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[发明专利]一种埋电阻制作方法以及印刷电路板-CN202211480221.4在审
发明人：曾新华;俞佩贤;张宏图;郭祥明 -专利权人：东山精密新加坡有限公司
申请日： 2022-11-24 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01C17/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种埋电阻制作方法以及印刷电路板，其中制作方法包括以下步骤：在芯板上蚀刻出埋电阻的连接焊盘；在所述连接焊盘上覆盖感光保护胶；对所述感光保护胶的一部分进行蚀刻，以形成填充槽并使所述连接焊盘部分外露于所述填充槽；在所述填充槽上印刷碳油，以使所述碳油填满所述填充槽；将所述感光保护胶的另一部分去除，得到埋电阻。本方法可以在芯板上先设计填充槽，再将用于确定埋电阻阻值的碳油填充至整个填充槽，最终得到阻值误差小的埋电阻，以有效避免埋电阻的电阻误差大而造成的生产资源浪费。本申请可广泛应用于印刷电路板技术领域内。
一种电阻制作方法以及印刷电路板

[发明专利]一种非对称结构印刷电路板制作方法、PCB与PCBA-CN202211480212.5在审
发明人：曾新华;俞佩贤;张宏图;郭祥明 -专利权人：东山精密新加坡有限公司
申请日： 2022-11-24 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种非对称结构印刷电路板制作方法、PCB以及PCBA，其中方法包括以下步骤：准备芯板、第一复合板、第二复合板以及第三复合板；蚀刻所述第一金属层，形成信号层；在所述信号层上压合所述第一复合板，得到第一半成品板；去除所述第一半成品板的所述第二金属层以及所述第三金属层，得到第二半成品板；同时在所述第二半成品板的第一表面压合所述第二复合板，以及在所述第二半成品板的第二表面压合所述第三复合板，得到非对称结构印刷电路板。本方法可以减少翘曲，提高产品质量。本申请可广泛应用于印刷电路板技术领域内。
一种对称结构印刷电路板制作方法 pcb pcba

[发明专利]一种埋电阻制作方法以及印刷电路板-CN202210925851.1在审
发明人：曾新华;俞佩贤;张宏图;郭祥明 -专利权人：东山精密新加坡有限公司
申请日： 2022-08-03 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本申请公开了一种埋电阻制作方法以及印刷电路板，其中制作方法包括以下步骤：在芯板上蚀刻出埋电阻的连接焊盘；在所述连接焊盘上覆盖感光保护胶；对所述感光保护胶的一部分进行蚀刻，以形成填充槽并使所述连接焊盘部分外露于所述填充槽；在所述填充槽上印刷碳油，以使所述碳油填满所述填充槽；将所述感光保护胶的另一部分去除，得到埋电阻。本方法可以在芯板上先设计填充槽，再将用于确定埋电阻阻值的碳油填充至整个填充槽，最终得到阻值误差小的埋电阻，以有效避免埋电阻的电阻误差大而造成的生产资源浪费。本申请可广泛应用于印刷电路板技术领域内。
一种电阻制作方法以及印刷电路板

[发明专利]线路板制作方法及线路板-CN202210426097.7在审
发明人：曾新华;俞佩贤 -专利权人：东山精密新加坡有限公司
申请日： 2022-04-21 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板制作方法及线路板，包括提供一芯板，芯板的表面加工有第一线路层，第一线路层对应于待开盖的位置设置有牺牲金属；在牺牲金属的表面加工保护膜，得到第一半成品；对第一半成品进行棕化处理，得到第二半成品；移除第二半成品上的保护膜，得到第三半成品；对第三半成品进行叠层压板处理，得到第四半成品；在第四半成品上加工线路增层，得到第五半成品，其中，线路增层设置有对应于牺牲金属的待开盖区域；基于待开盖区域，对第五半成品进行开盖处理，以移除牺牲金属。棕化处理后，牺牲金属表面能够保留未棕化面，未棕化面与绝缘介电材料的结合力弱，使牺牲金属易于分离，有利于提高开盖后绝缘介电层的厚度均匀性及完整性。
线路板制作方法

[发明专利]线路板表面处理的加工方法及线路板-CN202111047760.4在审
发明人：张宏图;俞佩贤 -专利权人：东山精密新加坡有限公司
申请日： 2021-09-08 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板表面处理的加工方法及线路板，包括在线路板的第一面且围绕于阻焊开窗施加连接材料，其中，线路板第一面的阻焊开窗内施加有第一表面处理材料；在线路板的第一面压合遮蔽材料；对遮蔽材料进行切割，得到覆盖于阻焊开窗且与连接材料连接的遮蔽层；对线路板的第二面进行第二表面处理；去除连接材料以及遮蔽层。通过在线路板第一面设置连接材料和遮蔽层，可以对线路板第一面的第一表面处理材料进行保护，减少第二表面处理过程中药水的有机污染。
线路板表面处理加工方法

