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[发明专利]PCB钻孔用密胺板及其制造方法-CN201910185463.2在审
发明人：叶日宏 -专利权人： 合正科技股份有限公司
申请日： 2019-03-12 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： B32B21/14 文献下载
摘要：一种PCB钻孔用密胺板及其制造方法，该PCB钻孔用密胺板的制造方法，包括：于聚合物膜上涂布转印树脂层经80至160℃烘烤而形成热转印层，其中转印树脂层包括硬质水性压克力树脂、白胶以及数种硬质填充粒子；在热转印温度下将热转印层热转印至木浆板并于冷却至室温后撕除聚合物膜而制得密胺板，其中热转印温度为100至200℃。
pcb 钻孔用密胺板及其制造方法

[发明专利]钻孔用盖板-CN201811204497.3在审
发明人：叶云照 -专利权人： 合正科技股份有限公司
申请日： 2014-10-22 - 公布日： 2019-02-01 - 主分类号： B26F1/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种钻孔用盖板，包括一金属箔以及至少一层的亲水性树脂组成物层，其中该亲水性树脂组成物层结合于该金属箔上，且该亲水性树脂组成物层的反应热焓值介于10～40(J/g)，且熔点为介于48～70℃之间，可形成较佳的孔壁粗糙度与较少的钻头上树脂卷附。
亲水性树脂组成物层盖板金属箔钻孔熔点孔壁粗糙度反应热焓树脂钻头

[发明专利]导电盖板-CN201710181734.8在审
发明人：叶雲照;叶日宏;黄智勇;张有志 -专利权人： 合正科技股份有限公司
申请日： 2017-03-24 - 公布日： 2018-09-14 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种导电盖板，包含金属基板以及润滑导电层。润滑导电层位于金属基板上，润滑导电层包含润滑树脂、结合树脂、及导电粒子。导电粒子分散于润滑树脂及结合树脂中，润滑树脂占润滑导电层40至60wt％、结合树脂占润滑导电层20至36wt％、导电粒子占该润滑导电层4至20wt％。润滑导电层同时提供了导电与润滑的功效，在钻针钻入时，润滑树脂能包覆钻针，提供缓冲及润滑，减少钻入金属基板时的冲击。此外，在润滑导电层中的导电粒子能使润滑导电层导电。因此，在钻孔工艺时，能通过驱动电压来检测是否有断针或是异常现象，能在短时间内进行故障排除。
导电层导电粒子润滑树脂结合树脂金属基板导电盖板导电钻针导电层中故障排除驱动电压异常现象钻孔工艺包覆断针缓冲钻入检测

[实用新型]钻孔盖板-CN201720294122.5有效
发明人：叶雲照;叶日宏;黄智勇;张有志 -专利权人： 合正科技股份有限公司
申请日： 2017-03-24 - 公布日： 2018-03-16 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种钻孔盖板，包含金属基板、缓冲层、以及粘胶层。缓冲层位于金属基板上。粘胶层位于基板与缓冲层之间，用以将缓冲层粘附于金属基板上。金属基板能提供刚性及导热的功能，避免软性电路板的挠曲或形变，并能带出将钻针或软性电路板上的热，缓冲层能提供钻针钻入时的缓冲，能减缓钻针与金属基板刚性冲击，避免钻针受损或断裂、也避免钻针错位或是金属基板偏移。
钻孔盖板

[实用新型]导电盖板-CN201720294171.9有效
发明人：叶雲照;叶日宏;黄智勇;张有志 -专利权人： 合正科技股份有限公司
申请日： 2017-03-24 - 公布日： 2017-12-15 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种导电盖板，包含金属基板以及润滑导电层。润滑导电层位于金属基板上，润滑导电层包含润滑树脂、结合树脂、及导电粒子。导电粒子分散于润滑树脂及结合树脂中，润滑树脂占润滑导电层40至60wt％、结合树脂占润滑导电层20至36wt％、导电粒子占该润滑导电层4至20wt％。润滑导电层同时提供了导电与润滑的功效，在钻针钻入时，润滑树脂能包覆钻针，提供缓冲及润滑，减少钻入金属基板时的冲击。此外，在润滑导电层中的导电粒子能使润滑导电层导电。因此，在钻孔工艺时，能通过驱动电压来检测是否有断针或是异常现象，能在短时间内进行故障排除。
导电盖板

