专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]动磁式电磁驱动双轴光学扫描镜、阵列及其应用-CN202210073281.8在审
  • 吴亚明;陈栋;徐巧;凌必赟 - 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
  • 2022-01-21 - 2023-07-28 - G02B26/10
  • 本发明提供一种动磁式电磁驱动双轴光学扫描镜、阵列及其应用。该光学扫描镜包括光学镜面、永磁体、双轴扭转机构、驱动电磁铁;光学镜面与永磁体的一端相连接,永磁体中间与双轴扭转机构连接,驱动电磁铁产生的驱动磁场与永磁体的磁矩相交,永磁体受到电磁扭矩的作用而发生扭转运动;光学镜面位于双轴扭转机构的上方,两者所在的平面相互平行,且两者的垂直距离满足光学镜面在最大扫描角度内转动时的空间要求;驱动电磁铁包括三个及三个以上气隙磁极,气隙磁极对称分布,气隙磁极中间构成电磁铁气隙,永磁体位于电磁铁气隙中间,电磁铁气隙的尺寸满足永磁体在最大扫描角度内转动所需的空间要求。本发明可以实现大镜面尺寸、大角度扫描。
  • 动磁式电磁驱动光学扫描阵列及其应用
  • [发明专利]一种基于粉末填充的低阻硅式TSV结构及制造方法-CN202310340962.0在审
  • 凌必赟;吴亚明;周碧青;王潇悦;全刚 - 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
  • 2023-03-31 - 2023-07-07 - B81C1/00
  • 本发明涉及一种基于粉末填充的低阻硅式TSV制造方法,包括:步骤S10,提供低阻硅片;步骤S20,在低阻硅片的第一面蚀刻形成环形盲孔;步骤S30,在环形盲孔中填充待固化粉末;步骤S40,清除低阻硅片表面残留的待固化粉末;步骤S50,对待固化粉末进行固化,形成固定于环形盲孔侧壁的电绝缘的环形支撑层;步骤S60,在低阻硅片的第二面蚀刻形成环形盲孔,用于形成从低阻硅片分离出的导电硅柱,并重复步骤S30~步骤S50;或在低阻硅片的第二面减薄至环形支撑层完全露头,形成从低阻硅片分离出的导电硅柱;步骤S70,在导电硅柱上下表面的部分区域蚀刻形成开口,使硅暴露,制造完成。本发明还涉及相应的基于粉末填充的低阻硅式TSV结构。本发明提高了TSV技术与MEMS工艺的兼容性,并优化了填充质量。
  • 一种基于粉末填充低阻硅式tsv结构制造方法
  • [发明专利]多级驱动的MEMS静电驱动器-CN202211248816.7在审
  • 凌必赟;吴亚明;王潇悦;陈栋;徐巧 - 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
  • 2022-10-12 - 2022-12-20 - B81B7/02
  • 本发明提供一种多级驱动的MEMS静电驱动器,结构包括:衬底、载荷、逐级串联的若干个一维静电驱动结构、锚点、导线及绝缘介质;每一级的一维静电驱动结构均包括外框架、至少一个静电驱动单元、及至少一个弹性梁;载荷与第一级的外框架连接;除最后一级的外框架通过最后一级的弹性梁悬挂固定到衬底以外,其余每一级的外框架均通过位于同一级的弹性梁连接下一级的外框架;静电驱动单元包括两个位置相对的梳齿集,分别布置于位于同一级的外框架,及衬底或下一级的所述外框架;每一级的外框架在位于同一级的静电驱动单元的作用下独立地实现一维运动;在各级的一维静电驱动结构的共同作用下,载荷实现无耦合干扰的多维运动或/和大位移运动。
  • 多级驱动mems静电驱动器
  • [发明专利]一种电场传感器的封装组件、封装方法及电场传感器-CN201910095416.9有效
  • 任仁;彭春荣;凌必赟;夏善红;郑凤杰;吕曜 - 中国科学院电子学研究所
