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[实用新型]一种芯片测试机翻转机构-CN202321205771.5有效
发明人：邹定锴;宋季平 -专利权人： 南京天易合芯电子有限公司
申请日： 2023-05-18 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种芯片测试机翻转机构，包括测试台，所述测试台的顶部设置有翻转机构，所述测试台外部设置有辅助组件，所述翻转机构包括与测试台固定连接的测试模块本体，所测试台的顶部固定连接有支撑架，所述支撑架的右侧固定连接有变速电机，所述变速电机的输出端固定连接有第一齿轮。该芯片测试机翻转机构，通过设置翻转机构，对芯片进行翻转，便于使用者对芯片的测试，方便使用者进行调节，适用于对多种尺寸大小芯片的翻转，提高了芯片测试机翻转机构的实用性，解决了不方便使用者根据芯片的尺寸大小，对定位架进行调节，不能适用于多种尺寸大小的芯片的定位和翻转，影响了芯片测试机的翻转机构的实用性的问题。
一种芯片测试翻转机构

[发明专利]一种基于光学传感器的转动识别技术-CN202310260020.1在审
发明人：闫俊驰;董建党;邹定锴 -专利权人： 南京天易合芯电子有限公司
申请日： 2023-03-16 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： G06F3/01 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于光学传感器的转动识别技术，包括以下步骤：智能数字中心驱动光学发射装置周期性向表冠发射光线，光学接收装置接收到反射光线信号后将其转化为电信号；模拟信号处理装置将电信号转化为矩阵数据，并将其传输给智能数字中心；智能数字中心对比前后周期图像矩阵数据，判断判断冠轴的位移变化；智能数字中心采用分时处理来实现对环境光的过滤，先关闭发光单元，接收环境光的数据，再开启驱动发光单元，接收冠轴位移的有效数据，通过两者的加权相减滤掉环境光的噪音干扰。本发明中处理器可以实现智能调控芯片的运行速度，降低芯片的功耗；节省了环境光滤光单元，降低了成本。
一种基于光学传感器转动识别技术

[发明专利]时域交织模数转换器采样时间失配的校准方法及系统-CN201610173954.1有效
发明人：李纪鹏 -专利权人： 南京天易合芯电子有限公司
申请日： 2016-03-24 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H03M1/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种时域交织模数转换器采样时间失配的校准方法及系统，包括N路标准通道和一路参考通道、采样时间失配系数提取电路和采样时间调整控制电路；通过采样时间失配系数提取电路提取出待校准的标准通道和参考通道的调整电路控制系数，并将调整电路控制系数传送至采样时间调整控制电路，采样时间调整控制电路控制待校准的标准通道的采样时钟。本发明有效避免了振幅误差影响采样时间的校准，电路结构简单易行，不需要微分器，方法收敛速度快，校准精度高，不受信号幅度和增益失配的影响。
时域交织转换器采样时间失配校准方法系统

[发明专利]一种可以抑制温度漂移的电容检测方法-CN202010795055.1有效
发明人：高亭 -专利权人： 南京天易合芯电子有限公司
申请日： 2020-08-10 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： G01R27/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种可以抑制温度漂移的电容检测方法，包括步骤：(1)信号链路连接到电容传感单元，参考链路信号链路相似，不接电容传感单元；(2)在PH1相位，将信号链路的电容充电至Vcharge，将参考链路的电容充电至alpha*Vcharge；(3)在PH2相位，将信号链路接入电容电压转换器的正端，将参考链路接入到电容电压转换器的负端，转移电荷量Vcharge*(Cuser+Cpath1)‑Vharge*alpha*Cpath2；(4)最终转移电荷量为Vcharge*Cuser，通过模数转换电路进行量化，得到人体接近电容Cuser。本发明所述的电容检测方法设置两路信号，一路信号为带电容传感单元的信号链路，另一路为不带传感单元的参考链路；通过给信号链路以及参考链路在输入端做加权求差的方法，匹配信号链路的环境变化，抑制温度漂移。
一种可以抑制温度漂移电容检测方法

[发明专利]一种可以检测单侧电容的电容检测方法-CN202010795066.X有效
发明人：高亭 -专利权人： 南京天易合芯电子有限公司
申请日： 2020-08-10 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： G01R27/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种可以检测单侧电容的电容检测方法，包括步骤：(1)进行第一次检测，将传感元件以及屏蔽层在传感器芯片内短接，并采样此时的电容，为C1＝Cuser+Cback；其中，Cuse为传感元件侧的电容，Cback为屏蔽层侧的电容；(2)进行第二次检测，将传感元件以及屏蔽层分别接入电容电压转换器的正负输入端，并采样此时的电容，为C2＝Cuse‑Cback；其中，传感元件接入正端，屏蔽层接入负端；(3)对两次检测结果求平均，得到传感元件单侧电容Cuser＝(C1+C2)/2。本发明通过不同的连接方式对电容做两次检测，并通过对两次检测结果求平均，得到传感元件单侧电容，屏蔽层一侧的干扰电容被完全消除。
一种可以检测电容方法

