专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种芯片镀膜制程中真空腔体零件的清洗方法-CN202111080585.9有效
  • 朱振华;何天阳;蒋发权;孔维龙 - 励福(江门)环保科技股份有限公司
  • 2021-09-15 - 2022-07-01 - C23G1/22
  • 本发明公开了一种芯片镀膜制程中真空腔体零件的清洗方法,包括(1)零件遮蔽:将铝制零件不含金的部分涂敷遮蔽胶,静置固化;(2)脱金:将遮蔽胶固化后的铝零件没入脱金液中,静置脱金;(3)清洗:将脱金后的铝零件用去离子水冲洗,并对残留在铝零件表面的固体杂质打磨处理;(4)脱胶清洗:将清洗后的铝零件进行脱胶处理;(5)抽滤:将脱金后的脱金液进行过滤,得到含金的脱金液,向脱金液中加入还原剂提取金,底渣王水溶解,再进行赶硝还原,加入还原剂提取金。本发明通过对脱金液配方的改进,利用脱金促进剂和十二烷基肌氨酸钠的共同作用,提高了氢氧化钾与碘化钾的活性,相比现有技术,本发明具有脱金速率快,且不腐蚀铝基材等优点。
  • 一种芯片镀膜制程中真空腔零件清洗方法

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