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[实用新型]一种容量为512K×8bit的立体封装EEPROM存储器-CN201320682855.8有效
发明人：王烈洋;叶振荣;黄小虎;蒋晓华;颜军 -专利权人：珠海欧比特控制工程股份有限公司
申请日： 2013-10-30 - 公布日： 2014-06-11 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种容量为512K×8bit的立体封装EEPROM存储器，其特征在于，包括四个128K×8bit的EEPROM芯片，还包括从下至上进行堆叠的一个引线框架层和四个芯片层，引线框架层上设有用于对外连接的引脚，四个EEPROM芯片分别一一对应地设置在四个芯片层上；所述堆叠的一个引线框架层和四个芯片层经灌封、切割后在周边上露出电气连接引脚，并在外表面设有镀金连接线；镀金连接线将所述一个引线框架层和四个芯片层上露出的电气连接引脚进行相应连接，引线框架层的引脚作为对外接入信号与对外输出信号的物理连接物。本实用新型能相对降低占用印刷电路板的平面空间。
一种容量 512 bit 立体封装 eeprom 存储器

[实用新型]一种容量为128K×40bit的立体封装EEPROM存储器-CN201320682873.6有效
发明人：王烈洋;叶振荣;黄小虎;蒋晓华;颜军 -专利权人：珠海欧比特控制工程股份有限公司
申请日： 2013-10-30 - 公布日： 2014-06-11 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种容量为128K×40bit的立体封装EEPROM存储器，其特征在于，包括五个128K×8bit的EEPROM芯片，还包括从下至上进行堆叠的一个引线框架层和五个芯片层，引线框架层上设有用于对外连接的引脚，五个EEPROM芯片分别一一对应地设置在五个芯片层上；所述堆叠的一个引线框架层和五个芯片层经灌封、切割后在周边上露出电气连接引脚，并在外表面设有镀金连接线；镀金连接线将所述一个引线框架层和五个芯片层上露出的电气连接引脚进行相应连接，引线框架层的引脚作为对外接入信号与对外输出信号的物理连接物。本实用新型能相对降低占用印刷电路板的平面空间。
一种容量 128 40 bit 立体封装 eeprom 存储器

[实用新型]一种容量为256K×32bit的立体封装MRAM存储器-CN201320387572.0有效
发明人：王烈洋;叶振荣;黄小虎;蒋晓华;颜军 -专利权人：珠海欧比特控制工程股份有限公司
申请日： 2013-06-30 - 公布日： 2014-02-05 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种容量为256K×32bit的立体封装MRAM存储器，包括八个容量为128K×8bit的MRAM芯片；还包括从下至上进行堆叠的一个引线框架层和八个芯片层，引线框架层上设有用于对外连接的引脚，每个芯片层上置放一个所述MRAM芯片；所述堆叠的一个引线框架层和八个芯片层经灌封、切割后在周边上露出电气连接引脚，并在外表面设有镀金连接线；镀金连接线将所述一个引线框架层和八个芯片层上露出的电气连接引脚进行相应连接，引线框架层的引脚作为对外接入信号与对外输出信号的物理连接物。本实用新型能相对降低占用印刷电路板的平面空间。
一种容量 256 32 bit 立体封装 mram 存储器

[实用新型]一种容量为2M×8bit的立体封装MRAM存储器-CN201320385621.7有效
发明人：王烈洋;叶振荣;黄小虎;蒋晓华;颜军 -专利权人：珠海欧比特控制工程股份有限公司
申请日： 2013-06-30 - 公布日： 2014-02-05 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种容量为2M×8bit的立体封装MRAM存储器，包括四个容量为512K×8bit的MRAM芯片，还包括从下至上进行堆叠的一个引线框架层和四个芯片层，引线框架层上设有用于对外连接的引脚，四个MRAM芯片分别一一对应地设置在四个芯片层上；所述堆叠的一个引线框架层和四个芯片层经灌封、切割后在周边上露出电气连接引脚，并在外表面设有镀金连接线；镀金连接线将所述一个引线框架层和四个芯片层上露出的电气连接引脚进行相应连接，引线框架层的引脚作为对外接入信号与对外输出信号的物理连接物。本实用新型能相对降低占用印刷电路板的平面空间。
一种容量 bit 立体封装 mram 存储器

