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[实用新型]一种以聚酰亚胺膜为载体的PTC用复合绝缘膜-CN202320831131.9有效
发明人：刘柏松;申景博;万涛;冯润;焦利才;张欢;冯梦凰;苗路路 -专利权人：锐腾新材料制造（苏州）有限公司
申请日： 2023-04-14 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： C09J7/25 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种以聚酰亚胺膜为载体的PTC用复合绝缘膜，涉及导热绝缘膜领域，其技术方案要点是：包括由上而下依次设置的第一离型层、第一导热胶层、聚酰亚胺膜层、第二导热胶层和第二离型层，所述第一导热胶层的导热粉体的D50粒径大于第二导热胶层的导热粉体的D50粒径，所述第一导热胶层的导热系数为2.0W/m·K‑9.0W/m·K，所述第二导热胶层的导热系数为0.5W/m·K‑7.0W/m·K，所述第一导热胶层的厚度为0.25mm‑0.7mm所述第二导热胶层的厚度为0.07mm‑0.25mm。本实用新型具有高导热、低热阻性的优点。
一种聚酰亚胺载体 ptc 复合绝缘

[发明专利]一种以聚酰亚胺膜为载体的PTC用复合绝缘膜的制备方法-CN202310398933.X在审
发明人：刘柏松;申景博;万涛;冯润;焦利才;张欢;冯梦凰;苗路路 -专利权人：锐腾新材料制造（苏州）有限公司
申请日： 2023-04-14 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C09J7/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种以聚酰亚胺膜为载体的PTC用复合绝缘膜的制备方法，涉及导热绝缘膜领域，其技术方案要点是：包括如下步骤：S1、制备第一偶联剂；S2、对聚酰亚胺膜层进行表面处理；S3、制备导热系数为2.0W/m·K‑9.0W/m·K的第一导热胶层；S4、制备导热系数为0.5W/m·K‑7.0W/m·K的第二导热胶层；S5、导热聚酰亚胺基复合绝缘膜的成型；S6、贴覆离型层。本发明具有高导热、低热阻性的优点。
一种聚酰亚胺载体 ptc 复合绝缘制备方法

[发明专利]一种聚氨酯导热灌封胶用粉体的表面处理方法-CN202211559259.0在审
发明人：刘柏松;申景博;万涛;张欢;苗路路;冯梦凰 -专利权人：锐腾新材料制造（苏州）有限公司
申请日： 2022-12-06 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： C09C1/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种聚氨酯导热灌封胶用粉体的表面处理方法，涉及聚氨酯导热灌封胶技术领域；为了在不增加体系粘度的前提下提升导热效果；包括以下步骤：制备与聚氨酯导热灌封胶中聚氨酯分子结构相近或相同的羧酸型聚氨酯阴离子乳液；将需要处理的粉体与以上聚氨酯乳液按照一定比例混合均匀；利用喷雾干燥机将以上混合物喷出，得到表面经过聚氨酯大分子改性的粉体。本发明利用与聚氨酯导热灌封胶中的聚氨酯分子结构相近或相同的聚氨酯，和导热粉体混合后进行喷雾干燥，得到了表面包裹有聚氨酯大分子的改性粉体，从而大大提高了粉体在聚氨酯体系中的相容性，可在相同粘度的情况下，填充更多的粉体，提高导热性能。
一种聚氨酯导热灌封胶用粉体表面处理方法

[发明专利]双组分粘合剂组合物-CN202110257085.1在审
发明人：童凌杰;冯梦凰;盛小海;艾哈迈德·沙班 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2021-03-09 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： C09J4/06 文献下载
摘要：本发明提供一种双组分粘合剂组合物，具体地，所述双组分粘合剂组合物以其总重量为100重量％计包含：1.5‑16重量％的环氧树脂；1.5‑4重量％的过氧化物氧化剂；0.4‑2重量％的还原剂；0.5‑6.5重量％的甲基丙烯酸；21‑40重量％的甲基丙烯酸甲酯；2‑9重量％的丙烯酸3，3，5‑三甲基环己基酯；和7‑33重量％的丙烯酸酯低聚物；其中，所双组分粘合剂组合物包含部分A和部分B，所述部分A包含所述过氧化物氧化剂，所述组分B包含所述还原剂，并且所述环氧树脂、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸3，3，5‑三甲基环己基酯和所述丙烯酸酯低聚物存在于所述部分A和部分B中的一者或两者中。该双组分粘合剂组合物对尼龙类复合材料以及金属材料(尤其是，铝材)具有良好的粘合性能。
组分粘合剂组合

