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[发明专利]一种单质量双解耦的双轴硅微陀螺仪-CN202010173874.2有效
发明人：刘雪松;闫桂珍;闫作喜;林龙涛;庞晨鹏 -专利权人： 北京微元时代科技有限公司
申请日： 2020-03-12 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： G01C19/5656 文献下载
摘要：本发明涉及双轴陀螺仪，具体是一种单质量的双轴陀螺仪，两个轴陀螺仪均为双解耦结构，均为水平轴陀螺仪。本发明解决了现有双轴陀螺仪结构复杂、良率低、机械耦合大、轴间串扰大等问题。一种单质量双解耦的双轴硅微陀螺仪，包括玻璃基底、玻璃盖帽、驱动模块、X轴检测模块、Y轴检测模块、中框复合质量块；所述驱动模块包括一个内框驱动质量块、一个中心锚块、四根工字型驱动梁、四根L型解耦梁、两个驱动极板、两个驱动反馈极板；所述X(Y)轴检测模块包括两个X(Y)轴检测质量块、两组X(Y)轴检测梳齿、两根工字型解耦梁、四对X(Y)轴检测弹性支撑梁、四个锚块。本发明适用于导航制导、平台稳定、姿态控制等高端应用领域。
一种质量双解耦双轴硅微陀螺仪

[发明专利]一种带隔离槽的晶圆级MEMS惯性传感器及其制备方法-CN202211269930.8在审
发明人：王银鹏;任延超;闫桂珍;段国栋 -专利权人： 北京微元时代科技有限公司;湖南云箭集团有限公司
申请日： 2022-10-18 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明涉及了一种带隔离槽的晶圆级MEMS惯性传感器及其制备方法，所述MEMS惯性传感器包括从下到上依次设置的衬底层、MEMS惯性传感器结构层和盖板；衬底层的上表面开设有多个第一凹槽和隔离槽；所述MEMS惯性传感器结构层上开设有多个通孔，作为悬动结构；所述盖板的下表面开设有第二凹槽，第二凹槽内吸附有吸气剂材料；衬底层与所述MEMS惯性传感器结构层的下表面采用键合工艺连接，MEMS惯性传感器结构层的上表面与盖板的下表面通过键合工艺连接。本发明采用键合工艺进行MEMS惯性传感器的多层结构封装，实现MEMS惯性传感器的晶圆级封装。
一种隔离晶圆级 mems 惯性传感器及其制备方法

[发明专利]一种单质量全对称三轴硅微加速度计-CN202010173872.3有效
发明人：刘雪松;闫桂珍;赵猛;王银鹏;金红涛;庞晨鹏 -专利权人： 北京微元时代科技有限公司
申请日： 2020-03-12 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： G01P15/125 文献下载
摘要：本发明涉及三轴加速度计，具体是一种单质量、全对称的三轴硅微加速度计。本发明解决了现有三轴加速度计结构复杂、良率低、轴间串扰大的问题。一种单质量全对称三轴硅微加速度计，包括玻璃基底、玻璃盖帽、质量块、四根三自由度弹性梁、四个锚块、X轴检测电极、Y轴检测电极、Z轴检测电极；所述质量块、四根三自由度弹性梁、四个锚块、X轴检测电极、Y轴检测电极均为硅结构，且位于玻璃基板和玻璃盖帽之间；所述质量块、四根三自由度弹性梁的下表面与玻璃基底平行且留有间隙；所述质量块、四根三自由度弹性梁的上表面与玻璃盖板平行且留有间隙；本发明适用于导航制导、姿态控制等高端应用领域。
一种质量对称三轴硅微加速度计