[实用新型]一种容量为512K×32bit的立体封装SRAM存储器-CN201320387574.X有效
发明人：王烈洋;叶振荣;黄小虎;蒋晓华;颜军 -专利权人：珠海欧比特控制工程股份有限公司
申请日： 2013-06-30 - 公布日： 2014-02-05 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种容量为512K×32bit的立体封装SRAM存储器，包括四个容量为256K×16bit的SRAM芯片：第一SRAM芯片、第二SRAM芯片、第三SRAM芯片、第四SRAM芯片；还包括从下至上进行堆叠的一个引线框架层和四个芯片层，引线框架层上设有用于对外连接的引脚，每个芯片层上置放一个所述SRAM芯片；所述堆叠的一个引线框架层和四个芯片层经灌封、切割后在周边上露出电气连接引脚，并在外表面设有镀金连接线；镀金连接线将所述一个引线框架层和四个芯片层上露出的电气连接引脚进行相应连接，引线框架层的引脚作为立体封装SRAM存储器的对外接入信号与对外输出信号的物理连接物。本实用新型能相对降低占用印刷电路板的平面空间。
一种容量 512 32 bit 立体封装 sram 存储器

[实用新型]一种容量为1M×16bit的立体封装SRAM存储器-CN201320385622.1有效
发明人：王烈洋;叶振荣;黄小虎;蒋晓华;颜军 -专利权人：珠海欧比特控制工程股份有限公司
申请日： 2013-06-30 - 公布日： 2014-02-05 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种容量为1M×16bit的立体封装SRAM存储器，包括四个容量为256K×16bit的SRAM芯片，还包括从下至上进行堆叠的一个引线框架层和四个芯片层，引线框架层上设有用于对外连接的引脚，四个SRAM芯片分别一一对应地设置在四个芯片层上；所述堆叠的一个引线框架层和四个芯片层经灌封、切割后在周边上露出电气连接引脚，并在外表面设有镀金连接线；镀金连接线将所述一个引线框架层和四个芯片层上露出的电气连接引脚进行相应连接，引线框架层的引脚作为对外接入信号与对外输出信号的物理连接物。本实用新型能相对降低占用印刷电路板的平面空间。
一种容量 16 bit 立体封装 sram 存储器

[实用新型]一种容量为512K×40bit的立体封装MRAM存储器-CN201320385610.9有效
发明人：王烈洋;叶振荣;黄小虎;蒋晓华;颜军 -专利权人：珠海欧比特控制工程股份有限公司
申请日： 2013-06-30 - 公布日： 2014-01-22 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种容量为512K×40bit的立体封装MRAM存储器，包括五个容量为512K×8bit的MRAM芯片，其特征在于，还包括从下至上进行堆叠的一个引线框架层和五个芯片层，引线框架层上设有用于对外连接的引脚，每个芯片层上置放一个所述MRAM芯片；所述堆叠的一个引线框架层和五个芯片层经灌封、切割后在周边上露出电气连接引脚，并在外表面设有镀金连接线；镀金连接线将所述一个引线框架层和五个芯片层上露出的电气连接引脚进行关联连接以形成：五个MRAM芯片相应连接，引线框架层的引脚作为对外接入信号与对外输出信号的物理连接物。本实用新型能相对降低占用印刷电路板的平面空间。
一种容量 512 40 bit 立体封装 mram 存储器

[实用新型]一种立体封装EEPROM存储器-CN201320230364.X有效
发明人：颜军;蒋晓华;黄小虎;王烈洋;叶振荣 -专利权人：珠海欧比特控制工程股份有限公司
申请日： 2013-04-30 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种立体封装EEPROM存储器，包括多个EEPROM芯片，还包括从下至上进行堆叠的多个印刷电路板，所述多个印刷电路板包括一引脚印刷电路板及位于所述引脚印刷电路板上方的至少两块置放印刷电路板，引脚印刷电路板上设有用于对外连接的引脚，多个EEPROM芯片设于置放印刷电路板上但不全设于同一置放印刷电路板上；多个印刷电路板经灌封、切割后在周边上露出印刷电路线，并在外表面设有镀金连接线；镀金连接线将所述多个印刷电路板上露出的印刷电路线进行关联连接以形成：多个EEPROM芯片并联连接，引脚作为立体封装EEPROM存储器的对外接入信号与对外输出信号的物理连接物。本实用新型能相对降低占用印刷电路板的平面空间。
一种立体封装 eeprom 存储器

