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[发明专利]一种紫外光电探测器及其制备方法-CN201910625116.7有效
发明人：廖广兰;刘星月;刘智勇;谭先华;孙博;史铁林 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2019-07-11 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： H01L31/032 文献下载
摘要：本发明属于微纳制造相关技术领域，其公开了一种紫外光电探测器及其制备方法，该制备方法包括以下步骤：(1)采用光刻套刻工艺和蒸发镀膜工艺在带有氮化硅绝缘层的硅基底上制备电极层；(2)在电极层上制备紫外探测薄膜，所述紫外探测薄膜是Mn掺杂CsPbBr3xCl3(1‑x)紫外探测薄膜，其是通过在所述电极层上依次蒸镀PbCl2层、CsBr层、CsCl层和MnCl2层而形成的；其中，x为0.05～0.1；(3)采用滴涂方式在所述紫外探测薄膜上制备封装保护层，以将所述紫外探测薄膜进行封装，由此得到所述紫外光电探测器。本发明的成本更低且更易得，制备工艺更简单，光吸收系数更高，载流子传输更快速，适用性较强。
一种紫外光电探测器及其制备方法

[发明专利]一种柔性湿度传感器的制备方法及产品-CN201811235063.X有效
发明人：廖广兰;方涵;林建斌;谭先华;史铁林 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2018-10-23 - 公布日： 2020-10-02 - 主分类号： G01N27/04 文献下载
摘要：本发明属于湿度传感器技术领域，并公开了一种柔性湿度传感器的制备方法及产品。其制备方法包括以下步骤：(1)光刻和显影；(2)去残胶及活化柔性基底，以增强基底的粘附性；(3)溅射制备金属电极，将所述活化的基底表面溅射一层金属电极材料，从而得到具有呈阵列排布的金属电极结构的基底；(4)生长超亲水湿敏层，在基底表面沉积一层Cu种子层，水平放置在NaOH和(NH4)2S2O8混合溶液中，以在Cu种子层上生长超亲水Cu(OH)2纳米线。本发明还公开了一种湿度传感器。本发明所制备的湿度传感器具备柔性和透明、延展性能好、响应快、湿滞小、灵敏度高、重复性好、性能稳定等特性，且制备工艺简单、便于操控、成本低。
一种柔性湿度传感器制备方法产品

[发明专利]桥接式微纳结构传感单元的阵列传感器的制备方法及产品-CN201911034800.4有效
发明人： 史铁林;林建斌;廖广兰;方涵;韩航迪 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2019-10-29 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： G01N27/30 文献下载
摘要：本发明属于微纳传感器制备领域，并具体公开了一种桥接式微纳结构传感单元的阵列传感器的制备方法及产品。所述方法包括：在基底表面制备多对需要桥接的指定形状的电极阵列，然后制备一层指定形状和厚度的种子层，接着在种子层表面外周除了桥接面制备一层钝化保护层，并对种子层进行热处理，以改善种子层的结晶性，最后采用溶液法定向生长微纳结构，使得多对所述电极阵列实现桥接。所述产品包括基底、电极阵列、种子层、钝化保护层以及微纳结构，微纳结构生长于种子层未覆盖钝化保护层的一面上，从而实现该对电极阵列的桥接。本发明制备的传感器具有灵敏度高、故障容差性强的特点，大幅度降低了传统桥接式微纳结构传感器敏感层之间的结电阻。
式微结构传感单元阵列传感器制备方法产品

[发明专利]一种石英晶体微天平湿度传感器及其制备方法-CN201811188404.2有效
发明人：廖广兰;林建斌;谭先华;方涵;史铁林;汤自荣 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2018-10-12 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： G01N5/02 文献下载
摘要：本发明属于湿度传感器技术领域，并具体公开了一种石英晶体微天平湿度传感器及其制备方法，该湿度传感器采用如下步骤制备：在石英晶体微天平上沉积一层ZnO催化层；在ZnO催化层上沉积一层Cu种子层，用于后续生长纳米线作为湿敏层材料；将沉积有ZnO催化层和Cu种子层的石英晶体微天平置于NaOH和(NH4)2S2O8的混合溶液中，通过Cu种子层与混合溶液的反应并在ZnO催化层的作用下，以在ZnO催化层上生长超致密超亲水Cu(OH)2纳米线，从而获得石英晶体微天平湿度传感器。本发明具有响应快、湿滞小、灵敏度高、重复性好、性能稳定、成本低等优点。
一种石英晶体天平湿度传感器及其制备方法

