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[发明专利]一种用于高频振荡电路算法模型的优化方法-CN202210626482.6有效
发明人：王泽彬;李平;陈潇;何永江;杨菲菲;刘岗岗 -专利权人：贵州振华风光半导体股份有限公司
申请日： 2022-06-02 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： G06F30/367 文献下载
摘要：一种用于高频振荡电路算法模型的优化方法，属于电子技术领域。所述优化方法包括：对三极管的模型优化，将三极管的BE结和BC结间的寄生电容，等效为一个CE结寄生电容CCE；对电感线圈结构影响的模型优化，在电路中电感L的位置等效出一个并联电容CL；对电路外部影响的模型优化，对测试仪器引入设定频率条件下的寄生电容Cx，对用户负载电路的电感器件等效为一个并联电容Clo值。在设定频率条件下，采用所述代差曲线拟合方法确定出CCE、CL、Cx、Clo的值，然后按照推导公式进行实际计算，与实测振荡频率相比，误差值在设计精度以内，解决了现有电路振荡频率调节复杂，调节难度大的问题。广泛应用于小型化、高精密振荡电路中。
一种用于高频振荡电路算法模型优化方法

[实用新型]一种小型化桥式结构传感器信号调理电路-CN202223224334.6有效
发明人：姚孟昌;李平;刘岗岗;何永江;方畅;凌豪;徐方林;姚平平 -专利权人：贵州振华风光半导体股份有限公司
申请日： 2022-12-01 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H03M1/12 文献下载
摘要：一种小型化桥式结构传感器信号调理电路，属于混合集成电路领域。包括基准源、驱动源和仪表放大器；所述基准源为参考电源，电性连接驱动电源的同相输入端，参考电压与外部模数转换器的参考电压端输入端连接；驱动源为外部桥式传感器提供电源，为电压源或电流源，驱动源的反相端和输出端与外部桥式传感器的电源端连接；仪表放大器在输入端与外部桥式传感器的输出端连接，输出端与外部模数转换器的标准模拟信号输入端连接，仪表放大器可设置增益倍数和修调输出失调电压。解决了现有传感器信号调理电路采用独立器件或独立模块组装于PCB板上，体积大、重量大、信号干扰大、输出误差大、可靠性低的问题。广泛应用于桥式结构传感器的信号调理电路中。
一种小型化结构传感器信号调理电路

[发明专利]一种枣芽茶制备方法及装置-CN202310598412.9在审
发明人：马良才;唐志刚;陈孝钧;刘岗岗;白云 -专利权人：延川县辉优农业科技发展有限公司
申请日： 2023-05-25 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： A23F3/34 文献下载
摘要：本发明属于枣芽茶加工技术领域，提供了一种枣芽茶制备方法及装置，包括支撑单元和转动单元，其中，支撑单元包括支撑座，所述支撑座顶部设置有容纳箱，所述容纳箱内壁底部竖直开设有容纳孔，转动单元，包括转动杆和调节件，所述转动杆一端位于所述容纳孔内，所述转动杆与所述容纳箱活动连接，所述转动杆顶部竖直开设有容纳空间，所述调节件包括位于所述容纳空间内设置的限位杆，所述限位杆与所述转动杆固定连接；本发明通过设置的转动单元对枣芽茶进行摊青，相较于人工摊青更加均匀，通过设置的调节件，能根据需要枣芽茶摊青的厚度进行调节，相较于人工手工摊青，更加的均匀，平整。
一种芽茶制备方法装置

