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[发明专利]减小通孔接触电阻的方法-CN202110093825.2在审
发明人：孙洪福;公茂江;姜国伟;王雷 -专利权人：上海华虹宏力半导体制造有限公司
申请日： 2021-01-22 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明提供了一种减小通孔接触电阻的方法，包括：提供衬底，在所述衬底上形成介质层；刻蚀所述介质层以在所述介质层中形成贯穿的通孔；在所述通孔的内壁形成第一阻挡层；采用等离子反应气体与所述第一阻挡层的表面自然形成的氧化物发生还原反应，以去除所述第一阻挡层的表面自然形成的氧化物；在所述第一阻挡层上形成第二阻挡层；本发明通过等离子反应气体与第一阻挡层的表面自然形成的氧化物进行还原反应，以去除第一阻挡层的表面自然形成的氧化物，能够减小通孔接触电阻，保证通孔互连层的连接质量。
减小接触电阻方法

[发明专利]晶圆检测系统-CN201110058333.6有效
发明人： 公茂江;孙光峤 -专利权人：上海宏力半导体制造有限公司
申请日： 2011-03-10 - 公布日： 2011-10-19 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：一种晶圆检测系统，包括晶圆处理设备、晶圆传输设备和保护电路，所述晶圆处理设备包括第一控制台、第一机械手和晶圆载台，所述第一控制台适于控制所述第一机械手，还适于输出装载信号和卸载信号；所述晶圆传输设备包括第二控制台和第二机械手，所述第二控制台接收所述第一控制台输出的装载信号，控制所述第二机械手将晶圆装载至所述晶圆载台；所述保护电路适于检测所述晶圆处理设备的第一机械手的位置，并在所述第一机械手位于预设的安全区域时将所述卸载信号传输至所述第二控制台。这样，能有效地避免因第一机械手、第二机械手及晶圆之间的相互碰撞而导致的第一机械手、第二机械手或晶圆的损坏。
检测系统