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[发明专利]LCP挤出膜及其制造方法、拉伸处理用LCP挤出膜、LCP拉伸膜、热收缩性LCP拉伸膜、电路基板用绝缘材料及覆金属箔层叠板-CN202180082926.8在审
发明人： 升田优亮;小川直希 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2021-12-07 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： B32B27/06 文献下载
摘要：本发明提供LCP挤出膜及其制造方法、拉伸处理用LCP挤出膜、LCP拉伸膜、热收缩性LCP拉伸膜、电路基板用绝缘材料及覆金属箔层叠板等，LCP挤出膜包含热塑性液晶聚合物且具有15μm以上300μm以下的厚度，LCP挤出膜的通过依照JIS K7197的TMA法测定的23～200℃内的MD方向及TD方向的线膨胀系数在‑30～55ppm/K的范围内，并且满足下述条件(A)及/或(B)。(A)包含露出的膜表面S1的取向度α1(％)与包含位于距膜表面S1深度为5μm处的膜表面S2的取向度α2(％)满足‑4.0≤[(α2‑α1)/α1]×100≤0.0的关系。(B)用纳米压痕法对与MD方向平行的膜截面测得的、位于在厚度方向上距膜表面为1μm处的深度1μm点的硬度H1与厚度中心点的硬度H2满足‑10.0≤100×(H2‑H1)/H1≤0.0。
lcp 挤出及其制造方法拉伸处理收缩路基绝缘材料金属层叠

[发明专利]两面覆金属层叠体和其制造方法、绝缘膜及电子电路基板-CN202080010195.1有效
发明人：猪田育佳;升田优亮;内山骏;戎崎贵子 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2020-01-22 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：提供一种两面覆金属层叠体和其制造方法，其能够使用由热塑性液晶聚合物构成的各向异性强的绝缘膜，且热塑性液晶聚合物层的面取向度小，加热时的尺寸变化的各向异性也小。并且提供一种绝缘膜和电子电路基板。两面覆金属层叠体的制造方法具有：供给工序，在一对环形带(3)之间连续地供给绝缘膜和两片金属箔；加热加压工序，在环形带(3)之间将绝缘膜用金属箔夹持，在该状态下按特定的条件进行加热加压而制成层叠体；以及冷却工序，对层叠体进行冷却，其中，绝缘膜的厚度为10～500μm，面取向度为30％以上，MD方向的平均线膨胀系数为‑40～0ppm/K，TD方向的平均线膨胀系数为0～120ppm/K。并且涉及基于该制造方法的两面覆金属层叠体、用于该制造方法的绝缘膜、使用了有该两面覆金属层叠体的电子电路基板。
两面金属层叠制造方法绝缘电子路基

[发明专利]电路基板用绝缘材料及覆有金属箔的层叠板-CN202180059970.7在审
发明人：内山骏;升田优亮 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2021-09-21 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： B32B5/02 文献下载
摘要：本发明提供MD方向、TD方向及ZD方向的线膨胀系数的各向异性被降低的新型电路基板用绝缘材料及覆有金属箔的层叠板等。电路基板用绝缘材料，其为具备热塑性液晶聚合物膜的电路基板用绝缘材料，利用依照JIS K7197的TMA法测定的23～200℃时的MD方向、TD方向、厚度方向的平均线膨胀系数(CTEMD、CTETD、CTEZ)之比满足下述式(I)～(III)。0.5≤CTEMD/CTETD≤1.5···(I)0.10≤CTEMD/CTEZ≤1.00···(II)0.10≤CTETD/CTEZ≤1.00···(III)。
路基绝缘材料金属层叠