[发明专利]一种酸枣芽茶制备工艺-CN202310521849.2在审
发明人：马良才;陈孝钧;刘岗岗;白云;何洧丞 -专利权人：延川县辉优农业科技发展有限公司
申请日： 2023-05-10 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： A23F3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种酸枣芽茶制备工艺，属于酸枣芽茶技术领域；包括以下步骤：a.摊青：将采摘的酸枣树的鲜叶摊放于通风透气的贮青装置内，避免阳光直射，摊叶厚度5－8cm，时间8—12h；b.杀青：对步骤a的产物进行杀青，杀青温度235‑245℃；c.回潮：对步骤b的产物进行回潮，回潮时间为2－3h；d.揉捻：采取轻‑‑重‑‑轻的揉捻原则，把步骤c的产物放入揉捻机中不加压揉7‑10min，加压揉4‑6min，松压轻揉2‑4min,再加压揉1‑3min,最后松压揉2‑4min；e.干燥；本发明可以制备出外形色泽嫩绿，卷曲，且冲泡后清香持久，汤色嫩绿、清澈明亮，叶底嫩绿成朵，滋味鲜爽的酸枣芽茶。
一种酸枣芽茶制备工艺

[实用新型]一种极限电流控制电路及运算放大器-CN202222871522.1有效
发明人：周文质;石力强;段方;梁真文;刘岗岗;张勇 -专利权人：贵州振华风光半导体股份有限公司
申请日： 2022-10-28 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H03F1/30 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种运算放大器的静态电流控制电路及运算放大器，所述控制电路包括：第一极限控制模块和第二极限控制模块；通过第一极限控制模块采集电流源驱动模块输出的电流源输出电压，当电流源输出电压小于第一基准电压时，对所述电流源驱动模块的电流源驱动电流进行分流，电流源驱动模块根据减小的电流源驱动电流减小输出第一极限限流；通过第二极限控制模块采集电流驱动模块输出的电流沉输出电压，当电流沉输出电压大于第二基准电压时，对电流沉驱动电流进行分流，电流沉驱动模块根据减小的电流沉驱动电流减小输出第二极限电流，从而分别实现对第一极限电流和第二极限电流的控制。
一种极限电流控制电路运算放大器

[实用新型]一种旋转自动升降焊接平台-CN202223068893.2有效
发明人：刘涛;曾剑;陈江平;陈茂昌;刘斌;白英;刘岗岗 -专利权人：中交一公局集团有限公司
申请日： 2022-11-19 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种旋转自动升降焊接平台，包括底座、焊接托盘、冷却水槽、导向杆、升降杆、旋转平台和旋转连接组件，所述底座底面四角装设有移动轮，所述导向杆竖直固接在底座的中心处，所述冷却水槽有两个且分别固定连接在底座顶面的两侧，所述升降杆滑动插装在导向杆中，所述导向杆与升降杆均为方形杆，所述旋转平台固定连接在升降杆的顶端，所述焊接托盘通过旋转连接组件与旋转平台相接。本实用新型挪运便捷，方便对加工构件的360°焊接，降低了对管状等材料焊接加工的难度，通过冷却水槽降低了消防安全隐患，同时该装置周转使用效率高，配件不易损坏，配件多为工地常见建筑废弃材，施工便携，易加工成型。
一种旋转自动升降焊接平台

[发明专利]一种多通道全差分高压高精度实时数据采集系统-CN202111557755.8有效
发明人：谭勇;谢炜炜;刘岗岗;夏自金;杨永念;方翔;冉炜;万林 -专利权人：贵州振华风光半导体股份有限公司
申请日： 2021-12-20 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： G05B19/042 文献下载
摘要：一种多通道全差分高压高精度实时数据采集系统，属于测试技术领域。所述数据采集系统包括：系统电源模块、微处理模块、通讯模块、继电器阵列模块、EMI滤波模块和全差分数据采集模块。解决了现有数据采集系统由于模拟电子开关导通电阻大且不一致，造成的测量精度低、通道数量少、测量误差大、测试成本高的问题。具有多通道、高输入阻抗、全差分、可编程增益放大和衰减、高分辨率、模块化等特性，并提供了RFI滤波和EMI滤波，可以有效地抑制RFI和EMI干扰。提供了PGA网络可以针对信号幅度进行放大和衰减，通过软件编程实现自适应功能，适用于工业控制领域对被检测对象产生的电信号进行实时采集。
一种通道全差分高压高精度实时数据采集系统