[发明专利]一种梳齿电容式加速度计-CN202211268113.0在审
发明人：杨俊飞;任延超;闫桂珍;段国栋 -专利权人： 北京微元时代科技有限公司
申请日： 2022-10-17 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： G01P15/125 文献下载
摘要：本发明公开一种梳齿电容式加速度计，涉及微机械加速度计技术领域，包括衬底和加速度计结构，加速度计结构设置于衬底上；加速度计结构包括固支框架、敏感质量块框架和非可动电极组件，非可动电极组件通过电极锚点固定于衬底上，敏感质量块框架上设置有可动电极组件，可动电极组件与非可动电极组件一一对应，且相对应的可动电极组件与非可动电极组件构成梳齿电容结构；固支框架通过固支框架锚点固定于衬底上，且固支框架通过弹性结构与敏感质量块框架连接，弹性结构使敏感质量块框架能够沿敏感轴方向移动。本发明可以有效降低加速度计结构内部的热应力，从而保证加速度计在环境温度变化时性能稳定。
一种梳齿电容加速度计

[发明专利]一种加快微机电陀螺零偏稳定时间的方法-CN201910140750.1有效
发明人：崔健;赵前程;闫桂珍;林龙涛 -专利权人： 北京微元时代科技有限公司;北京大学
申请日： 2019-02-26 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： G01C19/56 文献下载
摘要：本发明的目的是用于加快微机电陀螺零偏稳定时间的方法，该方法通过对陀螺的正交误差进行主动抑制，同时配合陀螺谐振频率信息对零位输出进行补偿，将影响陀螺上电后热漂移的主要影响参数进行有效抑制，可以显著加快微机电陀螺的零偏稳定时间。
一种加快微机陀螺稳定时间方法

[发明专利]一种基于多参数融合的微机电陀螺标度因数补偿方法-CN201811617310.2有效
发明人：崔健;赵前程;闫桂珍 -专利权人：北京大学;北京微元时代科技有限公司
申请日： 2018-12-28 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： G01C25/00 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种用于微机电陀螺标度因数的温度补偿方法，该方法通过测量开环检测模式下的影响微机电陀螺标度因数的主要参数，将其组成多元参数组，将各个参数进行函数加权对标度因数的全温变化曲线进行多元函数拟合，从而实现对陀螺标度因数的精确补偿。
一种基于参数融合微机陀螺标度因数补偿方法

[发明专利]一种电容式微机械加速度计-CN202010173871.9在审
发明人：闫桂珍;赵前程 -专利权人： 北京微元时代科技有限公司
申请日： 2020-03-12 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： G01P15/125 文献下载
摘要：本发明涉及一种电容式微机械加速度计，它包括衬底、固支框架结构、敏感质量块框架结构、在衬底上固定固支框架结构的锚点、在衬底上固定加速度计敏感质量块框架结构的锚点、连接固支框架结构与敏感质量块框架结构的单自由度弹性梁、连接敏感质量块框架结构与锚点的单自由度弹性梁、检测电极单元；所述检测电极单元由非可动电极、固定非可动电极的锚点、连接于加速度计敏感质量块框架结构的可动电极组成。本发明由于采用轴对称结构并将可动结构锚点置于同一条对称轴上，可以使加速度计性能对环境温度变化和加工误差不敏感。本发明可以广泛应用于各种领域中物体线加速度的检测中。
一种电容式微机械加速度计

[发明专利]一种微机械音叉陀螺-CN202010173873.8在审
发明人：闫桂珍;赵前程 -专利权人： 北京微元时代科技有限公司
申请日： 2020-03-12 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： G01C19/5621 文献下载
摘要：本发明涉及一种微机械音叉陀螺，包括衬底、在衬底上固定陀螺可动结构的锚点、驱动框架、惯性质量块、敏感框架、连接驱动框架和惯性质量块的弹性梁、连接惯性质量块与敏感框架的弹性梁、连接敏感框架与锚点的弹性梁、连接驱动框架与锚点的弹性梁、连接驱动框架的弹性梁、检测电极和驱动电极；所述检测电极由非可动电极、固定非可动电极的锚点、连接于陀螺可动结构的可动电极组成；所述驱动电极由非可动电极、固定非可动电极的锚点、连接于陀螺可动结构的可动电极组成。本发明将可动结构锚点至于一条对称轴上，可抑制陀螺工作模态间的机械耦合使陀螺性能对环境温度变化和加工误差不敏感。本发明可以广泛应用于各领域中物体转动角速度的检测。
一种微机音叉陀螺

