专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基于GA-BP神经网络的基坑位移预测方法-CN201811267510.X有效
  • 吴宏杰;卞恺慧;沈华祥;邱劲;韦俊 - 苏州科技大学
  • 2018-10-29 - 2023-09-15 - G06F30/13
  • 本发明公开了一种基于GA‑BP神经网络的基坑位移预测方法。在建筑施工阶段,基坑结构形变的预测仿真是基坑施工安全保障的关键技术之一。传统的基坑施工重监测、轻预测,经常是发现形变后采取补救措施,往往错失了形变支护修复的最佳时间。本发明利用GA‑BP神经网络的方法来预测仿真未来的基坑可能的形变,有效提前支护修复的时间点,降低支护修复的难度,最终为基坑安全保驾护航。本发明对遗传反向传播神经网络中的时域(仅时间序列)特征、空域(仅相邻点)特征、时域空域结合特征进行了量化的仿真分析与研究,依托工程实例用于舟山基坑监测点水平与垂直位移形变预测,并与支持向量机回归(SVR)和随机森林回归(RF)方法进行了多维度比较。
  • 基于gabp神经网络基坑位移预测方法
  • [实用新型]一种改善阻抗连续性的差分过孔结构-CN202020768791.3有效
  • 张军伟;郭燕慧;姜红兵;曹双林;卞恺慧 - 中科可控信息产业有限公司
  • 2020-05-11 - 2021-01-26 - H05K1/11
  • 本申请公开了一种改善阻抗连续性的差分过孔结构,该差分过孔结构适用于含有高速传输线的电路板,电路板包括两层相邻的走线参考层和多层非走线参考层,差分过孔结构包括:信号孔,回流孔和差分走线;两个信号孔和两个回流孔穿过电路板,差分走线位于相邻的走线参考层之间,差分走线的出线端位于信号孔和第一回流孔之间;走线参考层上还设置有第一反焊盘,第一反焊盘所在的区域包含两个信号孔并延伸至第二回流孔的焊盘位置,其中,两个回流孔对称设置于两个信号孔的垂直平分线的两侧。通过本申请中的技术方案,增加反焊盘所在区域的面积,保证过孔与走线的阻抗连续性,提高信号质量。
  • 一种改善阻抗连续性结构
  • [实用新型]一种服务器转接卡-CN201922384395.0有效
  • 张军伟;郭燕慧;姜红兵;曹双林;卞恺慧;王娟 - 中科可控信息产业有限公司
  • 2019-12-26 - 2020-09-11 - H05K1/02
  • 本申请公开了一种服务器转接卡,包括连接器设于PCB板上表面或者下表面;板边金手指沿板边长度方向排列,设于PCB板上表面以及下表面,记做第一金手指和第二金手指;服务器转接卡PCB的叠层设计上,表层与相邻层采用芯板设计的方式,表层为信号参考平面层,表层相邻层为信号层;当连接器置于PCB上表面时,PCB上表面走线经过第一金手指与第一盲孔换层至与上表面相邻的信号层,经过第二盲孔连接至表层的连接器焊盘;PCB下表面走线经过第二金手指与第三盲孔换层至与下表面相邻的信号层,经过第一通孔连接至表层的连接器焊盘。通过本申请中的技术方案,实现了在转接卡中用带状线代替微带线进行高速串行总线布线,降低走线损耗,提高信号传输质量。
  • 一种服务器转接

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