[发明专利]一种极限电流控制电路及运算放大器-CN202211333787.4在审
发明人：周文质;石力强;段方;梁真文;刘岗岗;张勇 -专利权人：贵州振华风光半导体股份有限公司
申请日： 2022-10-28 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： H03F1/30 文献下载
摘要：本发明提供了一种运算放大器的静态电流控制电路及运算放大器，所述控制电路包括：第一极限控制模块和第二极限控制模块；通过第一极限控制模块采集电流源驱动模块输出的电流源输出电压，当电流源输出电压小于第一基准电压时，对所述电流源驱动模块的电流源驱动电流进行分流，电流源驱动模块根据减小的电流源驱动电流减小输出第一极限限流；通过第二极限控制模块采集电流驱动模块输出的电流沉输出电压，当电流沉输出电压大于第二基准电压时，对电流沉驱动电流进行分流，电流沉驱动模块根据减小的电流沉驱动电流减小输出第二极限电流，从而分别实现对第一极限电流和第二极限电流的控制。
一种极限电流控制电路运算放大器

[发明专利]一种用于跨平台监测芯片温度的测量方法-CN202111556476.X在审
发明人：周金清;田东;刘岗岗;张勇;梁梦;杨云;国昊;吴少谦 -专利权人：贵州振华风光半导体股份有限公司
申请日： 2021-12-18 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：一种用于跨平台监测芯片温度的测量方法，属于集成电路测试领域。利用集成电路自动测试系统配置的电压电流源，对被测半导体器件施加并测量相应信号，将测试结果代入通过校准得到的温度系数关系式，得出芯片的工作温度。测量方法包括测量仪器准备、温度敏感参数的获取、芯片上PN结温度校准、温度敏感参数与温度的线性关系式、将关系式写入测试代码、对被测产品施加恒定温度、测量并计算得到芯片温度等步骤。解决了现有半导体器件电性能参数测试过程中，半导体器件芯片的外界工作环境温度不能代替封装内部半导体器件芯片的实际工作温度，造成测试结果无法正确反映被测半导体器件真实性能的问题。适用于所有半导体集成电路芯片温度的测量技术领域。
一种用于平台监测芯片温度测量方法

[实用新型]简易建筑板面标高控制装置-CN202120180435.4有效
发明人：丁小鹏;刘成;白英;李凯;周伟;刘岗岗 -专利权人：中交一公局第二工程有限公司;中交一公局集团有限公司
申请日： 2021-01-22 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： E04G21/18 文献下载
摘要：本申请涉及一种简易建筑板面标高控制装置，包括：底座；与所述底座垂直连接的支撑杆、及与所述支撑杆连接与以将所述支撑杆固定的若干个支脚；与所述支撑杆可拆卸连接的标高板；及与所述支撑杆伸缩连接且和所述标高板卡固的手柄；所述支撑杆上设置有卡持件，所述卡持件与所述支撑杆之间形成用以将所述标高板卡合的卡持空间。通过设置有支脚，支脚用以将支撑杆与底座固定，同时在支撑杆上设置有卡持件，以使得标高板可卡合在卡持件内，更加方便快捷；通过将手柄与支撑杆设置成伸缩连接，以使得手柄可与不同高度的标高板卡合，进而满足不同的标高需求。
简易建筑标高控制装置

[实用新型]雨水篦子-CN202023318120.6有效
发明人：贺美珑;王显臣;胡栩嘉;刘成;李冲;刘岗岗;方旭东 -专利权人：中交一公局第二工程有限公司;中交一公局集团有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： E03F5/06 文献下载
摘要：本申请提供一种雨水篦子，竖直设置在位于侧壁上的排水口上，包括雨水篦框体，所述雨水篦框体的一侧通过转轴铰接有雨水篦盖面，所述雨水篦盖面包括设置于所述雨水篦框体内与其转轴铰接的支撑圈以及纵向设置在所述支撑圈内且均匀排布的若干肋条，所述雨水篦子还包括限制所述雨水篦框体与所述雨水篦盖面移动的连接件以及设置于所述雨水篦框体靠近排水口一侧的过滤槽，使雨水篦子不妨碍排水的同时避免下水道堵塞。
雨水篦子