[发明专利]一种将芯片正面电路延伸至背面的芯片封装工艺-CN202310011156.9在审
发明人：王进发;戴佶 -专利权人： 南京天易合芯电子有限公司
申请日： 2023-01-05 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种将芯片正面电路延伸至背面的芯片封装工艺，包括如下步骤：在载具上涂抹胶水，形成胶层；将芯片正面朝下贴合在胶层上；在胶层上芯片附近生长金属凸点；压膜成型，压膜高度与金属凸点高度一致；在芯片背面基于压膜后露出的金属凸点制作SMT PAD；将载具与压膜后的材料解胶分离；在芯片正面采用金属线将电路链接至金属凸点，从而将芯片正面电路延伸至背面。本发明封装的芯片具有两个工作面，可以使封装厚度大大减薄，使用环境更多。
一种芯片正面电路延伸背面封装工艺

[发明专利]一种智能穿戴检测相对滑动的装置-CN202211426337.X在审
发明人：金庆;高亭;邹定锴 -专利权人： 南京天易合芯电子有限公司
申请日： 2022-11-15 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： G06F3/044 文献下载
摘要：本发明公开了一种智能穿戴检测相对滑动的装置，包括固定设置的控制板及检测芯片，控制板的任意一个侧面固定设置第一金属感应块和第二金属感应块，第一金属感应块与第一传感器连接，第二金属感应块与第二传感器连接，第一传感器和第二传感器分别与检测芯片通过数据线相连接，第一金属感应块包括第一对应区，第二金属感应块包括第二对应区，第一对应区和第二对应区位置相对应，第一对应区从左向右逐渐变小，第二对应区从左向右逐渐变大。本发明的目的是提供一种能够自动检测智能穿戴的控制区是否存在相对滑动以实现特定功能的控制装置。
一种智能穿戴检测相对滑动装置

[实用新型]一种双面布线的芯片及其堆叠封装结构-CN202221474876.6有效
发明人：王进发;沈金弟;戴佶 -专利权人： 南京天易合芯电子有限公司
申请日： 2022-06-14 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双面布线的芯片及其堆叠封装结构，包括设置在底面的第一芯片，第一芯片的顶部堆叠设置若干个堆叠芯片，第一芯片包括晶圆片，晶圆片的正面和背面分别布置正面金属线和背面金属线，晶圆片上设置若干个贯穿晶圆片的通孔，每个通孔的内壁固定设置绝缘层，通孔内固定设置金属件，金属件的上下两端分别与正面金属线和背面金属线相连接，晶圆片的背面上设置与背面金属线相连接的金属凸点及金属球，堆叠芯片的正面布置堆叠金属线，正面金属线和堆叠金属线通过连接线连结。堆叠芯片既可以是普通芯片，也可以是像第一芯片一样的双面布金属线的芯片。本实用新型的目的是提供一种能够提供较小封装尺寸的芯片及其堆叠封装结构。
一种双面布线芯片及其堆叠封装结构

[发明专利]一种分体式光感芯片-CN202211113719.7在审
发明人：王进发 -专利权人： 南京天易合芯电子有限公司
申请日： 2022-09-14 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种分体式光感芯片，包括分设的第一硅片和第二硅片，第一硅片上固定设置若干个感光传感器及若干个第一打线块，第二硅片上固定设置计算区及若干个第二打线块，计算区内固定设置若干个计算单元，第一打线块通过打线直接或间接与第二打线块连接。本发明的目的是提供一种能够适应多种封装环境的分体式光感芯片。
一种体式芯片

[实用新型]一种light sensor芯片的测试装置-CN202221536975.2有效
发明人：戴轶伟 -专利权人： 南京天易合芯电子有限公司
申请日： 2022-06-17 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： G01M11/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种light sensor芯片测试装置，包括支撑台，所述支撑台上设置有测试芯片电性能的测试socket，支撑台一侧安装有伸缩杆，伸缩杆上端支架连接有芯片固定框，所述伸缩杆向下压缩使芯片固定框里的芯片与所述测试socket接触，所述芯片固定框上方设置有通光压块，通光压块上方安装有将光照射到芯片PD上的光源筒，光源筒内部靠近通光压块一端设置将芯片LED发出的光反射到PD的反射板。本实用新型装置结构简单、操作方便，能够满足light sensor芯片性能的大批量测试，提供一个稳定的测试环境。
一种 light sensor 芯片测试装置

