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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种半导体设备用加热模块-CN202321232579.5有效
发明人： 余先炜 -专利权人：盛吉盛半导体科技（北京）有限公司
申请日： 2023-05-19 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种半导体设备用加热模块，属于半导体设备技术领域，加热模块包括有板状的固态光源组件，固态光源组件的一面具有均匀设置的若干发光二极管，固态光源组件的另一面上通过支架连接有电路控制组件；电路控制组件包括有控制电路，控制电路与发光二极管电性连接；在电路控制组件和固态光源组件之间设置有冷却组件，冷却组件包括有冷却管道，冷却管道的周围紧贴地设置有导热块；冷却组件与电路控制组件之间具有间隙，导热块与固态光源组件相紧贴。本方案采用发光二极管作为发热元件，结构更为轻薄；采用扁平化夹层设计，通过层间的间隙对控制电路元件进行有效的热隔离；图案化排布更灵活，同时实现更好的散热和温度场控制。
一种半导体备用加热模块

[发明专利]模块化固态光源加热装置-CN202310570159.6在审
发明人： 余先炜 -专利权人：盛吉盛半导体科技（北京）有限公司
申请日： 2023-05-19 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种模块化固态光源加热装置，属于半导体设备技术领域，包括依次层叠设置的电路控制组件、冷却组件和固态光源组件；电路控制组件包括有控制电路板，控制电路中包括有功率控制元件；冷却组件包括有冷却管道，冷却管道的末端设有管路连接器，冷却管道的周围设有快速导热件；固态光源组件包括有光源基板，光源基板通过支架与控制电路板相连接，光源基板背向电路控制组件的一面排布设置有发光二极管，发光二极管通过电路接口与功率控制元件电性连接。本方案装置体积小，结构轻薄，易于加工、拆卸以及后期维修；图案化排布灵活，通用性强；还可调节不同区域的散热效率，满足不同工况下散热需要，显著提高加热装置的整体的热均匀性。
模块化固态光源加热装置

[实用新型]一种等离子天线以及半导体加工设备-CN202222221290.5有效
发明人：王美玲;田才忠;余先炜 -专利权人：盛吉盛半导体科技（北京）有限公司
申请日： 2022-08-23 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种等离子天线以及半导体加工设备，该等离子天线由至少两个线圈单元并联形成，包括第一线圈部段以及第二线圈部段，第一线圈部段以及第二线圈部段分别与等离子天线的中心相邻，第一线圈部段以及第二线圈部段中的电流方向相反，在由等离子天线的中心垂直第一线圈部段向外的方向上，距离第一线圈部段最近的至少两个线圈部段中的电流方向相同，在由等离子天线的中心垂直第二线圈部段向外的方向上，距离第二线圈部段最近的至少两个线圈部段中的电流方向相同。本实用新型所述的等离子天线所产生电磁场分布能够使得等离子体分布均匀。
一种等离子天线以及半导体加工设备

[实用新型]屏蔽结构和包括其的电感耦合等离子体装置-CN202222229506.2有效
发明人： 余先炜;田才忠;王美玲;林保璋 -专利权人：盛吉盛半导体科技（北京）有限公司
申请日： 2022-08-23 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种屏蔽结构和包括其的电感耦合等离子体装置，该屏蔽结构，用于电感耦合等离子体装置，屏蔽结构包括直条状结构的第一构件和多个第二构件；其中，多个第二构件沿第一构件的长度方向间隔设置，且垂直相交于第一构件；多个第二构件以第一构件和/或处于第一构件中心的第二构件为中心线对称设置。本实用新型的屏蔽结构解决了电感耦合等离子体装置的腔室内等离子体均匀性差的问题。
屏蔽结构包括电感耦合等离子体装置

[发明专利]一种线圈以及半导体反应设备-CN202211013113.6在审
发明人：王美玲;田才忠;余先炜 -专利权人：盛吉盛半导体科技（北京）有限公司
申请日： 2022-08-23 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本发明涉及半导体制造技术领域，公开了一种线圈以及半导体反应设备，该线圈由至少两个线圈单元并联形成，包括第一线圈部段以及第二线圈部段，第一线圈部段以及第二线圈部段分别与线圈的中心相邻，第一线圈部段以及第二线圈部段中的电流方向相反，在由线圈的中心朝向第一线圈部段向外的方向上，距离第一线圈部段最近的至少两个线圈部段中的电流方向相同，在由线圈的中心朝向第二线圈部段向外的方向上，距离第二线圈部段最近的至少两个线圈部段中的电流方向相同。本发明所述的线圈所产生电磁场分布能够使得等离子体分布均匀。
一种线圈以及半导体反应设备