[实用新型]一种MEMS陀螺仪的冷压焊真空封装结构-CN201920738990.7有效
发明人：闫桂珍;赵前程;林龙涛;闫俊杰 -专利权人： 北京微元时代科技有限公司
申请日： 2019-05-22 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本实用新型针对真空回流焊工艺以及真空熔焊工艺中出现的成品率差、焊料出气、真空保持性不好、封装过程中施加高温等问题提出了一种新型的适用于MEMS陀螺仪的冷压焊真空封装结构，本实用新型采取冷压焊封帽技术，封装过程中无需施加高温和焊料，很好的避免了高温引起的热致封装效应以及焊料的出气问题，并具有较好的真空保持性可以提高器件的品质因数Q值和其他性能。
一种 mems 陀螺仪冷压焊真空封装结构

[实用新型]一种适用于MEMS惯性传感器封装的陶瓷管壳-CN201821344033.8有效
发明人：闫桂珍;赵前程;林龙涛;闫俊杰;杨俊飞 -专利权人： 北京微元时代科技有限公司
申请日： 2018-08-21 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本实验新型提出了一种适用于MEMS惯性传感器封装的陶瓷管壳，开发出一款适用于MEMS惯性传感器常压封装的陶瓷管壳结构，所述管壳采用陶瓷材料，结构体积小，可将ASIC与惯性传感器表头封装在同一个腔体内，增加了产品集成度。主要包括伐金属盖板和带引脚的陶瓷管座，陶瓷管座内布有金属焊盘，通过内部走线将内部焊盘和外部引脚连接，并利用平行封焊机进行平行封焊封装。
封装陶瓷管壳陶瓷管座平行产品集成度惯性传感器金属盖板金属焊盘内部焊盘内部走线陶瓷材料外部引脚焊机体积小表头常压封焊管壳引脚体内开发

[实用新型]一种适用于MEMS惯性传感器封装的陶瓷外壳-CN201821344121.8有效
发明人：闫桂珍;林龙涛;赵前程;闫俊杰;杨俊飞 -专利权人： 北京微元时代科技有限公司
申请日： 2018-08-21 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本实验新型提出一种适用于MEMS惯性传感器封装的陶瓷外壳，开发出一款适用于MEMS惯性传感器常压封装的陶瓷外壳结构，采用陶瓷材料，结构体积小，将ASIC与惯性传感器表头封装在同一个腔体内，增加了产品集成度。主要包括伐金属盖板和带引脚的陶瓷管座，陶瓷管座内布有金属焊盘，通过内部走线将内部焊盘和外部引脚连接，并利用平行封焊机进行平行封焊封装。
封装陶瓷外壳陶瓷管座平行产品集成度惯性传感器金属盖板金属焊盘内部焊盘内部走线陶瓷材料外部引脚焊机体积小表头常压封焊引脚体内开发

[实用新型]一种适用于LCC封装的测试座-CN201821741599.4有效
发明人：林龙涛;闫俊杰;王蕾;杨俊飞;闫桂珍 -专利权人： 北京微元时代科技有限公司
申请日： 2018-10-26 - 公布日： 2019-07-26 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：一种适用于LCC封装芯片的测试座，由上盖，底座，探针，PCB，插针，螺丝组成。底座与上盖采用铝合金材质，底座上具有高精度的定位槽，保证LCC封装装入时的定位精确和测试效率。PCB作为探针和插针的固定载体，上面布有金属走线，提供电学连接；同时与底座通过螺丝结合，起支撑作用，构成一个完整的测试座。
底座测试座插针上盖探针铝合金材质测试效率电学连接定位精确固定载体金属走线螺丝结合支撑作用定位槽螺丝装入芯片保证

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