专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种高分子聚合物的纯化方法-CN202310404475.6在审
  • 杨文斌;黄明起;叶振文;曾日庆 - 深圳市化讯半导体材料有限公司
  • 2023-04-17 - 2023-06-30 - C08J3/00
  • 本发明提供一种高分子聚合物的纯化方法,所述纯化方法包括:(1)将高分子聚合物和良溶剂混合,得到高分子聚合物稀释液;(2)将高分子聚合物稀释液通过喷雾的方式与不良溶剂混合,得到悬浊液;(3)将悬浊液进行加压过滤,得到初始滤饼;(4)将初始滤饼和不良溶剂混合,加压过滤,得到目标滤饼;(5)重复步骤(4)和不良溶剂混合,加压过滤的步骤直至得到的滤液中的低聚物、单体和助剂的总质量百分含量不高于0.5%,完成所述纯化;所述纯化方法可以同时完成粉碎和纯化的步骤,极大地提高了纯化的效率,且分离纯度较高,不会引入其他污染。
  • 一种高分子聚合物纯化方法
  • [发明专利]一种巨量转移方法-CN202211440801.0在审
  • 黄明起;李硕;叶振文;陈伟;刘献伟 - 深圳市化讯半导体材料有限公司
  • 2022-11-17 - 2023-03-14 - H01L33/00
  • 本发明涉及一种巨量转移方法,所述巨量转移方法包括如下步骤:(1)将含有至少两个LED芯片的外延片与第一衬底进行键合,形成键合对,所述第一衬底的表面由内至外依次设置有激光释放层和临时粘接层;(2)将键合对在激光下照射,剥离外延片,使LED芯片转移至所述第一衬底上;(3)将LED芯片与设置有激光诱导释放层的第二衬底键合;(4)将激光透过第一衬底,分解激光释放层,剥离第一衬底后除胶,去除临时粘接层和部分激光诱导释放层;(5)激光照射剩余部分激光诱导释放层,对应位置的LED芯片掉落至基板,完成LED芯片的翻转。本发明所述巨量转移方法转移精确度好、效率高、成品率高及工艺成本低。
  • 一种巨量转移方法
  • [发明专利]一种光刻胶的清洗方法-CN202110879426.9在审
  • 夏建文;黄明起;叶振文;刘彬灿;易玉玺;刘献伟 - 深圳市化讯半导体材料有限公司
  • 2021-08-02 - 2021-10-01 - G03F7/42
  • 本发明提供一种光刻胶的清洗方法。所述清洗方法包括如下步骤:(1)将基板包含光刻胶的一面置于紫外光下老化,得到经老化处理的基板;(2)使用光刻胶清洗剂对步骤(1)得到的经老化处理的基板进行清洗,完成基板上光刻胶的清洗;所述光刻胶清洗液包括如下重量份数的组分:季胺氢氧化物1~20份、醇胺1~10份、表面活性剂0.01~10份和溶剂60~98份。本发明通过采用对包含光刻胶基板的先进行紫外光照射老化处理,再使用光刻胶清洗剂进行清洗的方法,在不增大光刻胶清洗剂碱性且不使用其他腐蚀抑制剂的情况下,完成基板上光刻胶的清洗,得到了表面无光刻胶残留、无腐蚀的基板。
  • 一种光刻清洗方法
  • [发明专利]一种晶圆的解键合方法-CN202110145304.7在审
  • 夏建文;黄明起;叶振文;刘彬灿;易玉玺 - 深圳市化讯半导体材料有限公司
  • 2021-02-02 - 2021-06-15 - H01L21/683
  • 本发明涉及一种晶圆的解键合方法,所述晶圆的解键合方法包括如下步骤:(1)将键合的晶圆输入清洗腔;(2)使用清洗腔中的喷嘴头对准所述键合的晶圆的边缘,喷出溶剂;(3)去除所述键合的晶圆的边缘溢胶;(4)对步骤(3)得到的键合的晶圆进行干燥;(5)将干燥后的键合的晶圆输入激光扫射平台进行解键合;步骤(2)中所述喷嘴头的压力为0.1‑10MPa。本发明所述晶圆的解键合方法中通过调整清洗腔中的喷嘴头的压力,使其对准边缘溢胶喷出适量的溶剂溶解边缘溢胶并去除,整个工艺过程简单,耗时短,利于提高晶圆的生产效率。
  • 一种解键合方法
  • [实用新型]一种柚喀木虱灭虫弹-CN202022094970.6有效
  • 何文鸣;叶梦玲;叶振文;叶振兴;朱明勇 - 嘉应学院
  • 2020-09-22 - 2021-06-08 - F42B12/46
  • 本实用新型涉及弹药爆炸领域,具体是涉及一种柚喀木虱灭虫弹,包括用于存放灭杀虫子药物的上弹壳、下弹壳、用于连接上弹壳和下弹壳的连接架、用于存放炸药的药盒、用于引爆炸药的引燃机构和两个用于炸开药物的爆炸件,上弹壳设置于连接架的一端,下弹壳连接于连接架的另一端,药盒设置于连接架的内部,并且药盒位于上弹壳和下弹壳之间,引燃机构设置于连接架的外侧,两个爆炸件分别设置于上弹壳和下弹壳的内部,连接架包括一个顶盘和一个底盘,顶盘和底盘之间还均匀通过四个连接杆连接,本实用解决了传统灭虫弹对于小面积树林或者单个树木通过引爆的方式不便于使用的问题,提高了灭虫弹的便捷性,以及减少了灭虫弹灭杀柚喀木虱的成本。
  • 一种柚喀木虱灭虫

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