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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]晶圆级封装、半导体器件单元及其制造方法-CN201810066705.1有效
发明人： 南宗铉 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2018-01-24 - 公布日： 2022-02-15 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：晶圆级封装、半导体器件单元及其制造方法。可以提供晶圆级封装和/或半导体器件单元。所述晶圆级封装可以包括设置在互连结构层上并且彼此横向分隔开的半导体芯片。所述晶圆级封装可以包括附接至所述半导体芯片的加固夹具。所述晶圆级封装可以包括模制层，所述模制层覆盖所述半导体芯片并且嵌入所述加固夹具。还提供了相关的方法。
晶圆级封装半导体器件单元及其制造方法

[发明专利]具有支撑图案的印刷电路板及其制造方法-CN201610244429.4有效
发明人： 南宗铉 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2016-04-18 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及一种印刷电路板及其制造方法。该印刷电路板包括：内层，具有在横向方向上彼此间隔设置的支撑图案和通路孔焊垫图案；外层，设置在所述内层上方或下方，并且包括电路图案；通路孔栓塞，将所述电路图案层连接至任一所述通路孔焊垫图案。所述支撑图案比所述通路孔焊垫图案硬，并且所述通路孔焊垫图案中的至少两个通过通路孔焊垫连接图案来彼此电连接，所述通路孔焊垫连接图案位于与所述通路孔焊垫图案实质上相同的水平处。
具有支撑图案印刷电路板及其制造方法

[发明专利]芯片层叠封装体、制造方法、包括其的电子系统和存储卡-CN201410312930.0有效
发明人： 南宗铉 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2014-07-02 - 公布日： 2019-02-22 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种芯片层叠封装体包括第一芯片，被设置在基板之上；第二芯片，被设置在第一芯片之上并且具有悬垂部；以及第一支撑件，其被附接至第二芯片的悬垂部的底表面和第一芯片的侧壁。第二芯片的悬垂部从第一芯片的侧壁突出。
芯片层叠封装制造方法包括电子系统存储

[发明专利]半导体封装及其制造方法、包括其的存储卡和电子系统-CN201510522738.9在审
发明人： 南宗铉;裴弼淳 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2015-08-24 - 公布日： 2016-08-10 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：半导体封装及其制造方法、包括其的存储卡和电子系统。一种半导体封装包括：封装基板，所述封装基板具有第二内接触部分并且所述封装基板中具有腔；半导体管芯，所述半导体管芯设置在所述封装基板的腔中并且具有第一内接触部分；接合线，所述接合线将所述第一内接触部分连接至所述第二内接触部分；以及密封部，所述密封部覆盖所述半导体管芯和所述封装基板的表面，并且提供暴露所述接合线的第一外接触部分的开口。本发明还提供了相关的存储卡和相关的电子系统。
半导体封装及其制造方法包括存储电子系统

[发明专利]嵌入式封装体及其制造方法、电子系统、及存储卡-CN201410059220.1在审
发明人：李相龙;郑冠镐;金承知;南宗铉;金时韩 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2014-02-21 - 公布日： 2014-12-24 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种嵌入式封装体及其制造方法。该嵌入式封装体包括：芯片，附着至核心层的第一表面；多个凸块，在芯片的与核心层相反的表面上；及第一绝缘层，包围核心层、芯片及多个凸块。第一绝缘层具有设置在部分的第一绝缘层中以露出多个凸块的沟槽。
嵌入式封装及其制造方法电子系统存储

[发明专利]堆叠半导体封装体-CN201210150205.9无效
发明人： 南宗铉 -专利权人：海力士半导体有限公司
申请日： 2012-05-15 - 公布日： 2012-11-21 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明公开了一种堆叠半导体封装体，其包括基板、支撑构件、及包括多个半导体芯片的半导体芯片模块，基板具有上表面和下表面且被分为第一区和邻接第一区的第二区，支撑构件形成于基板的上表面上的第二区中，每个半导体芯片在邻近其第一表面的一个边缘处具有接合垫，且多个半导体芯片以台阶状形状堆叠于支撑构件使得其接合垫面对第一区，且多个半导体芯片弯曲使得接合垫与基板电性连接。
堆叠半导体封装

[发明专利]堆叠半导体封装-CN201110032607.4有效
发明人：裵振浩;金基永;南宗铉 -专利权人：海力士半导体有限公司
申请日： 2011-01-30 - 公布日： 2011-08-24 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种堆叠半导体封装，包括支撑半导体芯片模块的主基板，其中该半导体模块包括至少两个子半导体芯片模块，子半导体芯片模块每一个都具有其中埋设第一半导体芯片的子基板和堆叠在子基板上的至少两个第二半导体芯片。
堆叠半导体封装

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