[发明专利]用于封装类集成电路芯片粘接的纳米银基复合焊料-CN201711170210.5在审
发明人：贾要水;胡锐;刘岗岗;段方;王德成;尹国平;刘健;蔡景洋 -专利权人：贵州振华风光半导体有限公司
申请日： 2017-11-22 - 公布日： 2018-06-01 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：用于封装类集成电路芯片粘接的纳米银基复合焊料，该复合焊料是由银粉、玻璃粉、有机载体三种成分按一定比例混合而成的，具体的制备方法包括：（1）银粉的制备，（2）玻璃粉的制备，（3）有机载体的制备，（4）焊料的制备。本发明的复合焊料在烧结过程中，能使陶瓷基座与复合焊料、复合焊料与硅芯片之间达到热匹配，减小芯片受到的热应力，进而解决了因材料间的热失配导致芯片崩裂的问题。除此而外，还具有高热导率、高耐热温度、高附着力、高可靠性、低烧结温度、低成本等优点；而且纳米级的玻璃粉和银粉具有表面积大、界面性能好等特点，提高了焊料的粘结性能。主要应用于陶瓷封装集成电路芯片粘接。
复合焊料制备集成电路芯片玻璃粉银粉粘接焊料有机载体纳米银封装芯片硅芯片高附着力高可靠性高热导率界面性能烧结过程陶瓷封装陶瓷基座粘结性能崩裂烧结低成本高耐热纳米级热匹配热失配热应力减小应用

[发明专利]一种半导体集成电路芯片焊接的方法-CN201711170414.9在审
发明人：周东;胡锐;丁昭会;王德成;段方;尹国平;聂平建;蔡景洋;唐拓;刘岗岗 -专利权人：贵州振华风光半导体有限公司
申请日： 2017-11-22 - 公布日： 2018-06-01 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体集成电路芯片焊接的方法，该方法工艺流程是将管基放在真空烧结炉内，接着将焊料片置于管基的相应位置，再将芯片放在焊料片正上方，之后开启保护性气体，进入焊接程序，开启冷却气体，焊接程序结束并冷却后打开真空烧结炉，取出产品，焊接完成。本发明方法由于减小了焊料片的面积，节约了成本，而且芯片周围的焊料是在合金焊接的过程中溢出的，而不是在合金焊之前就存在；采取在高温阶段打开冷却气体，使得焊接系统的各向同性比较好，从而使芯片底部的焊料均匀地溢出到芯片边缘。适用于半导体集成电路生产（后道封装）过程中芯片的焊接。
焊接焊料片半导体集成电路芯片焊料真空烧结炉焊接程序冷却气体芯片管基溢出半导体集成电路保护性气体高温阶段焊接系统合金焊接芯片边缘工艺流程中芯片减小封装合金冷却取出节约生产

[实用新型]一种轻型芯片共晶粘结夹具-CN201520993175.7有效
发明人： 刘岗岗;路兰艳;沈金晶;吕家权;徐勇;杨晓琴 -专利权人：贵州振华风光半导体有限公司
申请日： 2015-12-04 - 公布日： 2016-04-13 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种轻型芯片共晶粘结夹具，它有共晶夹具放置板(1)和加热装置(2)，还有由固定板(4)、压力传感器固定件(5)、数显压力模块(6)和传压杆7组成的微调压力装置，其中，固定板(4)上有阵列内螺纹孔；压力传感器固定件(5)是一个带外螺纹的腔体，阵列套装在固定板(4)相应的螺纹孔里；数显压力模块(6)又套装在压力传感器固定件(5)上部，传压杆(7)安装在压力传感器固定件(5)的下部。本实用新型的共晶粘结夹具能够精确提供微电子产品芯片共晶粘结的共晶压力，调节压力方便，特别是对批量同时加工作用更大。在半导体器件制造过程中应用广泛，特别适用于微电子封装领域。
一种轻型芯片粘结夹具

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