  • 2019-01-30 - 2021-07-27 - G01R29/12
  • 本发明提供了一种电场传感器的封装组件、封装方法及电场传感器。所述组件包括:基底;封帽组件,其与所述基底连接形成内腔,所述封帽组件包括绝缘层与金属层,其中,所述绝缘层用于将所述内腔与外界隔离,所述金属层覆盖于所述绝缘层外表面,所述金属层包括对称分布的两块金属电极,所述两块金属电极之间具有缝隙;电场传感器,固定于所述内腔中的基底上。通过封帽组件的绝缘层实现对电场传感器的保护,避免了外界环境对芯片工作状态的干扰。通过在封帽组件的金属层设置对称分布的两块金属电极,以及设计两块金属电极之间存在缝隙,该缝隙的存在保证了外界电场在电场传感器上的分布在后续检测中不被消除。
  • 一种电场传感器封装组件方法
  • [发明专利]一种低轴间耦合的三维电场传感器-CN201711202281.9有效
  • 夏善红;凌必赟;彭春荣 - 中国科学院电子学研究所
  • 2017-11-24 - 2021-02-23 - G01R29/12
  • 一种低轴间耦合的三维电场传感器,其三组电场敏感单元均采用轴对称差分设计,用于测量垂直于对称轴方向的面内电场分量,并且抵消垂直于电场敏感单元的电场分量和平行于对称轴的电场分量的耦合。每一个电场敏感单元的结构包括:轴对称的基底板;至少一对感应电极和至少一对驱动电极,均对称布置在基底对称轴的两侧;振动板,沿着基底板对称轴对称布置,用于在驱动电极的驱动下做水平或竖直方向的平动,从而调制感应电极的电场分布。本发明实现了对三维电场的测量,并从结构设计上降低了轴间耦合。
  • 一种低轴间耦合三维电场传感器
  • [发明专利]电场传感器标定系统-CN201810143967.3有效
  • 任仁;彭春荣;凌必赟;储昭志;夏善红;郑凤杰;吕曜 - 中国科学院电子学研究所
  • 2018-02-11 - 2020-06-09 - G01R35/00
  • 本公开提供了一种电场传感器标定系统,包括电场产生组件和电场标定组件,其中电场产生组件包括上极板、下极板、零电势极板、支撑住和箱体。上极板、下极板的弧形设计,有效利用边缘效应对内部电场分布的影响,使产生电场在中心测试区域更为均匀分布;零电势极板上可以同时放置多个传感器进行测试。本公开的有益效果为弧形极板的设计有效利用边缘效应对内部电场分布的影响,使得产生电场在中心测试区域更为均匀分布,扩大了均匀分布范围,为多传感器同时测试提供基础,有效提高了标定传感器的工作效率;同时可以省去等位线和高压电阻的使用,避免了误碰触多条等位线导致的安全隐患,还增强了标定系统的温度和湿度稳定性。
  • 电场传感器标定系统
  • [发明专利]一种无源型电流电压集成传感器-CN201610329901.4有效
  • 夏善红;李斌;彭春荣;杨鹏飞;凌必赟;郑凤杰 - 中国科学院电子学研究所
  • 2016-05-18 - 2019-02-15 - G01R19/00
  • 本发明提出了一种无源型电流电压集成传感器,其由位于传输导线周围的两个传感部件组成,每个传感部件由衬底、磁芯线圈、金属层、连接导线、焊盘和固定装置组成。磁芯线圈位于衬底的上表面,与连接导线和焊盘构成电流传感器;金属层位于衬底的下表面,与连接导线和焊盘构成电压传感器,固定装置位于金属层的下方,两个传感部件与传输导线间的距离不同,通过固定装置安装在传输导线表面。传感器离传输导线的距离取决于固定装置的高低,调整方便;其基于微细加工技术,传感部件均采用无源测量,可以同时检测电流信号和电压信号,不需要外部供电,功耗低,结构简单,微型化,线性度好,动态范围大,成本低廉,有利于批量化生产。
  • 一种无源电流电压集成传感器

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