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[发明专利]双组份有机硅灌封材料及其应用-CN202310254922.4在审
发明人： 刘关喜;任绍志;巫伟标;侯琳刚 -专利权人：广东普赛达密封粘胶有限公司
申请日： 2023-03-16 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： C09J183/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种双组份有机硅灌封材料及其应用，其中，双组份有机硅灌封材料包括A组分和B组分。以重量份数计，A组分包括90～100份基料、5～10份固化剂和0～2.5份助剂。B组分包括改性硅油5～10份、交联剂90～100份和催化剂0.8～1.5份。基料包括含硫硅烷偶联剂改性的导热填料和羟基封端聚二甲基硅氧烷，交联剂包括含活性氨基的硅烷。此双组份有机硅灌封材料可长期稳定存储，且可在室温快速实现深层固化，尤其适用于光伏接线盒的灌封，固化后的有机硅灌封材料对接线盒基材有特殊的附着力，成型后的胶体的硬度低和韧性好，可有效的保护接线盒的电子元器件，免受水汽和灰尘的影响，可经受剧烈的冷热冲击。
双组份有机硅材料及其应用

[发明专利]粘结促进剂聚合物及其制备方法和应用、灌封胶组合物及其制备方法-CN202211588362.8在审
发明人： 刘关喜;杨迎;黄富球;任绍志 -专利权人：广东普赛达密封粘胶有限公司
申请日： 2022-12-06 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： C08G77/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种粘结促进剂聚合物及其制备方法，采用Si‑H聚合物和烯丙基缩水甘油醚发生缩聚反应得到粘结促进剂聚合物，Si‑H聚合物中的H基和烯丙基缩水甘油醚中的乙烯基的摩尔比为1:(0.25～1)，采用含氢硅烷、甲基苯基二乙氧基硅烷和二苯基硅二醇制备Si‑H聚合物，含氢硅烷含2～3个甲氧基。本发明还提供一种粘结促进剂聚合物在灌封胶中的应用和提供一种灌封胶组合物及其制备方法。本发明将该粘接促进剂聚合物作为锚固剂加入到灌封胶的组分中，能有效改善了灌封胶与电池基材表面发生脱粘的问题，同时也未给灌封胶的柔韧性带来明显的负面影响。此外，由于脱粘问题的有效改善，灌封胶可对电池模组具有长期有效的三防效果，保持模组的电学性能长期稳定。
粘结促进剂聚合物及其制备方法应用灌封胶组合

[发明专利]一种有机硅发泡材料及其制备方法和应用-CN202211064318.7在审
发明人： 刘关喜;萧梅婷;李桂妃;陈伟剑 -专利权人：惠州普赛达新材料有限公司
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种有机硅发泡材料及其制备方法和应用。该有机硅发泡材料，包括组分A和组分B；其中：组分A包括如下重量份数的组分：基料100份，羟基硅油12～20份，含氢硅油5～10份，硅烷组合物5～10份，助发泡剂5～10份，着色剂0.8～2.15份；组分B包括如下重量份数的组分：基料100份，乙烯基硅油8～15份，催化剂0.05～0.2份，抑制剂0.08～0.25份。该有机硅发泡材料可在室温实现固化，固化后的有机硅发泡材料的发泡体积增大倍数高、形成的气泡孔径大小均匀，成型后的胶体的硬度低和韧性好、压缩后回弹性高、不易塌陷，同时具有较好的耐低温、耐烧蚀和耐辐射性能。
一种有机硅发泡材料及其制备方法应用

[发明专利]一种Si-H聚合物、导热硅凝胶组合物及其制备方法和应用-CN202210725097.7在审
发明人： 刘关喜;萧梅婷;张志文;李桂妃 -专利权人：惠州普赛达新材料有限公司
申请日： 2022-06-24 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： C08G77/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种Si‑H聚合物、导热硅凝胶组合物及其制备方法和应用。该Si‑H聚合物通过含2～3个甲氧基的含氢硅烷、甲基苯基二乙氧基硅烷和二苯基硅二醇发生缩聚反应得到；所述含氢硅烷中的甲氧基、甲基苯基二乙氧基硅烷中的二乙氧基和二苯基硅二醇中的羟基的摩尔比为1:(0.5～1.5):(0.25～1)。该Si‑H聚合物作为交联剂加入到导热硅凝胶的组分中，能有效改善了固化后的导热硅凝胶的渗油问题，同时也未给导热硅凝胶的柔韧性带来明显的负面影响。此外，由于渗油问题的有效改善，导热硅凝胶的导热性能长期保持稳定。
一种 si 聚合物导热凝胶组合及其制备方法应用

[发明专利]改性硅烷胶黏剂及其制备方法和应用-CN202010417896.9有效
发明人： 刘关喜;卢山宝;卢伟 -专利权人：深圳市嘉多宝科技有限公司
申请日： 2020-05-18 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： C09J171/00 文献下载
摘要：本发明提供一种改性硅烷胶黏剂及其制备方法和应用。该改性硅烷胶黏剂按照重量份包括如下组分：80‑95份硅烷改性聚醚预混料、0.2‑3份除水剂、0.5‑5份偶联剂、0.05‑0.2份催化剂；硅烷改性聚醚预混料包括10‑30份第一硅烷改性聚醚、10‑30份第二硅烷改性聚醚、20‑50份填料、0‑3份光稳定剂、0.2‑2份交联剂、0‑1.5份抗氧剂。采用如式(Ⅰ)和(Ⅱ)的硅烷改性聚醚按照特定配比形成硅烷改性聚醚预混料并进一步配制成的密封胶具有较高的导热性，能够迅速降低电池工作时产生的热量，减少高温对电池性能的破坏。
改性硅烷胶黏剂及其制备方法应用

