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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种室外机安装结构与室外机及空调器-CN201810854528.3有效
发明人：刘武祥;董宏达;卢超群;杨霄;田振;林盖 -专利权人：奥克斯空调股份有限公司
申请日： 2018-07-30 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： F24F1/60 文献下载
摘要：本发明旨在提出一种室外机安装结构与室外机及空调器，包括上角架、下角架和中间固定架，所述上角架和所述下角架上分别设置相对立的折边，通过折边对多层冷凝器进行限位，所述折边上设置有倾斜的固定片，通过倾斜的固定片与左侧板配合连接，实现冷凝器与左侧板的连接，同时在所述折边上开设有换热孔。本发明通过第一折边和第二折边增大了上角架与所述冷凝器之间的贴合面积，所述第一折边和第二折边对所述冷凝器的厚度方向进行限位，使多个冷凝器不易散架，同时采用倾斜设置的固定片，摒弃了传统的螺钉紧固，减少了打螺钉的工艺过程，直接在上下方向和左右方向均形成定位，防止冷凝器在空调运转过程中产生的振动导致的散架。
一种室外安装结构空调器

[发明专利]一种室外机安装结构与室外机及空调器-CN201810854288.7有效
发明人：董宏达;刘武祥;卢超群;杨霄;田振;林盖;周杨 -专利权人：奥克斯空调股份有限公司
申请日： 2018-07-30 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： F24F1/60 文献下载
摘要：本发明旨在提出一种室外机安装结构与室外机及空调器，包括上角架和下角架，所述上角架和所述下角架上分别设置相对立的折边，通过折边对多层冷凝器进行限位，所述折边上设置有倾斜的固定片，通过倾斜的固定片与左侧板配合连接，实现冷凝器与左侧板的连接，同时在所述折边上开设有换热孔。本发明通过第一折边和第二折边增大了上角架与所述冷凝器之间的贴合面积，所述第一折边和第二折边对所述冷凝器的厚度方向进行限位，使多个冷凝器不易散架，同时采用倾斜设置的固定片，摒弃了传统的螺钉紧固，减少了打螺钉的工艺过程，直接在上下方向和左右方向均形成定位，防止冷凝器在空调运转过程中产生的振动导致的散架。
一种室外安装结构空调器

[发明专利]一种底盘结构与空调室外机及空调器-CN201810854538.7有效
发明人： 卢超群;董宏达;刘武祥;杨霄;田振;林盖;周杨 -专利权人：奥克斯空调股份有限公司
申请日： 2018-07-30 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： F24F1/60 文献下载
摘要：本发明提供了一种底盘结构与空调室外机及空调器，所述底盘结构包括底盘本体和泵脚螺栓，所述底盘本体通过所述泵脚螺栓与空调室外机的前面板相连。本发明解决了现有底盘结构与空调室外机前面板之间成型工艺多、生产效率低的问题。本发明所述的底盘结构的结构简单，在底盘本体成型过程中即可完成底盘本体与泵脚螺栓的连接以及底盘本体与前面板的一体化，减少了成型工序，提高了生产效率，增强了底盘本体与前面板整体结构的稳定性。
一种底盘结构空调室外空调器

[发明专利]一种泵脚螺栓与空调室外机及空调器-CN201810854282.X有效
发明人：刘武祥;董宏达;卢超群;杨霄;田振;林盖 -专利权人：奥克斯空调股份有限公司
申请日： 2018-07-30 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： F24F1/60 文献下载
摘要：本发明提供了一种泵脚螺栓与空调室外机及空调器，所述泵脚螺栓包括圆台和环形凸起，环形凸起设置在圆台的下端，且在受到压力作用时，环形凸起发生形变，向环形凸起的径向延伸。本发明解决了现有螺栓与空调室外机底盘成型工艺多、生产效率低的问题。本发明所述的泵脚螺栓结构简单，无需点焊即可与空调室外机的底盘连接，减少了成型工序，提高了生产效率。
一种螺栓空调室外空调器

[发明专利]复合半导体晶圆/芯片及其制造方法-CN202310322517.1在审
发明人：唐和明;颜薇;卢超群 -专利权人：铨心半导体异质整合股份有限公司;钰创科技股份有限公司
申请日： 2023-03-29 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本申请公开一种形成具有第一尺寸的复合半导体晶圆的方法。此方法包括：将一散热层组合贴附到临时载体；将具有该散热层组合的临时载体接合至具有第一尺寸的半导体基板，使得该散热层组合接合至该半导体基板；去除临时载体形成第一尺寸的复合半导体晶圆。
复合半导体芯片及其制造方法

