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[发明专利]一种用于硅光芯片的防跳模光路系统及其方法-CN202211594851.4在审
发明人：丁晓亮;梁波;汪军;田桂霞;杨建民;包苓暄;徐菽晗;窦佳迪;甄希铜 -专利权人：苏州卓昱光子科技有限公司
申请日： 2022-12-13 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明提供一种用于硅光芯片的防跳模光路系统及其方法，包括：2MHzDither发生模块，所述2MHzDither发生模块用于发出温度不敏感的2MHz的方波加扰信号数据传输至运算放大模块；所述运算放大模块接收温度不敏感的2MHz的方波加扰信号数据生成Dither信号，并根据需要进行灵活调整Dither信号的占空比；电阻模块：所述电阻模块用于控制Dither信号的电流强度为偏置电流幅度的1％～5％；DFB激光模块，所述DFB激光模块用于将接收到控制电流强度后的Dither信号加载于DFB激光器中以能够实现防止DFB激光器的跳模；避免了DFB激光器容易出现跳模、元器件干涉和DFB激光器发热量大等技术问题的出现，减少了光路系统所占的空间，保证了DFB激光器的稳定使用。
一种用于芯片防跳模光路系统及其方法

[实用新型]一种板上光电共封装结构-CN202222843097.5有效
发明人：丁晓亮;梁巍;尤炎炎;田桂霞;徐菽晗;包苓暄 -专利权人：苏州卓昱光子科技有限公司
申请日： 2022-10-25 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本实用新型提供一种板上光电共封装结构，包括：主板，沿着主板外周侧设有若干个光引擎组件，所述光引擎组件包括：第一光引擎板，所述第一光引擎板一端通过金线键合与所述主板可拆卸式电连接，所述第一光引擎板另一端部上设有若干个光电芯片，所述第一光引擎板上设有第一金丝键合焊盘，所述第一金线键合焊盘通过金线与所述光电芯片电连接，所述光电芯片用于产生高速率电信号，所述光电芯片通过金线将高速率电信号传输至第一光引擎板上；其结构简单，便于拆卸更换光引擎板，不仅避免了焊球阵列封装时高温对光引擎板损坏技术问题的发生，而且能够实现高速率信号传输的要求，满足高速率信号传输的板上光电共封装的需求。
一种光电封装结构

[发明专利]一种板上光电共封装结构-CN202211310023.3在审
发明人：丁晓亮;尤炎炎;梁巍;汪军;徐菽晗;包苓暄 -专利权人：苏州卓昱光子科技有限公司
申请日： 2022-10-25 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明提供一种板上光电共封装结构，包括：主板，沿着主板外周侧设有若干个光引擎组件，所述光引擎组件包括：第一光引擎板，所述第一光引擎板一端通过金线键合与所述主板可拆卸式电连接，所述第一光引擎板另一端部上设有若干个光电芯片，所述第一光引擎板上设有第一金丝键合焊盘，所述第一金线键合焊盘通过金线与所述光电芯片电连接，所述光电芯片用于产生高速率电信号，所述光电芯片通过金线将高速率电信号传输至第一光引擎板上；其结构简单，便于拆卸更换光引擎板，不仅避免了焊球阵列封装时高温对光引擎板损坏技术问题的发生，而且能够实现高速率信号传输的要求，满足高速率信号传输的板上光电共封装的需求。
一种光电封装结构

[实用新型]一种探针光纤、晶圆和光纤与光波导耦合的结构-CN202221475183.9有效
发明人：丁晓亮;田桂霞;甘飞;李量;汪军;窦佳迪;包苓暄;徐菽晗 -专利权人：苏州卓昱光子科技有限公司
申请日： 2022-06-13 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： G02B6/25 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种探针光纤、晶圆和光纤与光波导耦合的结构。本实用新型的探针光纤具有两个切面，第一切面与光轴夹角为35～40°，表面镀有高反膜(HR膜)，第二切面与光轴夹角为10～20°，表面镀有增透膜(AR膜)，光纤中传输的光经过第一切面发生全反射，以近乎垂直于第二切面的角度透射出去，耦合进入硅光芯片的波导中。本实用新型的应用于硅光晶圆端面耦合测试的探针光纤缩小了光纤尖端尺寸，可以适用于宽度为15μm，深度为15μm的窄小晶圆切割道，相同尺寸的晶圆上可以分布更多的芯片，从而降低单颗芯片的成本。
一种探针光纤波导耦合结构

