镜片,所述反射镜镜片位于所述腔体内部;与反射镜镜片连接的二级放大结构;与二级放大结构连接的一级放大结构。根据本发明实施例提出的压电MEMS反射镜,采用一级放大结构与二级放大结构相配合的方式,对反射镜进行驱动,结构灵活,可以驱动反射镜进行大角度的偏转。
  • 一种压电mems反射
  • [发明专利]一种检测箱体内是否存在物体的方法及具有其的车载冰箱-CN202310241867.5在审
  • 汪海峰;储清清 - 合肥领航微系统集成有限公司
  • 2023-03-09 - 2023-06-23 - G01S15/04
  • 本发明属于超声波应用技术领域,具体涉及一种检测箱体内是否存在物体的方法及具有其的车载冰箱,检测方法包括在箱体内不存在物体时,进行超声波采样,得到参考值;在检测过程中进行超声波采样,得到测量值;对比两次采样结果,有差异,则存在物体,无差异,则不存在物体。车载冰箱包括检测装置,检测装置包括超声波发射器、第一超声波接收器、微控制器和印刷电路板,印刷电路板包括驱动电路和信号处理电路,微控制器通过驱动电路与超声波发射器连接,微控制器通过信号处理电路与第一超声波接收器连接。本发明实施例通过引入相关系数计算,并对比阈值的方式,代替了传统的波形图对比,数据化代替图表化,提高检测结果的准确度。
  • 一种检测箱体是否存在物体方法具有车载冰箱
  • [实用新型]一种压电MEMS反射镜-CN202320223812.7有效
  • 刘东旭;徐涛 - 合肥领航微系统集成有限公司
  • 2023-02-03 - 2023-06-13 - G02B26/08
  • 本实用新型涉及半导体设备领域,具体涉及一种压电MEMS反射镜,包括:基底,所述基底具有相对的正面及背面,所述正面具有腔体;反射镜镜片,所述反射镜镜片位于所述腔体内部;与反射镜镜片连接的二级放大结构;与二级放大结构连接的一级放大结构。根据本实用新型实施例提出的压电MEMS反射镜,采用一级放大结构与二级放大结构相配合的方式,对反射镜进行驱动,结构灵活,可以驱动反射镜进行大角度的偏转。
  • 一种压电mems反射
  • [实用新型]一种压电驱动MEMS反射镜-CN202320223807.6有效
  • 雷禹;陈千禧 - 合肥领航微系统集成有限公司
  • 2023-02-03 - 2023-06-13 - G02B26/08
  • 本实用新型属于半导体设备领域,具体涉及一种压电驱动MEMS反射镜,包括:基底;镜片,镜片位于腔体内部;驱动结构,驱动结构包括:第一驱动块、第二驱动块、第三驱动块和第四驱动块,第一驱动块、第二驱动块、第三驱动块和第四驱动块均与基底的腔体内壁固定连接,第一驱动块通过第一柔性连接杆与柔性杆连接,第二驱动块通过第二柔性连接杆与柔性杆连接,第三驱动块通过第三柔性连接杆与柔性杆连接,第四驱动块通过第四柔性连接杆与柔性杆连接,柔性杆与镜片连接。本实用新型提出的压电驱动MEMS反射镜,接近镜片的驱动块体积较小,从而将中心反射镜包裹起来,通过杠杆原理,在减小了器件面积的同时,保持了较大的驱动力。
  • 一种压电驱动mems反射
  • [实用新型]一种双轴微机械反射镜-CN202320223864.4有效
  • 慈伟杰;储清清 - 合肥领航微系统集成有限公司
  • 2023-02-03 - 2023-06-13 - G02B26/08
  • 本实用新型提供一种双轴微机械反射镜,所述双轴微机械反射镜包括:第一缝隙;第二缝隙,与所述第一缝隙呈中心对称,所述第一缝隙和所述第二缝隙之间形成了第一悬臂梁、第二悬臂梁和反射镜,且所述反射镜包裹于所述第一悬臂梁和所述第二悬臂梁之间;以及走线层,设置于所述第一悬臂梁和所述第二悬臂梁上,用于驱动所述反射镜。本实用新型提供一种双轴微机械反射镜,该双轴微机械反射镜充分利用了反射镜周围的空间,极大提高了芯片的面积利用率,有利于器件的进一步小型化,走线层带动反射镜绕X轴偏转或者绕Y轴偏转,从而实现双轴偏转,且可靠性高。