[发明专利]裸晶封装、集成电路封装及其制造方法-CN202310300468.1在审
发明人：唐和明;卢超群 -专利权人：铨心半导体异质整合股份有限公司;钰创科技股份有限公司
申请日： 2023-03-24 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种裸晶封装包括一半导体裸晶、一被动元件、一模封化合物及一重布层。半导体裸晶包括一第一接触垫。被动元件包括一第二接触垫。模封化合物包覆半导体裸晶及被动元件。重布层配置于半导体裸晶及被动元件上方，其中重布层电性连接第一接触垫与第二接触垫。半导体裸晶与被动元件系垂直地重叠。
封装集成电路及其制造方法

[发明专利]电路结构-CN202310689785.7在审
发明人： 卢超群 -专利权人：钰创科技股份有限公司;发明创新暨合作实验室有限公司
申请日： 2019-11-25 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H10B12/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路结构。所述电路结构包含一基底、一电容和一晶体管。所述基底具有一表面。所述晶体管形成在所述基底之上且电耦接所述电容；一凹槽形成在所述基底的表面之下，一隔离层设置在所述凹槽内且在所述凹槽的底部之上，以及一导电区设置在所述隔离层的顶部之上；所述晶体管包含一栅极和一通道区，所述栅极对齐所述凹槽的一边缘，以及所述通道区在所述栅极之下且电耦接所述导电区。本发明相较于现有技术，可以兼容于现有的逻辑电路的操作速度，以及兼容于现有的逻辑电路的工艺。
电路结构

[发明专利]统一集成电路系统-CN201911259589.6有效
发明人： 卢超群 -专利权人：钰创科技股份有限公司;发明创新暨合作实验室有限公司
申请日： 2019-12-10 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H10B12/00 文献下载
摘要：一统一集成电路(IC)系统包含一基底动态随机存取存储(DRAM)芯片和一逻辑芯片。所述DRAM芯片包含多个DRAM单元以及一DRAM桥接区域，所述DRAM桥接区域包含所述DRAM芯片的部分或全部的外围电路，其中每一DRAM单元包含一第一鳍式结构晶体管与一电容，以及所述DRAM桥接区域包含多个第三鳍式结构晶体管与多个DRAM输入/输出垫片。所述逻辑芯片包含多个第二鳍式结构晶体管与一逻辑桥接区域，其中所述逻辑桥接区域包含多个逻辑输入/输出垫片，以及所述多个DRAM输入/输出垫片电连接所述多个逻辑输入/输出垫片。本发明相较于现有技术可以显着地改善所述内存墙问题。
统一集成电路系统

[发明专利]动态随机存取存储单元与其相关的工艺-CN202010176584.3有效
发明人： 卢超群 -专利权人：钰创科技股份有限公司;发明创新暨合作实验室有限公司
申请日： 2020-03-13 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H10B12/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种动态随机存取存储单元。所述动态随机存取存储单元包含一晶体管、一凹槽、一隔离层以及一电容。所述凹槽形成于一硅表面下。所述隔离层设置于所述凹槽内，其中所述隔离层包含一第一部分与一第二部分，所述第一部分覆盖所述凹槽的一第一侧壁且由所述凹槽的一底部表面向上延伸，以及所述第二部分覆盖所述底部表面。所述电容耦接于所述晶体管，其中所述电容由所述隔离层的第二部分向上延伸至高于所述硅表面的一预定位置。本发明相较于现有技术，可以提供一种高效的动态随机存取存储器单元，且可紧密且优化地同步所述动态随机存取存储单元。
动态随机存取存储单元与其相关工艺

[发明专利]一种室外机及空调器-CN201810854286.8有效
发明人：刘武祥;董宏达;卢超群;杨霄;田振;林盖;周杨 -专利权人：奥克斯空调股份有限公司
申请日： 2018-07-30 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： F24F13/20 文献下载
摘要：本发明公开一种室外机及空调器，包括，顶盖板、前面板、左侧板、底盘与隔风立板；所述前面板上设有网罩，所述网罩、所述前面板与所述隔风立板通过一个第一紧固结构固定；所述前面板、所述底盘与所述隔风立板通过一个第二紧固结构固定；所述顶盖板、所述前面板与所述隔风立板通过一个第三紧固结构固定。本发明所述室外机采用一个紧固结构将室外机的多个外壳固定连接，相比现有室外机中采用两个或多个螺钉固定连接的方法，本发明减少了作业人员的劳动强度和作业难度。
一种室外空调器