[实用新型]一种瓦楞纸原纸接纸装置-CN202020420911.0有效
发明人： 刘关喜;赵涛;武传瑜 -专利权人：临沂晶华包装有限公司
申请日： 2020-03-28 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： B65H19/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种瓦楞纸原纸接纸装置，包括换辊部和接纸部和基座；所述换辊部包括转轴支座、转轴、第一原纸纸辊、第二原纸纸辊、第一辅助辊、第二辅助辊、原纸纸辊支架、驱动电机和余纸传感器；所述接纸部包括第一升降装置、接纸辊、接纸辊支座、第一连接板、第二升降装置、第二连接板、切断刀固定座和切断刀。本实用新型的有益效果是：本实用新型能够在瓦楞纸生产线不停机的情况下完成原原纸纸辊和新原纸纸辊更换及接纸，不影响瓦楞纸生产线的运转，保障了瓦楞纸的生产效率；本实用新型结构简单，原纸纸辊的更换操作容易，只需一个操作人员即可完成，节约人力成本；本实用新型更换切断刀操作方便。
一种瓦楞纸原纸接纸装置

[实用新型]一种瓦楞纸生产用横切装置-CN202020431141.X有效
发明人： 刘关喜;郭晓;王茂伟 -专利权人：临沂晶华包装有限公司
申请日： 2020-03-30 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： B26D1/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及瓦楞纸生产技术领域，公开了一种瓦楞纸生产用横切装置，包括横切架，转盘的底部和连接板的顶部固定连接，连接板的底部和切割板的顶部固定连接，切割板的左侧和限位块的右侧固定连接，限位块的外表面左侧和固定架右侧底部开设的槽口内壁活动连接，切割板的底部和切割刀片的顶部固定连接。本实用新型通过第一电机带动转杆左侧底部在转盘的槽口内旋转移动，转盘会随着转杆转动而做上下运动，进而通过连接板和切割板控制切割刀片上下运动进行切割，而切割板的两端通过限位块和固定架活动连接，保证切割刀片上下移动的稳定性，达到通过匀速转动的方式控制切割刀片进行均匀切割的效果，进而达到减少工人劳动强度的效果。
一种瓦楞纸生产用横切装置

[发明专利]低粘度高力学性能的聚氨酯灌封胶及其制备方法和应用-CN202010459863.0在审
发明人： 刘关喜;卢山宝;卢伟;尚大伟 -专利权人：深圳市嘉多宝科技有限公司
申请日： 2020-05-27 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： C09J175/08 文献下载
摘要：本发明提供一种低粘度高力学性能的聚氨酯灌封胶及其制备方法和应用。该低粘度高力学性能的聚氨酯灌封胶包括组分A和组分B的原料，组分A包括MDI‑50和PAPI，组分B包括蓖麻油和助剂。低粘度高力学性能的聚氨酯灌封胶的多聚异氰酸酯采用MDI‑50和PAPI的组合，优化两者的用量，在与其它的蓖麻油以及助剂等的作用下，形成的聚氨酯能够同时具备较低的粘度和高力学性能。较低的粘度带来较好的流动性能，同时其优良的力学性能也适用于电子器件的日常环境要求，因而能够满足灌装精密电子器件的精细结构要求。
粘度力学性能聚氨酯灌封胶及其制备方法应用

[发明专利]一种有机硅树脂、其制备方法和用途-CN201410070859.X有效
发明人： 刘关喜;关怀;王先胜;何丹;龙正宇;周为民 -专利权人：广东恒大新材料科技有限公司
申请日： 2014-02-28 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明公开一种有机硅树脂，包括A组份和B组份，所述A组份与B组份的质量比为0.11～110；所述A组份的质量配比为乙烯基苯基聚硅氧烷乙烯基苯基硅油含铂的聚硅氧烷催化剂增粘剂＝100(10～55)(0.5～1)(1～1.5)，所述B组份的质量配比为乙烯基苯基聚硅氧烷含氢苯基聚硅氧烷抑制剂＝100(40～80)(0.05～0.1)。本发明还公开了有机硅树脂的制备方法及其在LED封装中的用途。本发明提供的有机硅树脂，具有以下优点其一，可完全除去Ba(OH)2，不影响树脂的储存稳定性；其二，解决了固化速率低的问题；其三，具有高抗冷热冲击性能、高折光率以及高硬度。
一种有机硅树脂制备方法用途

[发明专利]一种乙烯基苯基聚硅氧烷、其制备方法和用途-CN201410070851.3在审
发明人： 刘关喜;关怀;王先胜;何丹;龙正宇;周为民 -专利权人：广东恒大新材料科技有限公司
申请日： 2014-02-28 - 公布日： 2014-05-28 - 主分类号： C08G77/20 文献下载
摘要：本发明公开一种乙烯基苯基聚硅氧烷的制备方法，所述方法包括以下步骤：1）将溶剂、二苯基硅二醇、烷氧基化合物和催化剂搅拌并在反应釜加热反应1h～40h后加入封头剂封端；2）上述混合液加热并搅拌；3）静置并过滤；4）将滤液加热后拨去低沸物，即得乙烯基苯基硅氧烷。本发明还公开了采用所述方法制备的乙烯基苯基聚硅氧烷及其在LED封装树脂中的用途。本发明提供的乙烯基苯基聚硅氧烷的制备方法，具有以下优点：其一，提高了树脂储存的稳定性；其二，便于产业化；其三，避免了工业废水的产生，更环保。本发明公开的乙烯基苯基聚硅氧烷，折光率在1.50～1.57，特别适合用作LED封装材料中高分子的补强剂。
一种乙烯基苯基聚硅氧烷制备方法用途

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