  • 一种微机反射
  • [发明专利]一种双轴MEMS反射镜-CN202310119581.X在审
  • 雷禹;陈千禧 - 合肥领航微系统集成有限公司
  • 2023-02-03 - 2023-05-23 - G02B26/08
  • 本发明提供一种双轴MEMS反射镜,所述双轴MEMS反射镜包括:第一悬臂梁;第二悬臂梁,与所述第一悬臂梁呈中心对称;以及反射镜,包裹于所述第一悬臂梁和所述第二悬臂梁之间,所述反射镜的一端与所述第一悬臂梁连接,所述反射镜的另一端与所述第二悬臂梁连接;其中,所述第一悬臂梁和所述第二悬臂梁均是由两个互相连通的同心圆弧梁组成。本发明提供一种双轴MEMS反射镜,该双轴MEMS反射镜可实现双轴偏转,且极大提高了芯片的面积利用率,降低了芯片的平均成本。
  • 一种mems反射
  • [发明专利]一种双面压电层的微机械结构及其加工工艺-CN202211488960.8在审
  • 刘东旭;徐涛 - 合肥领航微系统集成有限公司
  • 2022-11-25 - 2023-05-16 - H04R17/00
  • 本发明提供一种双面压电层的微机械结构及其加工工艺,所述微机械结构包括:具有第一振膜的结构层;具有第三金属层和第四金属层的第二振膜,设置于所述结构层上远离所述第一振膜的一侧;以及具有第五金属层和第六金属层的基底,设置于所述第二振膜上,且所述第五金属层与所述第四金属层键合,所述第六金属层与所述第三金属层键合。本发明提供一种双面压电层的微机械结构及其加工工艺,该微机械结构及其加工工艺可以解决双面压电层的微机械结构与基底键合的一面引线困难的问题,并且提高了该微机械结构的性能。
  • 一种双面压电微机结构及其加工工艺
  • [发明专利]一种双面压电层结构及其加工工艺-CN202211488950.4在审
  • 慈伟杰;储清清 - 合肥领航微系统集成有限公司
  • 2022-11-25 - 2023-05-16 - H03H9/15
  • 本发明提供一种双面压电层结构及其加工工艺,所述双面压电层结构包括:结构层;第一振膜,设置于所述结构层上,且所述第一振膜位于所述结构层的一侧;具有第三金属层和第四金属层的第二振膜,所述第二振膜设置于所述结构层上,且所述第二振膜位于所述结构层远离所述第一振膜的一侧;第一沟槽,设置于所述结构层上,且所述第一沟槽由所述结构层的一侧贯穿至所述第三金属层的上表面;以及第二沟槽,设置于所述结构层上,且所述第二沟槽由所述结构层的一侧贯穿至所述第四金属层的上表面。本发明提供一种双面压电层结构及其加工工艺,该双面压电层结构解决了与基底键合的一面的压电层结构的引线问题。
  • 一种双面压电结构及其加工工艺
  • [发明专利]一种双面MEMS器件及其加工工艺-CN202211488971.6在审
  • 刘东旭;徐涛 - 合肥领航微系统集成有限公司
  • 2022-11-25 - 2023-05-16 - B81B7/00
  • 本发明提供一种双面MEMS器件及其加工工艺,所述双面MEMS器件包括:两侧分别设有第一振膜和第二振膜的结构层;隔离层,设置于所述第二振膜上远离所述结构层的一侧,用于覆盖所述第二振膜,且所述隔离层上设置有开口;第五金属层,覆盖所述隔离层,且所述第五金属层通过所述开口与所述第二振膜电性连通;第一通孔,设置于所述结构层上,且所述第一通孔由所述结构层的一侧贯穿至所述结构层的另一侧,且允许所述第二振膜上靠近所述结构层的一侧裸露。本发明提供一种双面MEMS器件及其加工工艺,该双面MEMS器件可以解决与基底键合的一面的压电层结构引线不方便的问题。
  • 一种双面mems器件及其加工工艺

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