专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]化学镀金浴-CN202211209004.1在审
  • 田中小百合;前川拓摩;田邉克久;柴山文德 - 上村工业株式会社
  • 2022-09-30 - 2023-04-14 - C23C18/44
  • 本发明公开了一种化学镀金浴,其在ENIG法和ENEPIG法的任一种方法中,能够以一道工序来形成均匀的具有充分厚度的镀金膜。化学镀金浴含有亚硫酸金盐、硫代硫酸盐、抗坏血酸类、肼类,肼类为从己二酸二酰肼、丙酸酰肼、硫酸肼、单盐酸肼、二盐酸肼、碳酸肼、肼一水合物、癸二酸二酰肼、十二烷二羧酸二酰肼、间苯二甲酸二酰肼、水杨酸酰肼、3-氢-2-萘甲酸酰肼、二苯甲酮腙、苯肼、苯甲基肼单盐酸盐、甲基肼硫酸盐以及异丙基肼盐酸盐等所构成的组中选择的至少一种。
  • 化学镀金
  • [发明专利]化学镀浴-CN201911199413.6在审
  • 前川拓摩;柴田利明;小田幸典 - 上村工业株式会社
  • 2019-11-29 - 2020-06-09 - C23C18/44
  • 本发明提供即使在镀浴中不含有氯化物等卤化物也具有镀膜性优异的特性的化学镀浴。本发明的无卤素的化学镀浴,其为含有水溶性铂化合物或水溶性钯化合物、和还原剂的化学镀浴,所述水溶性铂化合物为四氨合铂(II)络盐,但是,除去所述四氨合铂(II)络盐的卤化物,所述水溶性钯化合物为四氨合钯(II)络盐,但是,除去所述四氨合钯(II)络盐的卤化物和硫酸四氨钯(II),所述还原剂为甲酸或其盐,所述化学镀浴作为添加剂不含有卤化物。
  • 化学

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