[发明专利]电感耦合等离子体装置及半导体薄膜设备-CN202211014291.0在审
发明人： 余先炜;田才忠;王美玲;林保璋 -专利权人：盛吉盛半导体科技（北京）有限公司
申请日： 2022-08-23 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种电感耦合等离子体装置及半导体薄膜设备，该电感耦合等离子体装置包括：等离子体装置本体、隔离盖板、天线和屏蔽件；其中，隔离盖板盖设于等离子体装置本体上，以形成真空腔室，天线设置于隔离盖板的上方，屏蔽件设置于隔离盖板上，且处于隔离盖板与天线之间；天线包括多个并排设置的子天线，多个子天线为并联连接；屏蔽件包括直条状结构的第一构件和多个第二构件，多个第二构件沿第一构件的长度方向间隔设置，且垂直相交于第一构件。本发明通过并排设置多个子天线，以及在子天线与隔离盖板之间设置屏蔽件，解决电感耦合等离子体装置的腔室内等离子体均匀性差的问题。
电感耦合等离子体装置半导体薄膜设备

[发明专利]定位装置、半导体加工装置和定位方法-CN202210226247.X有效
发明人：项习飞;田才忠;余先炜;王美玲 -专利权人：盛吉盛半导体科技（北京）有限公司;盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司
申请日： 2022-03-09 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种定位装置、半导体加工装置和定位方法，该定位装置包括：第一标尺，所述第一标尺包括连接结构，所述连接结构用于将所述第一标尺与半导体加工设备相连接，其中所述半导体加工设备包括多个加工单元；第二标尺，所述第二标尺被设置为相对于所述第一标尺滑动或转动；定位滑块，所述定位滑块被设置为沿所述第二标尺滑动，用于从所述多个加工单元中对准一个加工单元并根据所述定位滑块相对于所述第二标尺和所述第一标尺的位置得到所对准的加工单元的坐标。利用本发明的定位装置、半导体加工装置和定位方法，能够快速且精准地定位加工单元。
定位装置半导体加工方法

[实用新型]反应腔体及半导体加工设备-CN202221918206.9有效
发明人：钱迪;田才忠;余先炜 -专利权人：盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司;盛吉盛半导体科技（北京）有限公司
申请日： 2022-07-22 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种反应腔体及半导体加工设备，该反应腔体包括：腔体本体、隔离盖板和密封装置；其中，腔体本体的顶部设置有开口结构，沿开口结构的周缘设置有基座，基座连接于腔体本体；密封装置设置于基座上，隔离盖板盖设于开口结构，密封装置抵靠于隔离盖板；当隔离盖板盖设于开口结构，密封装置形成密闭空间。本实用新型通过在密封装置处形成密闭空间，在腔室内的气体泄漏时，该密闭空间会进一步阻止易燃易爆、毒性的气体释放到空气中，进一步保证了设备和人员的安全。
反应半导体加工设备

[实用新型]半导体加工工艺腔室及半导体加工装置-CN202123398091.3有效
发明人：田才忠;余先炜;林保璋 -专利权人：盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种半导体加工工艺腔室及半导体加工装置，半导体加工工艺腔室包括腔室本体和抽气装置，在腔室本体的至少一个侧壁上设置有第一传片通道，抽气装置包括第一抽气口，以及与第一抽气口连接的抽气泵，第一抽气口设置于与第一传片通道相同一侧的腔室本体的底板上，本实用新型通过上述布置方式，使得在传片时，如果有颗粒污染物通过第一传片通道进入工艺腔室后，通过第一抽气口第一时间将颗粒污染物抽走，并且通过上述方案有效抑制了或者在一定程度上改善了在传片过程中传片通道或传片腔室内具有颗粒，进入工艺腔室后对晶圆盘以及晶圆上形成污染的技术问题。
半导体加工工艺装置