[发明专利]钻孔用盖板-CN201410566017.3在审
发明人：叶云照 -专利权人： 合正科技股份有限公司
申请日： 2014-10-22 - 公布日： 2016-05-18 - 主分类号： B26F1/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种钻孔用盖板，包括一金属箔以及至少一层的亲水性树脂组成物层，其中该亲水性树脂组成物层结合于该金属箔上，且该亲水性树脂组成物层的反应热焓值介于10～40(J/g)，且熔点为介于48～70℃之间，可形成较佳的孔壁粗糙度与较少的钻头上树脂卷附。
钻孔盖板

[实用新型]钻孔用盖板-CN201420613073.3有效
发明人：叶云照 -专利权人： 合正科技股份有限公司
申请日： 2014-10-22 - 公布日： 2015-05-20 - 主分类号： B26F1/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种钻孔用盖板，包括一金属箔以及至少一层的亲水性树脂组成物层，其中该亲水性树脂组成物层结合于该金属箔上，且该亲水性树脂组成物层的反应热焓值介于10～40(J/g)，且熔点为介于48～70℃之间，可形成较佳的孔壁粗糙度与较少的钻头上树脂卷附。
钻孔盖板

[发明专利]高耐热、低刚性、难燃性树脂及其组合物-CN201210230506.2有效
发明人：张中浩;洪汉祥;廖立文;周晓瑜 -专利权人： 合正科技股份有限公司
申请日： 2012-07-04 - 公布日： 2014-01-22 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：一种高耐热、低刚性、难燃性树脂及其组合物，该树脂主要包括一热硬化树脂、一链延长剂及一柔软剂，其中该热硬化树脂于总组成配方中占了70~92wt%，该链延长剂于总组成配方中占了3~20wt%，而该柔软剂于总组成配方中占了5~10wt%。另以35~50wt%上述树脂及50~65wt%导热粉体组成的组合物具高导热、高耐热、低刚性及难燃特性。又，以60~95wt%上述树脂及5~40wt%多官能基聚酯所组成的组合物具低介质常数、高耐热、低刚性及难燃特性。
耐热刚性难燃性树脂及其组合

[发明专利]用于印刷电路板的钻孔辅助板-CN201110297812.3有效
发明人：洪汉祥;曹家玮;张中浩;叶家修 -专利权人： 合正科技股份有限公司
申请日： 2011-09-27 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： B23B47/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于印刷电路板的钻孔辅助板，其包括基层及润滑共聚物，该润滑共聚物结合于该基层上，该润滑共聚物为具有水溶与非水溶性性质的成分经反应形成。通过本发明的设计，无需传统底涂层，即与基层(金属箔)间具备良好的结合力，可免传统需底涂层繁琐工法，且具有可提高钻孔精准度、降低钻针断针、减少微孔洞粗糙度与环保可回收等优点。同时，依具本发明提供的润滑共聚物作为钻孔辅助板的润滑层时，可简易由润滑共聚物的结构比例调整，提供出可缓冲钻孔冲击力、润滑钻针与结合散热金属箔的优异效果。
用于印刷电路板钻孔辅助

[实用新型]印刷电路板的基板结构-CN201120509787.6有效
发明人：洪汉祥;张中浩;叶家修;李毓琳 -专利权人： 合正科技股份有限公司
申请日： 2011-12-08 - 公布日： 2012-08-22 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：一种印刷电路板的基板结构，包括一个预浸渍体及一个金属箔，其中该预浸渍体是由一个15～25支数的经纱与15～25支数的纬纱所编织形成的纤维布浸渍导热材料所构成，使该导热材料填充在该纤维布的空隙中，而该金属箔贴合在上述预浸渍体的至少一个表面上。
印刷电路板板结

[发明专利]热固型树脂组成物及其在预浸胶片或积层板中的应用-CN201010513534.6无效
发明人：张中浩;叶家修;吴秀莲;洪汉祥 -专利权人： 合正科技股份有限公司
申请日： 2010-10-15 - 公布日： 2012-05-16 - 主分类号： C08G59/40 文献下载
摘要：本发明提供一种热固型树脂组成物及其在预浸胶片或积层板中的应用，该热固型树脂组成物包括环氧树脂及硬化剂，其中该硬化剂是由一多官能基芳香族聚酯硬化剂配合一酚酞氧代氮代苯并环己烷酚醛或一苯乙烯马来酸酐共聚物，而形成一双硬化剂系统，使一有机或无机纤维补强材含浸以该热固型树脂组成物得以形成预浸胶片，而结合于一设有金属箔的基板后，可形成一积层板。
热固型树脂组成及其胶片积层板中的应用

