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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]层叠封装型半导体封装-CN202010942244.7在审
发明人：李旼镐;俞裁旭 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2020-09-09 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：提供了一种层叠封装(POP)型半导体封装，该POP型半导体封装包括下封装，该下封装具有第一尺寸并且包括下半导体芯片在其中的下封装基板、在下封装基板和下半导体芯片上的上再分布结构、和对准标记。该POP型半导体封装还可以包括上封装，该上封装具有小于第一尺寸的第二尺寸并且包括上封装基板和上半导体芯片。上封装基板可以安装在下封装的上再分布结构上并且电连接到下封装，并且上半导体芯片可以在上封装基板上。对准标记可以用于识别上封装，并且对准标记可以在下封装上在上封装的外边界下方和附近。
层叠封装半导体

[发明专利]半导体封装件-CN201910962283.0在审
发明人： 俞裁旭 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-10-11 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： H01L23/24 文献下载
摘要：提供了一种半导体封装件。该半导体封装件包括：包括第一衬底和第一半导体芯片的第一封装件；设置在该第一封装件上的第二封装件，该第二封装件包括第二衬底和第二半导体芯片；设置在该第一封装件和该第二封装件之间的第一焊球和支撑层；和设置在该第一封装件与该第二封装件之间的挡墙，该挡墙与该支撑层的侧壁接触，该挡墙完全围绕该支撑层的侧壁。
半导体封装

[外观设计]电视机-CN201730041264.6有效
发明人：李承昊;俞裁旭;李在能 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2017-02-16 - 公布日： 2017-09-22 - 主分类号： 14-03 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称电视机。2．本外观设计产品的用途本外观设计产品用于电视机。3．本外观设计产品的设计要点产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片设计1立体图1。5.基本设计设计1。
电视机

[外观设计]电视机支架-CN201730041265.0有效
发明人：李承昊;俞裁旭;李在能 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2017-02-16 - 公布日： 2017-09-22 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称电视机支架。2．本外观设计产品的用途本外观设计产品用于电视机支架。3．本外观设计产品的设计要点产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片设计1立体图1。5.基本设计设计1。
电视机支架

[外观设计]电视机支座-CN201730041281.X有效
发明人：李承昊;俞裁旭;李在能 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2017-02-16 - 公布日： 2017-08-22 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称电视机支座。2．本外观设计产品的用途本外观设计产品用于电视机支座。3．本外观设计产品的设计要点产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片立体图1。
电视机支座

[发明专利]微热通量传感器阵列-CN200710008002.5有效
发明人： 俞裁旭;任允赫 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2007-02-05 - 公布日： 2007-08-08 - 主分类号： H01L27/16 文献下载
摘要：本发明提供了一种具有减小的热阻的微热通量传感器阵列。微热通量传感器阵列可以包括：基底；形成于基底的第一侧上的多个第一传感器；和形成于基底的第二侧上的多个第二传感器。多个第一和第二传感的每个包括：第一导电材料的第一布线图案层，接触第一布线图案层的第二导电材料的第二布线图案层，和接触第一和第二布线图案的绝缘层。
通量传感器阵列

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