[发明专利]电路基板用绝缘材料及其制造方法、以及覆金属箔层叠板-CN202180057795.8在审
发明人：内山骏;升田优亮 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2021-09-21 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： B32B5/02 文献下载
摘要：提供高频区的介电特性优异、在MD方向、TD方向、及ZD方向中的任意方向上线膨胀系数均小、制造容易且生产率优异的电路基板用绝缘材料及其制造方法、以及覆金属箔层叠板等。电路基板用绝缘材料，其具备层叠体，所述层叠体具有热塑性液晶聚合物膜、和无机纤维的织造布，前述热塑性液晶聚合物膜含有无机填料，前述层叠体为前述热塑性液晶聚合物膜与前述织造布热压接而得的干式层压层叠体。
路基绝缘材料及其制造方法以及金属层叠

[发明专利]电路基板用LCP膜的制造方法、及电路基板用T模熔融挤出LCP膜-CN202080081515.2在审
发明人：小川直希;升田优亮 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2020-11-20 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： C08J5/18 文献下载
摘要：本发明提供能够在不过度地损害液晶聚酯所具有的机械特性、电气特性、耐热性等优异的基本性能的情况下实现线膨胀系数小、尺寸稳定性优异的电路基板用LCP膜的电路基板用LCP膜的制造方法等。电路基板用LCP膜的制造方法，其特征在于，至少具备下述工序：组合物准备工序，准备至少含有液晶聚酯100质量份、及聚芳酯1～20质量份的LCP树脂组合物；膜形成工序，对前述LCP树脂组合物进行T模熔融挤出，形成TD方向的线膨胀系数(α2)为50ppm/K以上的T模熔融挤出LCP膜；和加压加热工序，对前述T模熔融挤出LCP膜进行加压加热处理，得到TD方向的线膨胀系数(α2)为16.8±12ppm/K的电路基板用LCP膜。
路基 lcp 制造方法熔融挤出

[发明专利]电路基板用LCP树脂组合物、电路基板用LCP膜及其制造方法-CN202080075177.1在审
发明人：小川直希;升田优亮 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2020-11-20 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： C08L67/04 文献下载
摘要：本发明提供能够在不过度损害液晶聚酯所具有的机械特性、电特性、耐热性等优异的基本性能的情况下实现线膨胀系数小且尺寸稳定性优异的电路基板用LCP膜的、电路基板用LCP树脂组合物等。电路基板用LCP膜的制造方法，其特征在于，至少具备下述工序：组合物准备工序，准备至少含有液晶聚酯100质量份、及含噁唑啉基的聚合物1～20质量份的LCP树脂组合物；膜形成工序，将前述LCP树脂组合物熔融挤出，形成TD方向的线膨胀系数(α2)为50ppm/K以上的LCP膜；和加压加热工序，对前述LCP膜进行加压加热处理，得到TD方向的线膨胀系数(α2)为16.8±12ppm/K的电路基板用LCP膜。
路基 lcp 树脂组合及其制造方法

[发明专利]层叠片材以及利用该层叠片材成型的电子元件包装容器-CN201980006553.9有效
发明人：谷中亮辅;升田优亮 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2019-01-23 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： B32B27/30 文献下载
摘要：本发明提供成型性良好、且相对于盖部件特别是粘着覆盖带的密封性优异的层叠片材、以及利用该层叠片材成型的电子元件包装容器。一种层叠片材，其在基材层的两面具有表面层，其中，所述表面层含有下述(A)成分，相对于所述基材层的总质量，所述基材层含有30质量％～70质量％的下述(B)成分、70质量％～30质量％的下述(C)成分、以及0质量％～30质量％的所述层叠片材的再生材料。(A)成分：共轭二烯橡胶成分的含量为5质量％～15质量％的橡胶改性(甲基)丙烯酸酯‑乙烯基芳烃共聚物。(B)成分：含有15质量％～30质量％的源自共轭二烯的单体单元的乙烯基芳烃‑共轭二烯嵌段共聚物。(C)成分：选自由乙烯基芳烃聚合物及橡胶改性乙烯基芳烃聚合物组成的组中的至少1种聚合物。
层叠以及利用成型电子元件包装容器