[实用新型]一种立体封装SDRAM存储器-CN201320230780.X有效
发明人：颜军;蒋晓华;黄小虎;王烈洋;叶振荣 -专利权人：珠海欧比特控制工程股份有限公司
申请日： 2013-04-30 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种立体封装SDRAM存储器，包括多个SDRAM芯片，还包括从下至上进行堆叠的多个印刷电路板，所述多个印刷电路板包括一引脚印刷电路板及位于所述引脚印刷电路板上方的至少两块置放印刷电路板，引脚印刷电路板上设有用于对外连接的引脚，多个SDRAM芯片设于置放印刷电路板上但不全设于同一置放印刷电路板上；多个印刷电路板经灌封、切割后在周边上露出印刷电路线，并在外表面设有镀金连接线；镀金连接线将所述多个印刷电路板上露出的印刷电路线进行关联连接以形成：多个SDRAM芯片并联连接，引脚作为立体封装SDRAM存储器的对外接入信号与对外输出信号的物理连接物。本实用新型能相对降低占用印刷电路板的平面空间。
一种立体封装 sdram 存储器

[实用新型]一种立体封装DDR1 SDRAM存储器-CN201320230388.5有效
发明人：颜军;蒋晓华;黄小虎;王烈洋;叶振荣 -专利权人：珠海欧比特控制工程股份有限公司
申请日： 2013-04-30 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种立体封装DDR1 SDRAM存储器，包括多个DDR1SDRAM芯片，还包括从下至上进行堆叠的多个印刷电路板，所述多个印刷电路板包括一引脚印刷电路板及位于所述引脚印刷电路板上方的至少两块置放印刷电路板，引脚印刷电路板上设有用于对外连接的引脚，多个DDR1SDRAM芯片设于置放印刷电路板上但不全设于同一置放印刷电路板上；多个印刷电路板经灌封、切割后在周边上露出印刷电路线，并在外表面设有镀金连接线；镀金连接线将所述多个印刷电路板上露出的印刷电路线进行关联连接以形成：多个DDR1SDRAM芯片并联连接，引脚作为立体封装DDR1SDRAM存储器的对外接入信号与对外输出信号的物理连接物。本实用新型能相对降低占用印刷电路板的平面空间。
一种立体封装 ddr1 sdram 存储器

[发明专利]初始化媒体设备的方法和系统、装置-CN201310236324.0有效
发明人： 叶振荣;胡鹏;刘一兰;刘翔;何博;宋波 -专利权人：腾讯科技（深圳）有限公司
申请日： 2013-06-14 - 公布日： 2013-10-02 - 主分类号： H04L29/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种初始化媒体设备的方法和系统、装置、计算机可读存储介质。所述方法包括：获取处于网络分享模式的媒体设备所对应的接入点；通过接入点与媒体设备进行网络连接，并通过网络连接向媒体设备发送配对信息；接入配对信息对应的网络环境，所述控制端设备于网络环境中与媒体设备配对。所述系统包括：获取模块，用于获取处于网络分享模式的媒体设备所对应的接入点；接入处理模块，用于通过所述接入点与所述媒体设备进行网络连接，并通过所述网络连接向所述媒体设备发送配对信息；配对模块，用于接入所述配对信息对应的网络环境，所述控制端设备于所述网络环境中与所述媒体设备配对。采用本发明大大地简化了初始化媒体设备的用户操作，并且不需要更换或者新增额外的设备，保证了较低的金钱成本。
初始化媒体设备方法系统装置