[发明专利]双组分胶粘剂组合物-CN202110257852.9在审
发明人：童凌杰;冯梦凰;盛小海;艾哈迈德·沙班 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2021-03-09 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： C09J175/14 文献下载
摘要：本发明提供一种双组分胶粘剂组合物，具体地，所述双组分胶粘剂组合物，包含：1.5‑18重量份的环氧树脂；有效份的过氧化物氧化剂；有效份的还原剂；22‑37重量份的甲基丙烯酸甲酯；4‑15重量份的丙烯酸四氢呋喃酯和/或丙氧基化丙烯酸四氢呋喃酯；8‑19重量份的自由基反应型丙烯酸酯低聚物；其中，所双组分胶粘剂组合物包含部分A和部分B，所述部分A包含所述过氧化物氧化剂，所述组分B包含所述还原剂，并且所述环氧树脂、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸四氢呋喃酯和/或丙氧基化丙烯酸四氢呋喃酯和所述自由基反应型丙烯酸酯低聚物存在于所述部分A和部分B中的一者或两者中。该双组分胶粘剂组合物对于聚对苯二甲酸丁二醇酯复合材料以及金属材料(尤其是，铝材)具有良好的粘合性能。
组分胶粘剂组合

[发明专利]可固化组合物、由其制得的制品，及其制造和使用方法-CN201980094301.6在审
发明人：童凌杰;赵园;姚犁;吴爽;盛小海;孙鑫鑫;艾哈迈德·沙阿班;冯梦凰 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2019-12-13 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： C08G59/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种可固化组合物，该可固化组合物包含：第一部分，所述第一部分包含环氧树脂；以及第二部分，所述第二部分包含多官能的含官能硫醇的化合物。该可固化组合物还包含无机填料，所述无机填料以基于可固化组合物的总重量计至少40重量％的量存在。所述多官能的含官能硫醇的化合物在其主链中包含醚。
固化组合制品及其制造使用方法

[发明专利]热界面材料-CN201910128390.3在审
发明人：申景博;赵敬棋;冯梦凰 -专利权人：天津莱尔德电子材料有限公司
申请日： 2019-02-21 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： C09K5/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种热界面材料。所述热界面材料包括沿着所述热界面材料的至少一个表面的表面处理层，以抑制所述热界面材料沿着所述热界面材料表面方向在所述热界面材料表面产生硅油析出。本发明还涉及抑制热界面材料硅油析出的方法。
界面材料

[实用新型]热界面材料和包括热界面材料与热源的设备-CN201920232128.9有效
发明人：申景博;赵敬棋;冯梦凰 -专利权人：天津莱尔德电子材料有限公司
申请日： 2019-02-21 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： C09K5/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及热界面材料和包括热界面材料与热源的设备。所述热界面材料包括：上表面和下表面；以及沿着所述热界面材料的至少一个表面的至少一个表面处理层，以抑制所述热界面材料沿着所述热界面材料的表面方向产生的至少一个由于有机硅析出造成的表面油污，其中所述至少一个表面处理层包括沿着所述热界面材料的下表面的下表面处理层，由此所述下表面处理层抑制所述热界面材料沿着所述热界面材料的所述下表面的油污。
热界面材料下表面表面处理层处理层本实用新型析出表面方向表面油污上表面有机硅热源油污

[实用新型]传热件及电子设备-CN201720253130.5有效
发明人： 冯梦凰;申景博;赵敬棋 -专利权人：天津莱尔德电子材料有限公司
申请日： 2017-03-15 - 公布日： 2017-12-01 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本申请提供了一种传热件及电子设备，传热件包括第一导热体、第二导热体以及夹设在第一导热体和第二导热体之间的中间层，第一导热体和第二导热体由柔性材料制成；当传热件设置在电子元器件和散热器之间时，第一导热体和第二导热体充满电子元器件和散热器之间的间隙。本申请的传热件具有较佳地降低热阻的性能。
传热电子设备

[发明专利]一种粘性可控的导热界面材料及其制备方法与应用-CN201710328511.X在审
发明人：申景博;赵敬棋;冯梦凰 -专利权人：天津莱尔德电子材料有限公司
申请日： 2017-05-11 - 公布日： 2017-09-26 - 主分类号： C09K5/14 文献下载
摘要：本发明提供了一种粘性可控的导热界面材料及其制备方法与应用。该粘性可控的导热界面材料包括紧密粘合的导热本体层和表面涂层，所述导热本体层由有机硅树脂和微米级导热粉体按质量比为595‑4060混合形成，所述表面涂层由有机硅树脂和纳米级导热粉体按质量比为6040‑99.990.01混合形成。该粘性可控的导热界面材料具有良好的材料压缩性能和导热性能，热阻小，且制备成本低。
一种粘性可控导热界面材料及其制备方法应用

[实用新型]热界面材料组件和可控地改变其表面粘性的系统-CN201620854499.7有效
发明人：申景博;冯梦凰;赵敬棋 -专利权人：天津莱尔德电子材料有限公司
申请日： 2016-08-09 - 公布日： 2017-05-24 - 主分类号： C09K5/14 文献下载
摘要：热界面材料组件和可控地改变其表面粘性的系统。公开了用于可控地改变(例如，削弱、加强、消除、增加、定制、更改等)热界面材料的表面粘性的系统的示例性实施方式。还公开了热界面材料组件的示例性实施方式，该热界面材料组件包括被配置为改变热界面材料的表面粘性的涂层。
界面材料组件可控改变表面粘性系统

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