[发明专利]LCP挤出膜、以及使用其的柔性层叠体及其制造方法-CN202080040729.5在审
发明人：小川直希;升田优亮 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2020-06-19 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： B32B27/36 文献下载
摘要：本发明提供能够在不过度损害液晶聚合物所具有的优异基本性能的情况下提高制造柔性层叠体时的工艺裕度的LCP挤出膜等。本发明提供即使在比现有技术更缓和的制造条件下也能够简易地得到与金属箔的剥离强度高的柔性层叠体的LCP挤出膜等。LCP挤出膜11，其含有芳香族聚酯系液晶聚合物，前述芳香族聚酯系液晶聚合物至少具有选自由对羟基苯甲酸、对苯二甲酸、间苯二甲酸、6‑萘二甲酸、4,4’‑联苯酚、双酚A、对苯二酚、4,4‑二羟基联苯酚、对苯二甲酸乙二醇酯及它们的衍生物组成的组中的1种以上和6‑羟基‑2‑萘甲酸及其衍生物作为单体成分，前述LCP挤出膜11在五氟苯酚中的60℃时的溶解率为25％以上。
lcp 挤出以及使用柔性层叠及其制造方法

[发明专利]表面导电性叠层片和电子部件包装容器-CN201780081734.9有效
发明人：福田祐子;升田优亮 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2017-10-31 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： B32B27/30 文献下载
摘要：本发明提供即便在安装电子部件时拾取管嘴接触载带仍可抑制载带被压碎、变形，且强度优异的表面导电性叠层片，以及提供将其成型而成的电子部件包装容器，尤其是载带或电子部件输送用盘。本发明为一种表面导电性叠层片，其具有50～130N/mm2的马氏硬度，在由共轭二烯含量为3.0～8.2质量％的聚苯乙烯系树脂构成的片基材层的两面，层叠由包含共轭二烯含量为2.0～7.4质量％的聚苯乙烯系树脂和导电性填料的导电性树脂组合物构成的表面层。
表面导电性叠层片电子部件包装容器

[发明专利]苯乙烯类树脂多层片材-CN201280005627.5有效
发明人：青木丰;武井淳;广川裕志;升田优亮 -专利权人：电气化学工业株式会社
申请日： 2012-01-16 - 公布日： 2013-10-02 - 主分类号： B32B27/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种苯乙烯类树脂多层片材以及由该苯乙烯类树脂多层片材形成的电子器件包装体例如载带、托盘，该苯乙烯类树脂多层片材层叠包含10～50层由苯乙烯类树脂组合物形成的、各自的平均厚度为2～50μm的层，该苯乙烯类树脂组合物含有29～65质量%的苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物（A）、51～15质量%的聚苯乙烯树脂（B）以及20～9质量%的耐冲击性聚苯乙烯树脂（C）。苯乙烯类树脂组合物在220℃时的熔融张力优选为10～30mN，100质量%（A）成分中的共轭二烯嵌段的比例优选为10～25质量%。
苯乙烯树脂多层

[发明专利]表面导电性多层片材-CN201180048576.X有效
发明人：青木丰;武井淳;广川裕志;升田优亮 -专利权人：电气化学工业株式会社
申请日： 2011-10-06 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： B32B27/18 文献下载
摘要：本发明提供表面导电性的热塑性树脂片材和使用了该片材的压纹载带等成型体，该热塑性树脂片材在纵切方法中、或在压纹成型时的冲切中，无论使用何种成型机都可抑制起毛、毛刺相关的不利情况的产生。本发明提供导电性多层片材、以及包含该导电性多层片材的电子器件包装体、载带和托盘，所述导电性多层片材是通过在基材片的单侧或两侧的表面层叠导电性树脂层而成的片材，其中，所述基材片包括10～50层单个层层叠而成的多层，所述单个层由平均厚度2～50μm的热塑性树脂A或以所述热塑性树脂A为主要成分的树脂组合物构成，所述导电性树脂层含有65～95质量%的热塑性树脂B或以所述热塑性树脂B为主要成分的树脂组合物和5～35质量%的炭黑。
表面导电性多层

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