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[发明专利]电压基准电路-CN202111615580.1在审
发明人： 刘炜恒;张辉;李婧;富浩宇;彭传伟;江轩 -专利权人：上海贝岭股份有限公司
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： G05F1/567 文献下载
摘要：本发明公开了一种电压基准电路，具体地，电压基准电路通过对负温度系数的非线性电流进行曲率调整，并将调整后的负温度系数的非线性电流进行转换得到正温度系数的非线性电压，从而将正温度系数的非线性电压和非线性的负温度系数电压进行叠加后作为基准电压输出。从而使得电压基准源具有更低的温度系数，并且，电路结构简单易于集成，对于晶体管易受工艺影响以及生产制造偏差等制造问题，可以通过曲率调整和曲率补偿进行修正，使得电路适用的范围更广。
电压基准电路

[发明专利]逐次逼近寄存器型模拟数字转换器-CN202111286339.9在审
发明人：彭传伟;张辉;富浩宇;李婧;江轩;刘炜恒 -专利权人：上海贝岭股份有限公司
申请日： 2021-11-02 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H03M1/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种逐次逼近寄存器型模拟数字转换器。所述模拟数字转换器包括第一模数转换单元、第二模数转换单元和合并逻辑电路；第一模数转换单元包括第一电容阵列，第二模数转换单元包括第二电容阵列；第一模数转换单元用于在保持相位对输入信号进行衰减并在量化时对第一电容阵列进行置位以得到第一输出信号；第二模数转换单元用于在量化时基于第一输出信号对第二电容阵列进行置位以得到第二输出信号；合并逻辑电路用于合并以得到输出信号。本发明的模拟数字转换器通过第一模数转换单元的置位解决了第二模数转换单元的置位策略，不需要增加第二模数转换单元的功耗和面积，在提升精度的同时节约了功耗和面积，提高了模拟数字转换器的性能。
逐次逼近寄存器模拟数字转换器

[发明专利]逐次逼近寄存器型模拟数字转换器-CN202011557970.3在审
发明人：彭传伟;张辉;富浩宇;李婧;江轩;刘炜恒 -专利权人：上海贝岭股份有限公司
申请日： 2020-12-25 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H03M1/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种逐次逼近寄存器型模拟数字转换器，包括电容阵列、比较器、逻辑控制模块、噪声平均模块和加法器；电容阵列用于采样第一输入电压和第二输入电压并输出第一采样电压和第二采样电压；比较器用于进行比较并输出比较结果；逻辑控制模块用于基于比较结果输出逻辑控制信号至电容阵列；逻辑控制模块还用于分别输出比较结果中的第一数字量至加法器和比较结果中的第二数字量至噪声平均模块；噪声平均模块用于将位转换噪声进行平均并输出平均噪声量；加法器用于将第一数字量和平均噪声量相加以得到对应的数字信号。本发明通过增加噪声平均模块对位转换噪声进行平均，抑制了位转换噪声，提升了逐次逼近寄存器型模拟数字转换器的SNR。
逐次逼近寄存器模拟数字转换器

[发明专利]一种用于集成电路晶圆级封装的重构方法-CN201910823826.0有效
发明人：徐开凯;刘炜恒;施宝球;曾德贵;赵建明;曾尚文;钱呈;钱津超;李建全;廖楠;徐银森;刘继芝;李洪贞;陈勇;黄平;李健儿 -专利权人：电子科技大学;广安职业技术学院;四川晶辉半导体有限公司;四川遂宁市利普芯微电子有限公司;四川蓝彩电子科技有限公司;上海朕芯微电子科技有限公司;四川上特科技有限公司;重庆中科渝芯电子有限公司;四川芯合利诚科技有限公司
申请日： 2019-09-02 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于集成电路晶圆级封装的重构方法，包括如下步骤：（1）原芯片重新布局布线工艺；（2）重新布局布线层表面做钝化处理；（3）芯片倒置后填涂第一塑封层；（4）芯片外接引脚淀积金属外延层；（5）执行第一次切割工艺；（6）填充第二塑封层；（7）进行化学机械抛光工艺至金属外延层露出焊接表面；（8）在金属外延层焊接表面生成金属焊球；（9）执行第二次切割工艺。本发明可以解决现有技术中需要使用高成本的模具导致成本高的技术问题，无须使用高成本模具，大大降低了生产成本。本发明属于半导体技术领域。
一种用于集成电路晶圆级封装方法