[发明专利]一种稳定成孔的改进水平集拓扑优化方法-CN201810797119.4有效
发明人：夏奇;田野;史铁林 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2018-07-19 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本发明属于结构拓扑优化的技术领域，并公开了一种稳定成孔的改进水平集拓扑优化方法。该方法包括：(a)有限元网格划分设计域，初始化划分为实体和孔洞区域，并对水平集函数初始赋值；(b)计算设计域的位移向量；(c)计算速度场和实体区域中每个网格单元的敏度数；(d)利用敏度数对初始化的实体区域、孔洞区域和水平集函数进行第一次优化；(e)利用速度场分别更新实体和孔洞区域中每个网格单元的水平集函数以此重新划分实体区域和孔洞区域，从而实现第二次优化；(f)根据柔度和体积误差判断第二次优化的结果是否收敛。本发明克服了传统水平集拓扑优化方法不能在结构内部成孔的缺陷，解决了优化问题对初始设计的依赖性，稳定且有效。
一种稳定改进水平拓扑优化方法

[发明专利]一种全无机钙钛矿光电探测器及其制备方法-CN202010195860.0在审
发明人：廖广兰;刘星月;刘智勇;孙博;谭先林;史铁林 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2020-03-19 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： H01L31/101 文献下载
摘要：本发明属于微纳制造相关技术领域，其公开了一种全无机钙钛矿光电探测器及其制备方法，所述光电探测器包括玻璃基底、CuPc空穴传输层、CsPbBr3钙钛矿薄膜、MoOx修饰层及Ag电极层，所述玻璃基底包括基底及形成在所述基底上的ITO导电层；所述CuPc空穴传输层形成在所述ITO导电层远离所述基底的表面上；所述CsPbBr3钙钛矿薄膜形成在所述CuPc空穴传输层远离所述ITO导电层的表面上；所述MoOx修饰层形成在所述CsPbBr3钙钛矿薄膜远离所述CuPc空穴传输层的表面上；所述Ag电极层形成在所述MoOx修饰层远离所述CsPbBr3钙钛矿薄膜的表面上。本发明的生产成本低，适用性好，尤其适合大面积器件及器件阵列的高效制备。
一种无机钙钛矿光电探测器及其制备方法

[发明专利]一种自供能钙钛矿光电探测器及其制备方法-CN202010195870.4在审
发明人：廖广兰;刘星月;刘智勇;孙博;谭先华;史铁林 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2020-03-19 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： H01L51/42 文献下载
摘要：本发明属于微纳制造相关技术领域，其公开了一种自供能钙钛矿光电探测器及其制备方法，所述光电探测器包括玻璃基底、CsPbIBr2光敏薄膜、PMMA修饰层及Ag电极层，所述玻璃基底包括基底及设置在所述基底上的ITO导电层，所述CsPbIBr2光敏薄膜设置在所述ITO导电层上；所述PMMA修饰层设置在所述CsPbIBr2光敏薄膜远离所述ITO导电层的表面上，所述Ag电极层设置在所述PMMA修饰层远离所述CsPbIBr2光敏薄膜的表面上。本发明的生产成本和工艺复杂性相较其他钙钛矿光电探测器更；且PMMA修饰层的引入有利于进一步钝化CsPbIBr2光敏薄膜的缺陷，提高载流子传输速率及减少不利的非辐射复合损失，从而提高光电探测器的灵敏度和响应速率。
一种自供能钙钛矿光电探测器及其制备方法