[发明专利]一种多媒体播放终端的认证方法、终端、服务器以及系统-CN201310253846.1有效
发明人：胡鹏;宋波;何博;叶振荣;罗伟怀 -专利权人：腾讯科技（深圳）有限公司
申请日： 2013-06-24 - 公布日： 2013-09-25 - 主分类号： G06F21/44 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种多媒体播放终端的认证方法、终端、服务器以及系统，其中多媒体播放终端的认证方法包括：多媒体播放终端获取与其配对的多媒体播放客户端发送的认证消息，所述认证消息中携带一个认证字符串；所述多媒体播放终端根据预设的认证信息对所述认证字符串进行处理得到第一认证代码；所述多媒体播放终端向所述多媒体播放客户端返回处理结果消息，以使所述多媒体播放客户端根据所述处理结果消息对所述多媒体播放终端进行设备认证，所述处理结果消息中包括所述第一认证代码。采用本发明，可以让多媒体播放客户端对多媒体播放终端进行设备认证，从而有效的鉴别经过正规授权的多媒体播放终端。
一种多媒体播放终端认证方法服务器以及系统

[发明专利]一种歌曲播放方法及装置-CN201310222675.6有效
发明人：宋波;何博;叶振荣;胡鹏;刘一兰;刘翔 -专利权人：腾讯科技（深圳）有限公司
申请日： 2013-06-06 - 公布日： 2013-09-18 - 主分类号： G06F17/30 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种歌曲播放方法及装置，该方法包括：获取歌曲队列以及播放控制指令，歌曲队列中至少一首歌曲配置有统一资源标识符列表，所述统一资源标识符用于标识所述至少一首歌曲的存储位置；根据所述播放控制指令，从所述至少一首歌曲对应的统一资源标识符列表中读取一个统一资源标识符，判断对读取的所述统一资源标识符的链接是否成功；如果不成功，则从所述至少一首歌曲对应的统一资源标识符列表中读取下一个统一资源标识符，直到判断出对读取的所述统一资源标识符的链接成功时，播放链接成功的所述统一资源标识符标识的所述歌曲，否则切换至歌曲队列中的下一首歌曲。实施本发明实施例可以能够有效的提高歌曲的播放命中率。
一种歌曲播放方法装置

[实用新型]一种立体封装计算机系统模块-CN201220515348.0有效
发明人：颜军;黄小虎;叶振荣 -专利权人：珠海欧比特控制工程股份有限公司
申请日： 2012-09-29 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种立体封装计算机系统模块，包括处理芯片、FLASH存储芯片、SRAM存储芯片以及电平转换芯片，还包括从下至上进行堆叠的多个印刷电路板，多个印刷电路板包括一引脚印刷电路板及至少两块置放印刷电路板，引脚印刷电路板上设有引脚，上述各芯片设于置放印刷电路板上但不全设于同一置放印刷电路板上；多个印刷电路板经灌封、切割后在周边上露出印刷电路线，并在外表面设有镀金连接线；镀金连接线将露出的印刷电路线进行关联连接以形成：处理芯片与FLASH存储芯片、SRAM存储芯片、电平转换芯片连接，引脚作为立体封装计算机系统模块的对外接入信号与对外输出信号的物理连接物。本实用新型降低占用的平面空间，尤其适合应用于航空、航天领域。
一种立体封装计算机系统模块

[实用新型]一种1553B总线测试板-CN201220620821.1有效
发明人：颜军;蒋晓华;黄小虎;叶振荣;龚永红;唐芳福 -专利权人：珠海欧比特控制工程股份有限公司
申请日： 2012-11-21 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： G06F11/267 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种1553B总线测试板，其特征在于，包括：USB驱动模块，其设有与上位机的USB总线连接的USB接口，用于实现设于上位机的检测软件与数据处理模块进行数据交换；1553B电平转换模块，用于转换1553B总线电平以实现所述数据处理模块与1553B总线的数据交换；数据处理模块，其连接USB驱动模块、1553B电平转换模块，接收来自检测软件的控制指令并向1553B总线发出检测数据，然后从1553B总线接收反馈数据并进行分析运算以得出检测结果，再将检测结果发送到上位机的检测软件。本实用新型具有体积和重量相对较小、使用方便的优点。
一种 1553 总线测试