[发明专利]具有空腔的线路板制作方法及线路板-CN202111047766.1在审
发明人：曾新华;俞佩贤 -专利权人：东山精密新加坡有限公司
申请日： 2021-09-08 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有空腔的线路板制作方法及线路板，包括提供第一芯板；在所述第一芯板的表面且适配于预设的空腔区域加工隔离层；在所述空腔区域上覆盖假层，得到第一半成品，其中，所述假层承托于所述隔离层；对所述第一半成品进行层叠、压合，得到第二半成品；对所述第二半成品进行钻孔、电镀，以在所述第二半成品上形成导电通孔，其中所述导电通孔贯穿于所述假层；对所述第二半成品进行开盖处理，以在所述第二半成品上形成空腔。与现有的深度控制铣相比，对第二半成品进行钻孔，钻孔的控制难度更低、效率更高，且可以避免损伤空腔区域内的焊盘以及避免焊盘出现残胶，有利于保证产品的品质。
具有空腔线路板制作方法

[发明专利]一种线路板制作方法和线路板-CN201911329077.2有效
发明人：张宏图;俞佩贤;刘长庆;王睿刚;蔡松崎;曾新华;陈嘉文 -专利权人：珠海斗门超毅实业有限公司
申请日： 2019-12-20 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种线路板制作方法和线路板，该方法包括以下步骤：S1.提供经过假压后的线路板半成品，其中所述线路板半成品包括粘接的PET膜、半固化片和子板；S2.在所述线路板半成品上进行CO2镭射钻盲孔；S3.采用UV激光去除所述盲孔底部的残胶，并切割部分铜层。本发明的线路板制作方法利用UV激光的冷加工方式，对未完全固化的半固化片进行盲孔孔底的残胶去除，可以避免湿法除胶引起的爆板问题和干法除胶引起的烧板和除胶不净问题，有利于提高产品的质量以及合格率。
一种线路板制作方法

[实用新型]一种线路板散热油墨的预处理装置-CN201922330134.0有效
发明人：蔡松崎;俞佩贤;王睿刚;刘长庆;张宏图;曾新华;陈嘉文 -专利权人：珠海斗门超毅实业有限公司
申请日： 2019-12-23 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： B01F15/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种线路板散热油墨的预处理装置，包括支架、设置在所述支架上的搅拌电机以及设置在所述支架下方的搅拌桶，所述搅拌电机连接有剪切式搅拌头，所述搅拌电机的转速≥1000转/分钟。与常规的热固化型石墨烯油墨的处理装置相比，本实用新型的预处理装置结构简单、成本低，可以在非真空环境下对热固化型石墨烯油墨进行处理，且有利于热固化型石墨烯油墨混合均匀。
一种线路板散热油墨预处理装置

[实用新型]嵌入散热铜块的治具-CN202020102919.2有效
发明人：曾新华;俞佩贤;刘长庆;王睿刚;张宏图;陈嘉文 -专利权人：珠海斗门超毅实业有限公司
申请日： 2020-01-17 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种嵌入散热铜块的治具，该治具包括定位板和载板，所述定位板设置有通孔和对位孔，所述通孔用于放置散热铜块；所述载板可分离设置在所述定位板的底部，所述载板能够覆盖所述通孔且避让所述对位孔。在线路板嵌入铜块前，将散热铜块放入定位板的通孔内，并通过载板承载散热铜块，当需要在线路板上埋入铜块时，将放有散热铜块的定位板和载板叠放在线路板上，通过抽出载板使散热铜块落入线路板上，可以实现快速嵌入铜块，降低叠板工序的时间，有利于提高工作效率。
嵌入散热

[实用新型]用于线路板埋散热铜块的治具-CN202020112748.1有效
发明人：陈嘉文;曾新华;俞佩贤;张宏图;刘长庆;王睿刚 -专利权人：珠海斗门超毅实业有限公司
申请日： 2020-01-17 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于线路板埋散热铜块的治具，包括基板、定位板和黏胶层，基板设置有若干通孔；定位板设置在所述基板上，所述定位板上设置有与所述通孔相适应的定位孔；黏胶层粘贴在所述基板的底部，所述黏胶层上且对应于所述通孔的部分穿过所述通孔并陷入所述定位孔内。在线路板埋铜块前，将铜块放置在定位孔内，并通过黏胶层粘贴，当需要在线路板上埋入铜块时，将基板倒扣于线路板上，去除黏胶层后，铜块在重力作用下落入线路板相应的位置，实现快速埋入铜块。
用于线路板散热

