专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种篮球自动发球装置-CN202010144741.2有效
  • 朱磊;张玲;孙大壮;汤士恒;张涛;杨毅;储文彬;夏威;卢兴远;邓昊;叶州;张彪 - 芜湖职业技术学院
  • 2020-03-04 - 2021-05-14 - A63B69/40
  • 本发明公开了一种篮球自动发球装置,属于发球设备技术领域。该发球装置的自动发球机构包括发球通道,发球通道内的电磁铁固定在发球通道的左侧壁上,阻挡件与发球通道的内壁固定连接,阻挡件靠近电磁铁的一侧设有铁质构件,连接杆的一端与铁质构件固定连接,连接杆的另一端穿过阻挡件上设有的过孔与推球构件连接,阻挡件与推球构件之间的连接杆的外部还套设有弹簧,电磁铁通过控制器与电源电连接;集球装置设在发球通道的上方。本发明的发球装置能将球精准的传到训练者手中,提高训练效率,且巧妙利用杠杆原理在利用球下落时的冲力使得发球角度进行调整,满足高难度的训练需要,且对训练结果进行统计。
  • 一种篮球自动发球装置
  • [发明专利]半导体封装-CN201610169905.0有效
  • 陈盈志;周哲雅;林敏裕;杨家豪;储文彬 - 联发科技股份有限公司
  • 2016-03-23 - 2018-10-12 - H01L23/31
  • 本发明公开了一种半导体封装,该半导体封装包括:半导体祼芯片,具有第一祼芯片部分和第二祼芯片部分。钝化层位于该半导体祼芯片之上。第一PPI(钝化后互连)结构包括:多个第一和第二垫,分别布置在第一和第二排中。该第一和第二垫设置在该半导体祼芯片的该第一祼芯片部分上。第二PPI结构包括:多个第三和第四垫,分别布置在第三和第四排中。该第三和第四垫设置在该半导体祼芯片的该第二祼芯片部分之上。该第一垫之一和该第四垫之一通过第一接合线彼此耦接。该第二垫之一和该第三垫之一通过第二接合线彼此耦接。在本发明中,半导体封装通过两个彼此电性连接的祼芯片部分而增大其存储容量。
  • 半导体封装
  • [发明专利]超级输入输出模块、电脑系统及其控制方法-CN201010185285.2有效
  • 粘跃耀;储文彬;周俞璋 - 新唐科技股份有限公司
  • 2010-05-20 - 2011-11-23 - G06F13/20
  • 本发明实施例公开了一种超级输入输出模块、电脑系统及其控制方法,用以控制一电脑系统的至少一输入输出端口。上述超级输入输出模块包括一控制器、一信号检测器以及一选择器。上述控制器支援对应于上述输入输出端口的功能。上述信号检测器接收来自上述输入输出端口的一输入信号,并检测上述输入信号中是否具有一识别码,当上述信号检测器检测到上述识别码时,依据上述识别码产生一选择信号。上述选择器接收上述选择信号并据此选择性地提供上述输入信号至上述控制器以及上述电脑系统的一功能电路之一者。通过本发明实施例,使用者可直接对电脑系统内部元件进行控制、除错与烧录的动作。
  • 超级输入输出模块电脑系统及其控制方法

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