专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]晶圆键合的欧姆接触电极退火方法-CN202111591899.5在审
  • 王晓东;赵永强;刘雯;包怡迪;陈啸岭;杨富华 - 中国科学院半导体研究所
  • 2021-12-23 - 2023-06-27 - H01L31/18
  • 本发明提供了一种晶圆键合的欧姆接触电极退火方法,包括:将III‑V族外延片的待键合面与Si晶圆的待键合面对齐贴合形成预键合晶片;在第一预设温度下,对预键合晶片施加第一预设压力并保持第一预设时间段形成键合晶片;在III‑V族外延片的外表面上形成第一金属电极,在Si晶圆的外表面上形成第二金属电极,以形成预退火键合晶片;在第二预设温度下,对预退火键合晶片施加第二预设压力并保持第二预设时间段以进行退火,形成具有欧姆接触电极的键合晶片。本发明提供的晶圆键合的欧姆接触电极退火方法实现了退火温度与晶圆键合的温度的适配,可以得到工艺稳定的键合晶片,以及接触电阻低的欧姆接触电极。
  • 晶圆键合欧姆接触电极退火方法

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