[发明专利]一种芯片封装结构及封装方法-CN202210747713.9在审
发明人：王进发;戴佶;邹定锴 -专利权人： 南京天易合芯电子有限公司
申请日： 2022-06-29 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片封装结构及封装方法，包括表面具有一芯片贴装区及多个打线基点的基板、贴装于芯片贴装区上且具有多个电接点的PD芯片、设于PD芯片上的RDL布线层、设于RDL布线层上且与PD芯片的电接点导线连接的第一焊盘、贴于第一焊盘上且可以将电信号转化为光信号的感应芯片和设于RDL布线层上且与感应芯片导线连接的第二焊盘，第二焊盘与PD芯片的电接点导线连接，基板以上部分均覆封装材料，PD芯片的感光区与感应芯片之间设有半切挡墙。该封装结构采用堆叠式封装，缩小了封装尺寸，另外在封装过程中采用了半切挡墙代替现有的挡墙，使整体封装尺寸更加轻薄短小。
一种芯片封装结构方法

[发明专利]一种在芯片背面植球的晶圆制程工艺-CN202210666610.X在审
发明人：王进发;沈金弟;邹定锴 -专利权人： 南京天易合芯电子有限公司
申请日： 2022-06-14 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种在芯片背面植球的晶圆制程工艺，在晶圆片上存在的切割道上设置若干个朝向晶圆片背面的通道，在通道内设置导电装置，然后将晶圆片磨削至导电装置漏出，再在晶圆片背面设置背面金属线，在设置与背面金属线相连接的金属凸点及金属球。本发明的目的是提供一种通过在芯片背面植球从而使得芯片具有两个工作面的芯片晶圆制程工艺。
一种芯片背面晶圆制程工艺

[发明专利]一种双面布线的芯片及其堆叠封装结构-CN202210666366.7在审
发明人：王进发;沈金弟;戴佶 -专利权人： 南京天易合芯电子有限公司
申请日： 2022-06-14 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种双面布线的芯片及其堆叠封装结构，包括设置在底面的第一芯片，第一芯片的顶部堆叠设置若干个堆叠芯片，第一芯片包括晶圆片，晶圆片的正面和背面分别布置正面金属线和背面金属线，晶圆片上设置若干个贯穿晶圆片的通孔，每个通孔的内壁固定设置绝缘层，通孔内固定设置金属件，金属件的上下两端分别与正面金属线和背面金属线相连接，晶圆片的背面上设置与背面金属线相连接的金属凸点及金属球，堆叠芯片的正面布置堆叠金属线，正面金属线和堆叠金属线通过连接线连结。堆叠芯片既可以是普通芯片，也可以是像第一芯片一样的双面布金属线的芯片。本发明的目的是提供一种能够提供较小封装尺寸的芯片及其堆叠封装结构。
一种双面布线芯片及其堆叠封装结构

[实用新型]一种光感封装结构-CN202022698262.3有效
发明人：赵鹤;林爱军 -专利权人： 南京天易合芯电子有限公司
申请日： 2020-11-20 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种光感封装结构，包括主控芯片、光源、稳压管，主控芯片，光源，稳压管通过金线连接的方式形成电路结构；基板上主控芯片设置在一侧，光源和稳压管设置在另外一侧，中间设置不透光黑胶挡墙，基板用透明胶完整封装。本实用新型使用透明胶封装，通过芯片自身的结构光校准，提供了生产的良率，降低了封装成本。透明胶生产容易，磨具简单，一次成型成本低，热稳定性好防水等级高。
一种封装结构

[实用新型]一种光感封装结构-CN202022698302.4有效
发明人：赵鹤;林爱军 -专利权人： 南京天易合芯电子有限公司
申请日： 2020-11-20 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种光感封装结构，包括主控芯片、激光、稳压管，主控芯片，激光，稳压管通过金线连接的方式形成电路结构；基板上主控芯片设置在一侧，激光和稳压管设置在另外一侧，中间设置不透光黑胶挡墙。本实用新型采用激光作为外置光源，替换传统的LED光源，激光LD的发光角度小(25度发射角或者15度发射角)，功耗低(驱动电流5‑25MA)，体积小(6mil)，能量集中，传输距离远，芯片内部结构光小，光感具有功耗低，体积小，检测距离远的特点。
一种封装结构

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