[实用新型]具有同心导通孔的线路板-CN201922320306.6有效
发明人：王睿刚;陈嘉文;俞佩贤;李晓;张宏图;陈景勇 -专利权人：珠海斗门超毅实业有限公司
申请日： 2019-12-20 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有同心导通孔的线路板，该线路板包括压合在一起的芯板、内层板和外层板，芯板上设置有第一导通孔，内层板上设置有与第一导通孔同心的第二导通孔，第一导通孔的内壁设置有导电屏蔽层，第二导通孔的内壁设置有第一导电层，导电屏蔽层和第一导电层之间设置有第一绝缘层，第一导电层的内壁连接有填充层，外层板上设置有与第一导通孔同心的盲孔，盲孔的内壁设置有与第一导电层导通的第二导电层。通过在线路板内形成类似同轴电缆的结构，在有限的空间内增加线路板与设备端口的连接数量，达到取代同轴电缆、减少线路板尺寸以及提高空间利用率的目的。
具有同心导通孔线路板

[实用新型]软硬结合板-CN201922246708.6有效
发明人：陈嘉文;俞佩贤;刘长庆;王睿刚;张宏图;蔡松崎 -专利权人：珠海斗门超毅实业有限公司
申请日： 2019-12-16 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本实用新型涉及线路板技术领域，公开一种软硬结合板，包括压合的软板、半固化片和外层板，所述软板上且位于开盖区的位置设置有覆盖膜层，所述覆盖膜层上且位于所述开盖区的边缘处设置有内层阻焊层。本实用新型的软硬结合板的开盖区可避免溢胶污染，有利于提高产品的合格率。
软硬结合

[实用新型]线路板的运输治具-CN201922260073.5有效
发明人：陈嘉文;俞佩贤;刘长庆;王睿刚;张宏图;蔡松崎;许英 -专利权人：珠海斗门超毅实业有限公司
申请日： 2019-12-16 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及线路板技术领域，公开一种线路板的运输治具，包括磁性载板和磁铁，所述磁性载板用于承载至少一层叠层，每层叠层均包括自下而上叠放的铜箔和线路板，所述线路板上设置有掏空部，所述掏空部内放置有铜块，所述磁铁放置在相邻的两层叠层之间，且位于所述掏空部的一侧。本实用新型线路板的掏空部一侧放置有磁铁，利用磁性载板和磁铁之间的吸附力对线路板进行固定，避免线路板翘曲而导致铜块滑入板内，磁铁的取放方便，便于生产操作，且磁铁在运输过程中不会发生移动，也不会因移动而刮伤线路板。
线路板运输

[发明专利]嵌入散热铜块的治具和方法-CN202010050354.2在审
发明人：曾新华;俞佩贤;刘长庆;王睿刚;张宏图;陈嘉文 -专利权人：珠海斗门超毅实业有限公司
申请日： 2020-01-17 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种嵌入散热铜块的治具和方法，该治具包括定位板和载板，所述定位板设置有通孔和对位孔，所述通孔用于放置散热铜块；所述载板可分离设置在所述定位板的底部，所述载板能够覆盖所述通孔且避让所述对位孔。在线路板嵌入铜块前，将散热铜块放入定位板的通孔内，并通过载板承载散热铜块，当需要在线路板上埋入铜块时，将放有散热铜块的定位板和载板叠放在线路板上，通过抽出载板使散热铜块落入线路板上，可以实现快速嵌入铜块，降低叠板工序的时间，有利于提高工作效率。
嵌入散热方法

[发明专利]软硬结合板的制作方法和软硬结合板-CN201911291022.7在审
发明人：陈嘉文;俞佩贤;刘长庆;王睿刚;张宏图;蔡松崎 -专利权人：珠海斗门超毅实业有限公司
申请日： 2019-12-16 - 公布日： 2020-04-24 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本发明涉及线路板技术领域，公开一种软硬结合板的制作方法和软硬结合板，该方法包括步骤：a.提供设置有内层线路图形层并贴附有覆盖膜层的软板；b.在所述软板的开盖区的边缘处制作内层阻焊层；c.按照叠层结构要求，将所述软板、半固化片和外层板进行叠放并压合，其中，所述内层阻焊层上叠放有假板；d.在所述外层板上依次进行外层线路图形、外层阻焊和外层丝印制作；e.对所述开盖区进行开盖处理。本发明的制作方法通过内层阻焊层和假板在软板的开盖区形成封闭区域，可以避免半固化片的胶流入软板的开盖区，有利于解决软硬结合板开盖后存在溢胶的问题。本发明的软硬结合板的开盖区可避免溢胶污染，有利于提高产品的合格率。
软硬结合制作方法

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