[发明专利]无卤无磷热固型树脂组成物-CN201010256100.2有效
发明人：张中浩;叶家修;林慧敏 -专利权人： 合正科技股份有限公司
申请日： 2010-08-18 - 公布日： 2012-03-14 - 主分类号： C08L63/02 文献下载
摘要：一种无卤无磷热固型树脂组成物，主要是由一双硬化剂混合物、一环氧树脂混合物以及一无机添加剂混合后形成一清漆树脂(Varnish)，其中该双硬化剂混合物为酚酞氧代氮代苯并环己烷酚醛硬化剂(Phenolphthalein modified Benzoxazine Phenol)及三氮六环圆环酚醛树脂(Amino Triazine Novolak)混合而成，而该环氧树脂混合物为具恶唑烷酮(oxazolidone)环的环氧树脂或是聚酰胺基亚酰胺基环氧树脂(polyamide-imide-modified epoxy)，加上双酚F环氧树脂(Bis-phenol F)混合而成。
无卤无磷热固型树脂组成

[发明专利]高导热及低散逸系数的增层结合胶剂-CN200910176410.0有效
发明人：叶雲照;张中浩;严政男;刘励竑 -专利权人： 合正科技股份有限公司
申请日： 2009-09-14 - 公布日： 2011-04-20 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：一种高导热及低散逸系数的增层结合胶剂，供用于高密度连结印刷电路板或封装载板，该高导热低散逸系数增层结合胶剂由一环氧树脂前驱物、一双硬化剂混合物、一催化剂、流动调整剂(Flow modifier)、一高导热无机填充剂(Filler)及一溶剂混合均匀后而成；其中，该环氧树脂前驱物为三官能基环氧树脂、增韧改质环氧树脂(Rubber-modified or Dimmer-acid-modified)、溴化环氧树脂(Br-contained)、无卤含磷环氧树脂(Br-free/P-contained)、无卤无磷环氧树脂(Br-Free/P-Free)、长链无卤环氧树脂、双酚A(Bisphenol A；BPA)环氧树脂等其中至少两种环氧树脂依比例混合而成。
导热低散逸系数结合

[发明专利]高导热及低散逸系数的增层结合胶剂制法-CN200910176411.5无效
发明人：叶雲照;张中浩;严政男;刘励竑 -专利权人： 合正科技股份有限公司
申请日： 2009-09-14 - 公布日： 2011-04-20 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：一种高导热及低散逸系数的增层结合胶剂制法，供用于高密度连结印刷电路板或封装载板，其主要步骤为：先取三官能基环氧树脂、增韧改质环氧树脂、溴化环氧树脂、无卤含磷环氧树脂、无卤无磷环氧树脂、长链无卤环氧树脂、双酚A环氧树脂等其中至少两种环氧树脂后，依比例添加至预处理槽中，加热搅拌成一环氧树脂前驱物；接着降温，且降温中加入一溶剂，调整环氧树脂前驱物至一适当的粘度；然后加入一双硬化剂溶液、一催化剂、一溶剂及一流动调整剂混合搅拌；再加入一高导热填充剂，充分真空搅拌至一适当的粘度，最后静置一时间后，即成为高导热及低散逸系数增层结合胶剂。
导热低散逸系数结合制法

[实用新型]延长高速钻针寿命的辅助材料-CN200720143700.1无效
发明人：萧铭证 -专利权人： 合正科技股份有限公司
申请日： 2007-05-08 - 公布日： 2008-06-18 - 主分类号： B32B33/00 文献下载
摘要：本实用新型为一种延长高速钻针寿命的辅助材料，是将一种复合材料层，结合在一支撑材上，并在所述的复合材料层上再覆一润滑层，其中所述的延长高速钻针寿命的辅助材料另包括一添加剂，其是选自在包括硫是化合物与磷是化合物，其中所述的添加剂是可混合在复合材料层或润滑层其中一层中，或依待加工件的不同而可同时混合在复合材料层与润滑层中，如此在钻针钻孔加工时，所述的添加剂可形成附着在钻针上的一耐磨损的保护膜。
延长高速寿命辅助材料

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