[发明专利]一种底盘结构与空调室外机及空调器-CN201810854240.6有效
发明人： 卢超群;董宏达;刘武祥;杨霄;田振;林盖;周杨 -专利权人：奥克斯空调股份有限公司
申请日： 2018-07-30 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： F24F1/60 文献下载
摘要：本发明提供了一种底盘结构与空调室外机及空调器，所述底盘结构包括底盘本体，所述底盘本体通过泵脚螺栓与空调室外机的前面板相连，隔风立板上设有隔片，所述隔片插入底盘本体上的过道内。本发明所述的底盘结构利用泵脚螺栓将前面板和底盘连接起来，在底盘成型过程中通过挤压泵脚螺栓来实现前面板和底盘与泵脚螺栓的一体式连接，既提高了前面板和底盘连接的稳固性，避免出现松动，又减少了室外机的安装工序；通过在隔风立板上增设隔片来将隔风立板延伸至底盘本体上的过道内，以实现压缩机的全密封，避免虫类进入压缩机，影响压缩机工作。
一种底盘结构空调室外空调器

[发明专利]一种防拆卸连接头、连接头组件及空调器-CN201811268891.3有效
发明人：杨霄;董宏达;刘武祥;卢超群;田振;林盖 -专利权人：奥克斯空调股份有限公司
申请日： 2018-10-29 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： F16L37/113 文献下载
摘要：本发明提供了一种防拆卸连接头、连接头组件及空调器，防拆卸连接头包括：连接头本体，所述连接头本体设有螺纹孔和开槽；辅助工装，所述辅助工装设有卡合腔，所述卡合腔设有缺口和卡块；所述辅助工装的卡合腔通过缺口拆卸式套合在所述连接头本体上，且所述辅助工装的卡块位于所述连接头本体的开槽中；所述开槽包括拧紧面和拆卸面。本发明向辅助工装施加拧紧力矩时，辅助工装通过拧紧面向连接头本体施加力矩，带动连接头本体旋转；向辅助工装施加拧松力矩时，辅助工装通过拆卸面降低力矩传递效率，辅助工装变形或者促使作用在辅助工装上的力矩工具打滑，不能带动连接头本体旋转。
一种拆卸接头组件空调器

[发明专利]服务器处理器和机架服务器单元的机体电路微缩和拉伸平台-CN202310079538.5在审
发明人： 卢超群 -专利权人：发明与合作实验室有限公司
申请日： 2023-01-20 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：一种集成电路封装体，其中IC封装体包括基材、第一单芯片、第二单芯片和第三单芯片。第一单芯片具有处理单元电路。第二单芯片中具有多个SRAM阵列，其中多个SRAM阵列包括至少介于2GB至15GB之间的储存容量。第三单芯片具有多个DRAM阵列，其中多个DRAM阵列包括至少介于16GB至256GB之间的储存容量。第一单芯片、第二单芯片和第三单芯片垂直堆叠在基材上方。
服务器处理器机架单元机体电路微缩拉伸平台

[发明专利]动态随机存取存储器结构-CN201911168035.5有效
发明人： 卢超群 -专利权人：钰创科技股份有限公司;发明创新暨合作实验室有限公司
申请日： 2019-11-25 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H10B12/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种动态随机存取存储器结构。所述动态随机存取存储器结构包含一电容组和一第一晶体管。所述电容组包含一第一电容和一第二电容。所述第一晶体管电连接于所述电容组，其中所述电容组还包含一个共用电极，所述第一电容和所述第二电容共享所述共用电极，以及所述共用电极垂直或几乎垂直于所述第一晶体管的主动区的延伸方向，或所述共用电极并非设置于所述第一电极和所述第二电极的上方或下方。本发明相较于现有技术，可以兼容于现有的逻辑电路的操作速度，以及兼容于现有的逻辑电路的工艺。
动态随机存取存储器结构

[发明专利]高性能运算和高储存容量的同构/异构集成电路系统-CN202211627283.3在审
发明人： 卢超群 -专利权人：发明与合作实验室有限公司
申请日： 2022-12-16 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： H10B80/00 文献下载
摘要：一种集成电路系统，包括第一单芯片和第二单芯片。第一单芯片具有形成于其中的至少一个处理单元电路；第二单芯片具有形成于其中的多个SRAM阵列。其中，第二单芯片包括2GB的储存容量；第一单芯片电性连接到第二单芯片。
性能运算储存容量同构集成电路系统

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