[实用新型]用于电感耦合放电等离子体设备的多层感应线圈结构-CN202123398127.8有效
发明人：田才忠;余先炜;贾海立 -专利权人：盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H05H1/46 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于电感耦合放电等离子体设备的多层感应线圈结构，包括：外层线圈，包括三个子线圈，每个子线圈为单层结构的非封闭环；被外层线圈包围的内层线圈，包括两个子线圈，每个子线圈为双层结构的非封闭环；连接件，用于连接外层线圈与内层线圈至绝缘层，从而有效减少线圈的总长度，进而减少线圈的发热量，从而在一定程度上提高了等离子体的均匀性。
用于电感耦合放电等离子体设备多层感应线圈结构

[发明专利]一种等离子体源以及半导体反应设备-CN202210287875.9在审
发明人：项习飞;余先炜;田才忠;林保璋 -专利权人：盛吉盛半导体科技（北京）有限公司;盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司
申请日： 2022-03-22 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H01J37/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种等离子体源以及半导体反应设备，该等离子体源包括中央衬套以及多个线圈，多个线圈从中央衬套螺旋地延伸以围绕中央衬套，多个线圈上的相邻线圈曲线之间的间距被设置为由中央衬套向外部逐渐增大。本发明能够产生均匀的磁场强度。
一种等离子体以及半导体反应设备

[实用新型]一种半导体反应装置-CN202220471242.9有效
发明人：项习飞;田才忠;林保璋;余先炜 -专利权人：盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司;盛吉盛半导体科技（北京）有限公司
申请日： 2022-03-07 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种半导体反应装置，包括腔体以及抽气部，抽气部设置于腔体的底部的中央并与腔体连通，抽气部包括阀板、连杆、抽气管道以及驱动组件，连杆的第一端与阀板固定连接，驱动组件与连杆的第二端连接以驱动连杆做升降运动，阀板设置于抽气管道的顶部，阀板用于在连杆的作用下开启或关闭抽气管道。本实用新型能够提高腔体内硅晶圆表面的气体的均匀性，同时能够调控腔体内的压力，使得压力趋于平稳。
一种半导体反应装置

[实用新型]等离子体氮化设备的圆盘定位装置及相关设备-CN202123446219.9有效
发明人：田才忠;余先炜;贾海立 -专利权人：盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种等离子体氮化设备的圆盘定位装置及相关设备，其中，该等离子体氮化设备的圆盘定位装置包括底座，设置有多个支撑柱；至少两组定位柱，分别可拆卸地连接至少两个支撑柱；圆盘，包括与多个支撑柱对应的多个安装孔，其中，安装孔的直径小于支撑柱的直径，且大于每组定位柱的直径。实现了快速对圆盘定位，避免了手动定位时因需要前后左右移动导致定位不准，降低了对圆盘损坏风险。
等离子体氮化设备圆盘定位装置相关

[实用新型]用于定位加热灯的定位装置和半导体加工装置-CN202220499834.1有效
发明人：项习飞;田才忠;余先炜;王美玲 -专利权人：盛吉盛半导体科技（北京）有限公司;盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司
申请日： 2022-03-09 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于定位加热灯的定位装置和半导体加工装置，该定位装置包括：第一标尺，所述第一标尺包括连接结构，所述连接结构用于将所述第一标尺与半导体加工设备相连接，其中所述半导体加工设备包括多个灯；第二标尺，所述第二标尺被设置为相对于所述第一标尺滑动或转动；定位滑块，所述定位滑块被设置为沿所述第二标尺滑动，用于从所述多个灯中对准一个灯并根据所述定位滑块相对于所述第二标尺和所述第一标尺的位置得到所对准的灯的坐标。利用本实用新型的用于定位加热灯的定位装置和半导体加工装置，能够快速且精准地定位灯。
用于定位加热装置半导体加工

[实用新型]一种用于半导体反应设备的线圈以及半导体反应设备-CN202220637654.5有效
发明人：项习飞;余先炜;田才忠;林保璋 -专利权人：盛吉盛半导体科技（北京）有限公司;盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司
申请日： 2022-03-22 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于半导体反应设备的线圈以及半导体反应设备，该用于半导体反应设备的线圈包括中央衬套以及多个单元线圈，中央衬套位于多个单元线圈的中央，多个单元线圈从中央衬套螺旋地延伸以围绕中央衬套，多个单元线圈上的相邻线圈曲线之间的间距被设置为由中央衬套向外部逐渐增大。本实用新型能够产生均匀的磁场强度。
一种用于半导体反应设备线圈以及

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