[发明专利]一种基于测地线距离的带孔复合材料结构设计优化方法-CN201810456168.1有效
发明人：夏奇;田野;史铁林 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2018-05-14 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： G06F30/17 文献下载
摘要：本发明属于复合材料结构设计优化领域，并具体公开了一种基于测地线距离的带孔复合材料结构设计优化方法，包括如下步骤：在带孔复合材料结构的实体区域内均匀定义离散设计点，设定各设计点处纤维角度的初始值；对结构进行网格划分，确定各单元中心点的坐标；计算各设计点到各单元中心点的测地线距离，基于测地线距离求得各单元中心点处的纤维角度；建立刚度矩阵，并计算得到整体位移向量；根据整体位移向量得到敏度，然后更新纤维角度θi直至满足优化终止条件。本发明通过计算单元中心点到设计点之间的测地线距离，并基于测地线距离得到带孔复合材料结构的连续变角度纤维布局，改善了带孔复合材料结构的连续变角度纤维布局，提升了结构性能。
一种基于地线距离复合材料结构设计优化方法

[发明专利]一种基于CPLD的变增益等效采样探地雷达控制系统-CN201811383155.2有效
发明人：何兴坤;李锡文;王灿;郑荣耀;孙志斌;王登阳;赵英俊;史铁林 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2018-11-20 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： G01V3/12 文献下载
摘要：本发明属于探地雷达领域，并公开了一种基于CPLD的变增益等效采样探地雷达控制系统。其包括上位机、MCU微处理器、CPLD、延时触发电路、模数转换模块、发射模块和接收模块，上位机用于发出指令和接收信号；MCU微处理器用于实现上位机与CPLD之间的信息交互，模数转换模块用于将来自接收模块的电磁波信号转换为数字信号，CPLD用于设定发射和接收电磁波信号的总次数、发射的时间间隔、接收时间间隔和增益倍率；延时触发电路用于控制发射模块和接收模块是否发射或接收信号；接收模块用于实现等效增益采样。通过本发明，实现地表深层微弱信号的采集，提高控制系统的并行处理能力和检测精度。
一种基于 cpld 增益等效采样雷达控制系统

[发明专利]多层级点阵结构拓扑优化设计的子结构插值模型建模方法-CN201810369691.0有效
发明人：夏凉;刘振;吴紫俊;史铁林 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2018-04-24 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： G06F30/17 文献下载
摘要：本发明属于结构拓扑优化相关技术领域，其公开了多层级点阵结构拓扑优化设计的子结构插值模型建模方法，包括以下步骤：选定子结构的构型形式及特征几何参数；定义子结构的密度为设计变量，建立设计变量与特征几何参数的关系；改变设计变量的值，生成系列具有不同密度值的子结构；有限元离散系列子结构；得到系列超单元刚度矩阵；提取系列超单元刚度矩阵的特征缩减基及各超单元刚度矩阵的特征缩减基映射系数；构建特征缩减基映射系数与设计变量的关系；建立超单元刚度矩阵的近似计算公式。本发明建立了子结构的超单元刚度矩阵的近似计算模型，该模型用于尺度关联的多层级点阵结构的拓扑优化设计，可保证结构的连接性，设计方案可直接用于制造。
多层点阵结构拓扑优化设计模型建模方法

[发明专利]一种石英晶体微天平湿度传感器的制备方法及产品-CN201810633969.0有效
发明人：廖广兰;林建斌;谭先华;史铁林;汤自荣 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2018-06-20 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： G01N5/02 文献下载
摘要：本发明属于湿度传感器技术领域，并具体公开了一种石英晶体微天平湿度传感器的制备方法及产品，所述方法包括，S1、种子层制备：在石英晶体微天平上沉积一层Cu种子层，用于后续生长超亲水纳米线作为湿敏层材料；S2、湿敏层制备：将沉积有所述Cu种子层的石英晶体微天平水平置于NaOH和(NH4)2S2O4的混合溶液中，以在所述Cu种子层上生长超亲水Cu(OH)2纳米线，从而获得石英晶体微天平湿度传感器件。所述产品包括石英晶体微天平、设于所述石英晶体微天平正面和/或反面的种子层以及生长于所述种子层上的纳米线。本发明制备形成的湿度传感器响应速度小于1s，具有高响应性、灵敏度高、重复性好、性能稳定等特点。
一种石英晶体天平湿度传感器制备方法产品

