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[发明专利]布线基板-CN201880033232.3有效
发明人：林贵广;半户琢也 -专利权人：日本特殊陶业株式会社
申请日： 2018-05-11 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供即使在夹着绝缘层相对的多个焊盘中的每对焊盘之间并联地配置多个通路导体，也不易因该多个通路导体的排列而在绝缘层产生裂纹的布线基板和其制造方法。一种布线基板，其包括：基板主体，其由多个绝缘层构成，且具有相对的表面和背面；多个焊盘，该多个焊盘形成于该基板主体的表面、背面、以及内层面中的至少任意一个面上；以及多个通路导体，该多个通路导体连接于基板主体中的多个焊盘中的每个焊盘，且沿着基板主体的厚度方向并联地形成，其中，在基板主体中，俯视时在同一所述面上相邻的多个焊盘上，分别连接有多个通路导体，俯视时在同一所述面上相邻的焊盘彼此之间，所述多个通路导体的配置互不相同。
布线

[发明专利]多层布线基板及其制造方法-CN201210562873.2无效
发明人：前田真之介;铃木哲夫;半户琢也;杉本笃彦;平野训;齐木一 -专利权人：日本特殊陶业株式会社
申请日： 2012-12-21 - 公布日： 2013-06-26 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种多层布线基板及其制造方法，具有在芯体基板的两面交替地层压至少一层的导体层和至少一层的树脂绝缘层而形成层压构造体，能够将芯体基板变薄并实现小型化，而且不会降低其制造成品率。该多层布线基板构成为具有：第1层压构造体，包括至少一层的导体层和至少一层的树脂绝缘层；芯体基板，内置有被层压在所述第1层压构造体上的强化纤维；第2层压构造体，形成于所述芯体基板上，包括至少一层的导体层和至少一层的树脂绝缘层，在所述第1层压构造体的树脂绝缘层、所述芯体基板及所述第2层压构造体的树脂绝缘层上，沿它们的厚度方向贯通的多个贯通导体形成为全部沿同一方向而扩径，所述强化纤维位于所述芯体基板的厚度方向上的中心的上侧。
多层布线及其制造方法

[发明专利]多层配线基板的制造方法-CN201210576073.6无效
发明人：前田真之介;铃木哲夫;半户琢也;杉本笃彦;平野训;齐木一 -专利权人：日本特殊陶业株式会社
申请日： 2012-12-26 - 公布日： 2013-06-26 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供针对具有在芯基板的两个表面交替层叠有至少一层的导体层和至少一层的树脂绝缘层的层叠构造体而得到的多层配线基板，能够在不降低制造产量的前提下能够通过使芯基板减薄来实现小型化的制造方法。在支承基板上层叠有第1层叠构造体，该第1层叠构造体包含至少1层的导体层和至少一层的树脂绝缘层，在该该第1层叠构造体中，导体层和树脂绝缘层交替层叠，而且，以与位于第1层叠构造体的最上层的导体层相接触的方式形成芯基板。接着，通过对该芯基板进行激光照射而形成通孔，并在上述通孔内形成金属层。之后，在上述芯基板上形成包含至少一层的导体层和至少一层的树脂绝缘层的第2层叠构造体。此时，能够将上述第1层叠构造体的上述最上层的导体层的厚度设为比其他导体层的厚度大。
多层配线基板制造方法

[发明专利]多层布线基板的制造方法-CN201210448528.6有效
发明人：前田真之介;铃木哲夫;半户琢也;杉本笃彦;平野训;齐木一 -专利权人：日本特殊陶业株式会社
申请日： 2012-11-09 - 公布日： 2013-05-15 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供多层布线基板的制造方法，针对在芯基板的两个面具有由至少1层导体层和至少1层树脂绝缘层交替层叠而成的层叠构造体的多层布线基板，该制造方法能够在不降低制造成品率的前提下减薄芯基板且能够使该多层布线基板小型化。该多层布线基板的制造方法的特征在于包括：在支承基板形成包含至少1层导体层和至少1层树脂绝缘层的第1层叠构造体的第1层叠构造体形成工序；将在上侧主表面配设有金属层的芯基板以该芯基板的下侧主表面与上述第1层叠构造体接触的方式层叠于上述第1层叠构造体的芯基板形成工序；以及在上述芯基板上以覆盖上述金属层的方式形成包含至少1层导体层和至少1层树脂绝缘层的第2层叠构造体的第2层叠构造体形成工序。
多层布线制造方法

[发明专利]多层配线基板-CN201210041461.4有效
发明人： 半户琢也;井上真宏;齐木一;杉本笃彦;和田英敏 -专利权人：日本特殊陶业株式会社
申请日： 2012-02-21 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：提供一种多层配线基板，其包括由一个位于另一个之上层叠的一个或多个导体层和树脂绝缘层形成的积层；该多层配线基板具有以从树脂绝缘层的表面突出的方式形成于至少一个树脂绝缘层的表面的导电性焊盘。导电性焊盘可以均包括位于其下部的柱状部和位于其上部的凸部，凸部的表面可以呈连续的曲面。焊料层可以形成于导电性焊盘的上表面。某些实施方式可以消除或最小化导电性焊盘上的应力集中，可以防止与半导体元件的连接不良的发生，并且可以防止对导电性焊盘造成损伤。
多层配线基板

