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- [发明专利]晶圆涂胶装置及方法-CN202310706109.6在审
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高满;刘巍;刘应军;汪嵚
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武汉敏芯半导体股份有限公司
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2023-06-13
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2023-10-27
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B05C13/02
- 本申请提供了一种晶圆涂胶装置及方法,包括盛具、取料部、动力部和加热部,盛具用于盛放光刻胶,取料部用于固定晶圆,加热部设置在取料部上,用于加热晶圆,取料部设置在盛具的上方,动力部与取料部相连接,用于带动取料部上下移动,以使晶圆接触光刻胶和脱离光刻胶,动力部还用于带动取料部以晶圆的中轴线为旋转中心转动,可使晶圆底面光刻胶的涂布更为均匀,尤其可使不规则的晶圆的边角有相同的胶厚。通过带动晶圆旋转,避免晶圆底面的光刻胶出现中间厚边缘薄以及正面涂胶造成的边缘堆胶和背面残胶的问题,还能将多余光刻胶甩至盛具中,提高光刻胶利用率,还可避免使用边胶清洗剂,节约工艺成本。通过设置加热部,在甩胶的过程中实现软烘。
- 涂胶装置方法
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