[实用新型]一种用于硅光芯片的光路系统及光模块-CN202221197986.2有效
发明人：丁晓亮;田桂霞;甘飞;李量;汪军;梁波;包苓暄;梁巍 -专利权人：苏州卓昱光子科技有限公司
申请日： 2022-05-18 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于硅光芯片的光路系统及光模块，包括：激光器，向硅光芯片提供两路入射光；透镜，设置在硅光芯片与激光器之间，激光器发出的两路入射光经同一透镜聚光后分别射入到硅光芯片的两个耦合入光光口中。本实用新型采用两路入射光共用一个透镜的光路系统，两路入射光以透镜中心位置和两个耦合入光光口的中心位置为轴线，对称偏离设置在轴线的两侧，经过透镜折射后，两路入射光能够分别入射到硅光芯片上两个不同的耦合入光光口中，相比于现有技术中需要设置两个透镜分别引入两束激光，本实用新型的光路系统减小了光路系统所占的空间，减少元器件的数量，并且，入射光经过透镜折射后倾斜射入到耦合入光光口中，改善了回损性能。
一种用于芯片系统模块

[发明专利]一种用于硅光晶圆端面耦合测试的探针光纤-CN202210666571.3在审
发明人：丁晓亮;田桂霞;甘飞;李量;汪军;窦佳迪;包苓暄;徐菽晗 -专利权人：苏州卓昱光子科技有限公司
申请日： 2022-06-13 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： G02B6/25 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于硅光晶圆端面耦合测试的探针光纤。本发明的探针光纤具有两个切面，第一切面与光轴夹角为35～40°，表面镀有高反膜(HR膜)，第二切面与光轴夹角为10～20°，表面镀有增透膜(AR膜)，光纤中传输的光经过第一切面发生全反射，以近乎垂直于第二切面的角度透射出去，耦合进入硅光芯片的波导中。本发明的应用于硅光晶圆端面耦合测试的探针光纤缩小了光纤尖端尺寸，可以适用于宽度为15μm，深度为15μm的窄小晶圆切割道，相同尺寸的晶圆上可以分布更多的芯片，从而降低单颗芯片的成本。
一种用于硅光晶圆端面耦合测试探针光纤

[发明专利]一种用于硅光芯片的光路系统-CN202210542269.7在审
发明人：丁晓亮;田桂霞;甘飞;李量;汪军;梁波;包苓暄;梁巍 -专利权人：苏州卓昱光子科技有限公司
申请日： 2022-05-18 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于硅光芯片的光路系统，包括：激光器，向硅光芯片提供两路入射光；透镜，设置在硅光芯片与激光器之间，激光器发出的两路入射光经同一透镜聚光后分别射入到硅光芯片的两个耦合入光光口中。本发明采用两路入射光共用一个透镜的光路系统，两路入射光以透镜中心位置和两个耦合入光光口的中心位置为轴线，对称偏离设置在轴线的两侧，经过透镜折射后，两路入射光能够分别入射到硅光芯片上两个不同的耦合入光光口中，相比于现有技术中需要设置两个透镜分别引入两束激光，本发明的光路系统减小了光路系统所占的空间，减少元器件的数量，并且，入射光经过透镜折射后倾斜射入到耦合入光光口中，改善了回损性能。
一种用于芯片系统

[发明专利]一种增加回损的光路结构、方法及光器件-CN202210545447.1在审
发明人：丁晓亮;田桂霞;甘飞;李量;汪军;窦佳迪;包苓暄;徐菽晗 -专利权人：苏州卓昱光子科技有限公司
申请日： 2022-05-19 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： G02B6/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种增加回损的光路结构、方法及光器件，包括光纤插入组件、准直透镜、会聚透镜和PD芯片；光纤插入组件中设置有光纤通道，其用于传输入射光；光纤通道的出口倾斜设置并朝向所述准直透镜；准直透镜用于将入射光转换为准直光；会聚透镜用于将准直光会聚并入射至PD芯片，会聚透镜的光轴与所述PD芯片的轴线平行且离轴设置，且会聚透镜正对PD芯片的一侧设置有倾斜面。其将PD芯片前的会聚透镜离轴放置且设计为斜凸透镜，会聚透镜离轴偏移量可较小，不影响耦合效率；且PD表面的反射光反向再经过两个透镜后，与光纤通道的纤芯耦合失配，使得大部分反射光无法耦合进入光纤通道，因此提高了光路的回损参数，进而保证了光器件的性能。
一种增加结构方法器件

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