[发明专利]多层配线基板-CN201210021585.6有效
发明人：井上真宏;齐木一;杉本笃彦;半户琢也;和田英敏 -专利权人：日本特殊陶业株式会社
申请日： 2012-01-30 - 公布日： 2012-07-25 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：提供一种多层配线基板，该多层配线基板包括：积层，该积层包括交替层叠的导体层和树脂绝缘层；导电性焊盘，该导电性焊盘以从树脂绝缘层的表面突出的方式形成在树脂绝缘层的表面；和焊料层，该焊料层形成在每个导电性焊盘的上表面上。导电性焊盘的上表面可具有凹部，且焊料层的整个表面可位于相对于所述上表面的外周缘部上方的位置处。本发明能够向导电性焊盘的上表面供给并在该上表面上保持足量的焊料膏，借此最小化或消除由焊料层的厚度不足引起的到半导体元件的有缺陷的连接和焊料层的损坏。
多层配线基板

[发明专利]多层布线基板的制造方法及多层布线基板-CN201010623075.7有效
发明人：前田真之介;铃木哲夫;半户琢也;伊藤达也;平野训;杉本笃彦 -专利权人：日本特殊陶业株式会社
申请日： 2010-12-27 - 公布日： 2011-06-29 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种多层布线基板的制造方法及多层布线基板，能够将最外层的表面粗糙度设定为合适的状态。在组合步骤中，在将铜箔(55、56)以能够剥离的状态层叠配置在一面上形成的基材(52)上，交替地层叠多个树脂绝缘层(21～24)及多个导体层(26)而多层化，由此形成层叠结构体(30)。在开孔步骤中，对最外层的树脂绝缘层(24)实施激光孔加工，形成多个开口部(35、36)，露出各连接端子(41、42)。然后，在去污步骤中，去除开口部(35、36)内的污迹。
多层布线制造方法

[发明专利]多层布线基板-CN201010623074.2有效
发明人：伊藤达也;铃木哲夫;半户琢也;前田真之介;杉本笃彦;平野训 -专利权人：日本特殊陶业株式会社
申请日： 2010-12-27 - 公布日： 2011-06-29 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：一种多层布线基板，能够将不同种类的多个连接对象可靠连接。多层布线基板(10)具有将以相同树脂绝缘材料为主体的多个树脂绝缘层(21～24)及多个导体层(26)交替层叠形成的多层化的层叠结构体(30)。在层叠结构体(30)的上表面(31)侧配置有连接对象为IC芯片的IC芯片连接端子(41)、和连接对象为芯片电容器的电容器连接端子(42)。在把露出于层叠结构体(30)的上表面(31)的最外层的树脂绝缘层(24)的表面作为基准时，电容器连接端子(42)比基准面高，IC芯片连接端子(41)比基准面低。
多层布线

[发明专利]多层布线基板-CN201010621686.8有效
发明人：前田真之介;铃木哲夫;杉本笃彦;伊藤达也;半户琢也;平野训 -专利权人：日本特殊陶业株式会社
申请日： 2010-12-28 - 公布日： 2011-06-29 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：一种多层布线基板，包括：多个第一主表面侧连接端子，其布置在堆叠结构的第一主表面中；以及多个第二主表面侧连接端子，其布置在堆叠结构的第二主表面中；其中多个导体层交替地形成在多个堆叠的树脂绝缘层中，并且通过导通孔导体可操作地彼此连接，该导通孔导体逐渐变细使得其直径向第一或第二主表面变宽，其中，在第二主表面中的暴露的最外树脂绝缘层中形成多个开口，并且从暴露的最外树脂绝缘层的外主表面向内地定位被布置为与多个开口匹配的第二主表面侧连接端子的端子外表面，并且端子内表面的边缘被倒圆。
多层布线

[发明专利]具有焊料突起的布线基板的制造方法-CN200810166280.8有效
发明人： 半户琢也;齐木一;仓桥元信 -专利权人：日本特殊陶业株式会社
申请日： 2008-09-25 - 公布日： 2009-04-01 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：一种具有焊料突起的布线基板的制造方法，不易发生用于搭载小球的掩模所造成的小球被带走或位置偏离的问题，可以在所希望的位置上正确地形成焊料突起。在此制造方法中，将焊剂(F1)供给到包含多个焊盘(21)的整个突起形成区域(R1)。然后，在实施搭载小球的工序时，准备用于搭载小球的掩模(51)。在该掩模(51)上，在与多个焊盘(21)对应的位置上贯通形成了多个开口部(54)，于掩模背面(53)一侧，在对应突起形成区域(R1)的位置上形成占有比该突起形成区域(R1)大的区域的凹部(55)。然后，在将该掩模(51)设置在基板主面(12)上的状态下，通过多个开口部(54)将焊料球(61)供给并搭载在多个焊盘(21)上。此后，加热熔融焊料球(61)而形成焊料突起(62)。
具有焊料突起布线制造方法

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