专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种防撞线路板-CN202321174656.6有效
  • 肖熠;凌远国 - 惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司
  • 2023-05-16 - 2023-10-27 - H05K1/02
  • 本申请涉及线路板技术领域,特别涉及一种防撞线路板,包括中心开设有空腔的安装座、装嵌于所述空腔内的第一线路板、以及装嵌于所述第一线路板中心的第二线路板,所述第一线路板和所述第二线路板之间设置有绝缘垫;在所述安装座外周面设置有若干个防撞板,所述防撞板通过弹性件连接于所述安装座的外周面。当防撞板与外界发生碰撞时,通过防撞板压缩于弹性件,进而起到缓冲的作用,通过防撞板避免与安装座之间发生碰撞,避免碰撞造成第一线路板和第二线路板损坏,实现对第一线路板和第二线路板起到保护的作用。
  • 一种线路板
  • [实用新型]一种散热型铝基板-CN202321174680.X有效
  • 曾祥福;冯娇娇;凌远国 - 惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司
  • 2023-05-16 - 2023-10-27 - H05K7/20
  • 本申请涉及铝基板技术领域,特别涉及一种散热型铝基板。通过在铝基板表面设置线路板,在铝基板的一侧面开设有延伸至铝基板内部的散热空腔,在铝基板相对于散热空腔的另一侧面设置有插装块,插装块可嵌入于散热空腔中,进而两个铝基板可以通过插装块嵌入散热空腔进行拼接。在铝基板表面开设有若干个连通于散热空腔的散热孔,在铝基板侧面贯穿有连通于散热空腔的通风孔,在铝基板的通风孔处设置散热组件,进而通过散热组件使得散热空腔内形成气流,通过散热空腔使得增大铝基板与气流的接触面积,进而带走线路板传递给铝基板的热量,同时气流通过散热孔带走线路板的热量,提高散热效率,提高线路板的使用稳定性和使用寿命。
  • 一种散热型铝基板

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