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[实用新型]一种具有内部散热结构的IC卡封装装置-CN202221788719.2有效
发明人：陈胜华;张宝兴;凌明基;王连杰 -专利权人：梅州市方寸电子科技有限公司
申请日： 2022-07-12 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： F25D31/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有内部散热结构的IC卡封装装置，包括固定底板与冷却组件，所述固定底板顶部的左右两侧均固定安装有第二固定架，左右两侧所述第二固定架的顶部均固定安装有第一固定架，左右两侧所述第一固定架之间固定安装有放置板，左右两侧所述第一固定架的顶部均固定安装有支撑柱，左右两侧所述支撑柱之间固定安装有连接板；所述冷却组件位于固定底板的上侧；所述冷却组件包括输送冷却器、第二连接管、第一连接管、温度输送器、以及存液箱，所述输送冷却器位于左侧第二固定架的内部且与固定底板相固定。该具有内部散热结构的IC卡封装装置，整体实现了可对IC卡进行封装后进行快速冷却的作用，具有很好的实用性。
一种具有内部散热结构 ic 封装装置

[实用新型]一种用于IC卡钻孔的定位工装-CN202221788447.6有效
发明人：陈胜华;凌明基;蔡绍辉;朱创明 -专利权人：梅州市方寸电子科技有限公司
申请日： 2022-07-12 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： B26F1/16 文献下载
摘要：本申请涉及一种用于IC卡钻孔的定位工装，包括底座，所述底座上设有定位工装组件，底座上设有与定位工装组件连接的调节结构，定位工装组件包括固定安装于所述底座前表面数量为若干个放置挡板和开设于所述底座前表面的滑槽，放置挡板上开设有钻孔，滑槽内滑动连接有数量为两个的连杆，两个所述连杆的相对面均固定安装有数量为若干个的移动杆，所述移动杆远离连杆的一端固定安装有与相邻两个所述放置挡板接触的夹持块，调节结构包括固定安装于所述底座前表面右侧底部的伺服电机。该用于IC卡钻孔的定位工装，通过设置的定位工装组件，从而方便了定位工装组件放置多组卡片的同时，配合调节结构实现了对多组卡片的定位固定，保证钻孔的精准性。
一种用于 ic 钻孔定位工装

[发明专利]一种IC卡模块的封装方法-CN202210773178.4在审
发明人：陈胜华;凌明基;王连杰;李建荣 -专利权人：梅州市方寸电子科技有限公司
申请日： 2022-07-01 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明公开了一种IC卡模块的封装方法。本发明中，PCB载板制造过程混入石墨烯纤维粉末添加剂，并调节添加剂的比例，使得PCB颗粒物与石墨烯纤维粉末的比例为15:1,从而使得到的PCB载板具有散热性；IC卡模块的内部使用散热锡球协助散热，散热用锡球是指直接安装在芯片正下方基板下的锡球，可以借着锡球直接将热传到PCB载板上，而减少空气造成的热阻。为了使散热到球更迅速，可用散热通道穿透基板，从而使得后续的IC卡模块在使用过程，散热能力得到了提高，同时由于PCB载板的生产过程中入石墨烯纤维粉末添加剂，ABS载板的生产过程中混入石墨烯纤维粉末添加剂和银金属纤维，从而使得该芯片导热散热能力得到了提高了也增加了该芯片模块的抗干扰能力。
一种 ic 模块封装方法

[发明专利]一种卷式IC卡线路板铜箔与基材的固化方法-CN202210686592.1在审
发明人：陈胜华;凌明基;王连杰;朱创明 -专利权人：梅州市方寸电子科技有限公司
申请日： 2022-06-16 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种卷式IC卡线路板铜箔与基材的固化方法，具体包括如下步骤：步骤一：将铜箔、环氧树脂热熔胶膜、基材整体堆叠放置，并检测环氧树脂热熔胶膜是否存在褶皱、铺设不完全的现象，若存在，则调整至三者完全展开贴合的状态，避免褶皱、堆叠的环氧树脂热熔胶膜造成局部粘合厚度过厚的问题；在本发明中的固化方法中，采用环氧树脂热熔胶膜代替胶合剂，方便前期的铺设，同时在初次低温固化后，采用真空设备去除铜箔、环氧树脂热熔胶膜、基材之间可能存在的空气，不仅能够提升贴合度，还能够使得环氧树脂热熔胶膜在后续的固化中，更均匀的分散开来，还能够降低成品气泡的产生，降低IC卡线路板铜箔与基材加工后产生折皱、分层变形的概率。
一种 ic 线路板铜箔基材固化方法

[发明专利]一种新型双界面集成电路IC卡的加工方法-CN202210773168.0在审
发明人：陈胜华;凌明基;蔡绍辉;朱创明 -专利权人：梅州市方寸电子科技有限公司
申请日： 2022-07-01 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型双界面集成电路IC卡的加工方法，包括采集模块、控制器、涂胶机、电动夹爪、涂胶机、第一输送机、第二输送机，其中：所述采集模块用于采集天线绕制在基板上的数据，采集储能线圈和天线以及第一感应线圈连接的数据，采集第二感应线圈绕制在智能卡芯片上的数据；所述采集模块与控制器通过无线传输的方式连接，通过控制器对采集模块采集的数据进行处理；本发明的有益效果是：自动化程度高，大大的节约了人工成本，减小了因大量人工参与导致的NG，提高生产效率的同时，也有助于提高加工的合格率；便于人员知晓故障设备，从而可及时进行维修，保证产品的顺利加工；便于对异常数据进行标记，方便查找故障数据，及时进行维护。
一种新型界面集成电路 ic 加工方法