[发明专利]一种基于ANSYS参数化设计语言的三维模型梯度有限元求解方法-CN201710659044.9有效
发明人：廖广兰;谭先华;邵杰;史铁林;汤自荣;孙博;林建斌;陈科鹏 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2017-08-04 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本发明属于有限元模拟领域，并公开了一种基于ANSYS参数化设计语言的三维模型梯度有限元求解方法，该方法主要包括如下步骤：模型前处理，求解器设置并求解；提取目标变量和节点自然坐标；求解形函数导数矩阵；求解雅各比列矩阵；求解雅各比列矩阵逆矩阵；计算插值点变量梯度；单元梯度值积分求单元解。本发明方法避免了同类问题导出数据、二次求解、费时费力的缺点，实现了后处理过程中梯度值的快速求解，能够大幅降低计算时间。
一种基于 ansys 参数设计语言三维模型梯度有限元求解方法

[发明专利]一种改进的机床健康状态评定方法及数控机床-CN201811502568.8有效
发明人： 史铁林;轩建平;熊守从 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2018-12-10 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： B23Q17/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种改进的机床健康状态评定方法及数控机床，属于数控加工诊断领域。该方法包括如下步骤：(1)对出厂检验合格的机床进行目标部位的运行状态信息检测，获取机床健康状态标准数据样本；(2)对步骤(1)获取的标准数据样本的特征值做归一化处理；(3)采用支持向量数据描述法对步骤(2)获得的归一化数据进行训练，得到对比样本模型；(4)在机床运行过程中实时获取机床健康状态数据样本，并与步骤(3)获得的对比样本模型进行比对，获得机床实时健康状态。本发明受到实验采样时样本随机波动的影响小，且对实验次数的要求也大大减小，最终获得的对比样本模型具有更高的可靠性和鲁棒性。
一种改进机床健康状态评定方法数控机床

[实用新型]一种无尘自动精确加料系统-CN201921350286.0有效
发明人：李锡文;郭芳;詹小斌;何宇;沈宝君;夏同友;杨屹立;史铁林 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2019-08-20 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： B65G65/44 文献下载
摘要：本实用新型属于粉体原材料加工领域，并具体公开了一种无尘自动精确加料系统，其包括振动加料装置、无尘投料装置、支架和控制装置，其中，振动加料装置包括振动料筒、振动器、弹簧和减量称重模块，振动料筒固定在振动器上，振动器通过弹簧固定在减量称重模块上，减量称重模块放置在支架上；无尘投料装置包括软连接、流量控制阀、迷宫密封组件、料斗和增量称重模块，流量控制阀上端固定在支架上，并通过软连接与振动料筒出料口相连，下端通过迷宫密封组件与料斗相连，料斗放置在增量称重模块上；控制装置与振动器、减量称重模块、流量控制阀、迷宫密封组件和增量称重模块均相连。该系统实现了自动化精确加料，并解决了静电和扬尘问题。
一种自动精确加料系统

[发明专利]用于芯片封装中图形化纳米颗粒的微焊点互连方法及产品-CN201911299346.5在审
发明人：汤自荣;梁琦;李俊杰;史铁林;廖广兰 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2019-12-17 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明属于芯片封装领域，并公开了一种用于芯片封装中图形化纳米颗粒的微焊点互连方法及产品。该方法包括下列步骤：(a)待处理晶圆上包括图形化的焊盘区域和非焊盘区域，在焊盘区域上光刻形成光刻胶覆盖层；(b)对待处理晶圆进行气相沉积形成一层有机疏水薄膜；(c)去除焊盘区域上的光刻胶覆盖层，以此去除焊盘区域上的有机疏水薄膜；(d)使纳米颗粒导电墨水扫过焊盘区域，溶剂挥发后，纳米颗粒将沉积在焊盘区域；(e)将另一块待处理晶圆与焊盘上沉积有纳米颗粒的晶圆对准，热压键合，以此实现两块待处理晶圆的互连。通过本发明，实现将纳米颗粒按需涂覆在键合界面上，具有效率高、精度高、可大规模量产等优点。
用于芯片封装图形纳米颗粒微焊点互连方法产品